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2.0-16.0 GHz的砷化镓MMIC
分频器
2007年4月 - 修订版17 -APR- 07
E1000-BD
特点
除以四
+5.0 dBm的输出功率
-30 dBc的基本泄漏
单端或差分输入输出&
100 %的晶圆上, DC和输出功率测试
100 %目视检查,以MIL -STD- 883
方法2010
芯片设备布局
XE1000-BD
概述
MIMIX宽带的2.0-16.0 GHz的砷化镓MMIC工频突变
分频器是一个ECL (发射极耦合逻辑)的静态频率
分频器(分频4 )包括两个级联的
分频的两个电路。偶次谐波电平是
通过驱动输入,平衡输入最小化
信号,并且通过取差分输出,但电路
可以以单端方式与未使用的操作
输入&输出开路。这MMIC采用MIMIX
宽带的2微米的GaAs HBT器件模型技术
确保高可靠性和一致性。该芯片具有表面
钝化保护,并提供一个坚固的部分与
通孔和镀金背面,让无论是
导电环氧树脂或共晶焊料芯片粘接工艺。这
装置非常适用于毫米波点至点
收音机, LMDS , SATCOM和VSAT应用。
绝对最大额定值
电源电压(VCC )
电源电流( ICC)
输入功率(Pin )
存储温度( TSTG )
工作温度(Ta )
结温( TCH)
7.0伏
150毫安
+15 dBm的
-65 + 165
O
C
-55到MTTF表
1
MTTF表
1
( 1 )结温会影响设备的平均无故障时间。这是
建议保持通道温度低至
可能的最大生命值。
电气特性(环境温度T = 25
o
C)
参数
输入频率范围( F)
输出频率范围(F )
输入功率(Pin )
输出功率(噘)
禁止鱼翅
FIN / 2抑制
3 * FIN / 4抑制
2 *鳍抑制
电源电压(VCC )
电源电流( ICC) ( VCC = 5.0V典型)
单位
GHz的
GHz的
DBM
DBM
dBc的
dBc的
dBc的
dBc的
VDC
mA
分钟。
2.0
0.5
-20.0
-
-
-
-
-
+4.0
-
典型值。
-
-
-
+5.0
-30.0
-25.0
-15.0
-35.0
+5.0
110
马克斯。
16.0
4.0
+5.0
-
-
-
-
-
+6.0
130
MIMIX宽带公司, 10795罗克利路,休斯敦,得克萨斯州77099
电话: 281.988.4600传真: 281.988.4615 mimixbroadband.com
第1页5
特征数据和规格如有变更,恕不另行通知。
2007
MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件,美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
2.0-16.0 GHz的砷化镓MMIC
分频器
2007年4月 - 修订版17 -APR- 07
E1000-BD
分压器测量
输出功率与输入频率
10
8
的Pout除以4 ( dBm的)
6
4
2
0
-2
-4
-6
0
2
4
6
8
10
12
14
16
输入频率( GHz)的
销-20dBm
销-10dBm
销-5dBm
引脚为0dBm
针+ 5dBm的
输出谐波&次谐波与输入频率
0
-10
-20
-30
-40
-50
-60
0
2
4
6
8
10
12
14
16
输入频率( GHz)的
Fin/2
3*Fin/4
2*Fin
药业( DBC)
MIMIX宽带公司, 10795罗克利路,休斯敦,得克萨斯州77099
电话: 281.988.4600传真: 281.988.4615 mimixbroadband.com
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特征数据和规格如有变更,恕不另行通知。
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出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件,美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
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2007年4月 - 修订版17 -APR- 07
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机械制图
0.850
(0.033)
0.525
(0.021)
0.325
(0.013)
0.0
2
1
5
0.0
XE1000-BD
3
4
0.525
(0.021)
0.325
(0.013)
0.795
(0.031)
(注:工程代号是8SDV0500 )
2.000
(0.079)
单位:毫米(英寸)粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度: 0.110 +/- 0.010 ( 0.0043 +/- 0.0004 ) ,背面是地面,邦德垫/背面金属:黄金
所有接合焊盘是0.100 X 0.100 ( 0.004 X 0.004 ) 。
接合焊盘的中心大约0.109 ( 0.004 ),从芯片的边缘。
切割公差: +/- 0.005 ( +/- 0.0002 ) 。大约重量: 1.054毫克。
焊盘# 1 ( RF输出2 )
焊盘# 2 ( RF输出1 )
焊盘# 3 ( RF输入1 )
焊盘# 4 ( RF输入2 )
焊盘# 5 ( VCC)
偏置安排
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
RF OUT1
RF OUT2
2
1
5
XE1000-BD
3
RF IN1
4
RF IN2
VCC
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应用笔记[1]偏置
- 如图中接合图,该装置是由施力的Vcc与Vcc的操作= 5.0 V和电流Icc = 100毫安。
应用笔记[2]偏置安排
- 每个DC垫( VCC)需要有DC旁路电容。 ( 100 - 200 pF)时尽可能靠近该设备作为
可能。射频In和射频输出可以是单端的要求或差分。
MTTF表
分别计算出这些数字的基础上加速寿命试验资料和热模型分析从制造代工好评。
背板
温度
55度摄氏
75度摄氏
95度摄氏
平均无故障时间
FITS
2.21E+09
1.46E+08
1.33E+07
4.52E-01
8.50E-01
7.51E+01
工作原理图
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搬运和装配信息
注意!
