8.5-11.0 GHz的砷化镓MMIC
功率放大器
2007年8月 - 修订版03 - 8 - 07
P1014-BD
搬运和装配信息
注意！
- MIMIX宽带MMIC产品包含砷化镓（GaAs ），这会危害人体
和环境。为安全起见，请遵循以下步骤：
不要摄取。
不要更改此产物为气体，粉末的形式，或者通过燃烧液体，粉碎，或化学处理，因为这些
副产品是危险的，如果吸入，食入，或吞入人体。
废弃本产品时，应遵守政府法律和公司章程。本产品必须被丢弃
根据由适用的危险废物的程序所指定的方法。
生命支持政策
- MIMIX宽带的产品不得用于生命支持设备或使用的关键部件
系统没有总裁兼总法律顾问MIMIX宽带的明确书面认可。如本文所用：
（ 1 ）生命支持设备或系统指：（a ）打算通过外科手术移植到体内的装置或系统，或
（二）支持或维持生命，而其不履行时，正确使用符合规定的使用说明
在标签，可以合理预期造成显著伤害到用户。 （ 2 ）关键部件是任何
生命支持设备或系统，其不履行可以合理预期造成的故障的组件
生命支持设备或系统，或影响其安全性或有效性。
ESD
- 砷化镓（GaAs ）器件易受静电和机械损伤。死在抗静电提供
容器，应在无尘室条件下被打开，在适当的接地防静电工作站。设备
需要小心处理的正确使用夹头设计，真空或皮卡，小心，锋利的镊子。
芯片连接
- 从MIMIX宽带砷化镓产品有0.100毫米（ 0.004" ）厚，通过向背面有孔
使接地电路。微带基片应使尽可能靠近模具成为可能。安装面
应该是干净，平整。如果使用导电环氧树脂，环氧树脂建议是田中TS3332LD ，模垫DM6030HK或
DM6030HK铂固化在按照生产商的固化时间为氮气气氛。适用于环氧谨慎，以避免得到任何
上的管芯的顶表面上。环氧角应在总芯片周边可见。有关其他信息
请参阅MIMIX "Epoxy规格裸Die"应用笔记。若共晶的安装是优选的，然后无焊剂
金 - 锡（金锡）预型件，约0.001
2
厚，置于模具和安装面之间应使用。一模
键合机是利用加热夹套，并提供擦洗行动，以确保总湿润，防止空隙形成的
氮气氛中，推荐。金 - 锡共晶（80％金20％ Sn）的具有大约280 C的熔点
（注：金锗应避免） 。该工作站的温度应该是310 C +/- 10℃ 。暴露于这些
极端的温度应保持在最低限度。套爪应加热，并在模具预加热，以避免过度的
热冲击。空中桥梁和影响力的是避免放置过程中是至关重要的。
引线键合
- 窗的表面钝化上面键合焊盘被提供以允许引线键合到管芯的金
焊垫。推荐使用引线键合过程使用0.076毫米X 0.013毫米（ 0.003" X 0.0005" ） 99.99 ％的纯金
丝带0.5-2 ％的伸长率，以减少RF端口债券电感。黄金0.025毫米（ 0.001" ）直径的楔形或债券球
是可以接受的直流偏置连接。应避免使用铝线。热压粘合推荐
虽然热超声键合，可以使用提供所述键的超声波含量最小化。粘结力，时间和
超声波都是至关重要的参数。键应当在管芯的封装或基板上而制成的键合焊盘。所有
债券应尽可能地短。
订购信息
如需订购部件号
XP1014-BD-000V
XP1014-BD-EV1
描述
其中，“ V”是符合RoHS标准模具装在真空释放凝胶帕克什
XP1014芯片评估模块
MIMIX亚洲公司（ MIMIX宽带， Inc.的子公司）
3F ， 3-2工业东九路，科学工业园区新竹，台湾， ROC
电话：+ 886-3-567-9680 传真：+ 886-3-567-9433 mimixbroadband.com
特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
2007
MIMIX宽带公司
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