XBP06V1E4MR-G
瞬态电压抑制器( TVS )
ETR2901-004
■一般
描述
高ESD
采用SOT -25封装四个要素(共阳极)
■应用
ESD保护
“绝对
最大额定值
Ta=25℃
参数
峰值脉冲功率
(*1)
功耗
结温
存储温度范围
ESD耐久性
(*3)(*4)
接触放电
符号
PPK
Pd
Tj
TSTG
VPP
评级
200
250
750
(*2)
150
-55½+150
30
单位
W
mW
℃
℃
kV
Packaging
信息
(* 1) :TP = 8 / 20μs的
(* 2) :这是采取使用测试板的基准数据。
( * 3 ) :测试条件IEC61000-4-2标准
( * 4 ) :标准:无损坏设备元件
■标识
规则
①②③:BP3(Product
号)
Lot
数
针
CON组fi guration
5
4
1.
2.
3.
4.
5.
1
2
顶视图
3
阴极
*
产品名称
XBP06V1E4MR-G
*
包
SOT-25
订货单位
3,000/Reel
阳极
阴极
阴极
阴极
在“ -G ”后缀表明该产品是卤素和锑免费
以及作为完全符合RoHS标准。
■
电气特性
参数
击穿电压
漏电流
正向电压
跨终端能力
符号
V
BR
I
RM
V
F
C
t
I
R
=1mA
V
RM
=5.25V
I
F
=200mA
V
R
= 0V , F = 1MHz的
测试条件
分钟。
6.1
-
-
-
范围
典型值。
6.65
-
-
170
马克斯。
7.2
2.5
1.25
-
Ta=25℃
单位
V
μA
V
pF
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XBP06V1E4MR-G
Packaging
信息
●
SOT- 25功耗
功耗数据, SOT- 25显示在这个页面。
功率耗散的值与所述安装基板的条件而变化。
请使用此数据作为在所述的条件下拍摄的参考数据之一。
1.
测定条件(参考数据)
条件:
环境:
焊接:
主板:
安装在电路板上
自然对流
铅(Pb )免费
外形尺寸40 ×40毫米( 1600年一侧毫米)
铜(Cu )的痕迹占用电路板面积的50 %
在顶部和背面
包散热器是联系在一起的铜线
( SOT- 26主板使用。 )
材质:
厚度:
玻璃环氧(FR -4)的
1.6 mm
2
通孔: 4 ×0.8直径
评估板(单位:毫米)
評価基板レイアウト(単½:mm)
2.功耗 - 工作温度
板机接口( TJ最大值= 150 ℃ )
环境温度( ℃ )
25
105
功耗,Pd (MW )
750
270
热阻( ℃ / W)
166.67
钯与钽
PD -钽特性グラフ
功耗:钯(MW )
800
700
600
500
400
300
200
100
0
25
50
75
100
125
周囲温度TA( ℃ )
环境温度: TA( ℃ )
150
许容损失的Pd( mW)的
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XBP06V1E4MR-G
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