- MIMIX宽带MMIC产品含有砷化镓(GaAs ),这是很危险的
人体和环境。为安全起见,请遵循以下步骤:
勿摄取。
不改变本产品通过燃烧的形式转化为气体,粉末或液体,粉碎,或化学
处理这些副产品是危险的,如果吸入,食入,或吞食人体。
遵守政府的法律和丢弃本产品时,公司的规定。该产品必须是
丢弃按照适用的有害废物的程序所指定的方法。
生命支持政策
- MIMIX宽带的产品不得用于生命支持应用的关键组件
没有总裁兼总法律顾问MIMIX的明确书面许可,设备或系统
宽带。特此说明: ( 1 )生命支持设备或系统指:(a )打算通过设备或系统
外科手术移植到体内,或(b )支持或维持生命,而其不履行时的正确使用
按照标示中提供的使用说明,可合理预期会导致在
显著的伤害到用户。 ( 2 )关键部件是在生命支持设备或系统的任何部件
不履行可以合理预期造成的生命支持设备或系统故障,或
影响其安全性或有效性。
ESD
- 砷化镓(GaAs )器件易受静电和机械损伤。模具供应
抗静电容器,应在无尘室条件下开于适当接地的防
静态工作站。设备需要采用正确的设计夹头,真空或皮卡,小心小心处理,
锋利的镊子。
芯片连接
- 从MIMIX宽带砷化镓产品有0.100毫米( 0.004" )厚,并通过与有孔
擦屁股使接地电路。微带基片应使尽可能靠近模具作为
可能。安装面应洁净,平整。如果使用导电环氧树脂,环氧树脂建议是田中
TS3332LD ,模垫DM6030HK或DM6030HK铂固化在按照生产商的固化时间为氮气气氛。
适用的环氧谨慎,以避免上模的上表面得到任何。环氧角应该在可见光
共模边缘。有关更多信息,请参见MIMIX "Epoxy规格裸Die"应用笔记。
若共晶的安装是优选的,然后无焊剂的金 - 锡(金锡)预型件,约0.001
2
厚,放入之间
在管芯和附着表面应该被使用。一个贴片机,利用加热夹套,并提供擦洗
建议采取行动以确保总的润湿,以防止空隙形成,在氮气氛。金 - 锡
共晶(80%金20% Sn)的具有大约280 C的熔点(注:金锗应避免) 。该
工位的温度应该是310 C +/- 10℃ 。暴露于这些极端的温度应保持在
最低限度。套爪应加热,并在模具预加热,以避免过度的热冲击。空气回避
桥梁和影响力都在放置过程中是至关重要的。
引线键合
- 窗的表面钝化上面键合焊盘被提供,以允许金属丝键合到
模的金结合垫。推荐使用引线键合过程使用0.076毫米X 0.013毫米( 0.003" X
0.0005" ) 99.99 %的纯金丝带0.5-2 %的伸长率,以减少RF端口债券电感。黄金0.025毫米
( 0.001" )直径楔形或球的债券是可以接受的直流偏置连接。铝线应
避免使用。热压粘合建议虽然热超声键合,可以使用提供
债券的超声波含量最小化。粘结力,时间和超声波都是至关重要的参数。
键应当在管芯的封装或基板上而制成的键合焊盘。所有债券应尽可能短
成为可能。
如需订购部件号
XE1000-BD-000V
XE1000-BD-EV1
描述
其中,“ V”是符合RoHS标准模具装在真空释放凝胶帕克什
XE1000芯片评估模块
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    XE1000-BD
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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