X88C64 SLIC
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订购信息
X88C64
设备
X
X
SLIC
温度范围
空白=商业= 0 ° C至+ 70°C
I =工业= -40 ° C至+ 85°C
M =军事= -55 ° C至+ 125°C
包
P = 24引脚塑封DIP
S = 24引脚SOIC
有限担保
由Xicor公司,公司销售的设备涵盖了出现在其职责只是销售的保修和专利保护条款。 Xicor公司,使得公司
没有任何明示,法定,隐含或有关规定的信息,或在此方面的描述自由描述
从专利侵权的设备。 Xicor公司,公司让适销性或为任何目的而不予保修。 Xicor公司,公司保留权利
停止生产,改变产品规格和价格在任何时间,恕不另行通知。
Xicor公司,公司对使用比电路体现在Xicor公司,公司产品以外的任何电路不承担任何责任。没有其他电路,专利
许可。
美国。专利
Xicor公司产品受以下一个美国专利的一个或多个: 4263664 ; 4274012 ; 4300212 ; 4314265 ; 4326134 ; 4393481 ;
4,404,475; 4,450,402; 4,486,769; 4,488,060; 4,520,461; 4,533,846; 4,599,706; 4,617,652; 4,668,932; 4,752,912; 4,829,482; 4,874,967; 4,883,976;
4980859 ; 5012132 ; 5003197 ; 5023694 。外国专利和其他专利正在申请中。
LIFE相关政策
在半导体元件故障可能危及生命的情况下,使用本产品系统设计应设计系统
适当的检错和纠错,冗余和备份功能,以防止这种情况发生。
Xicor公司的产品不授权用作生命支持设备或系统中的关键组件。
1.生命支持设备或系统指:( a)打算通过外科手术移植到体内,或(b )支持或维持生命的设备或系统,
而其不履行时,按照标示中提供的使用说明正确使用,可以合理预期
以产生一个显著伤害使用者。
2.关键部件是在生命支持设备或系统,其不履行可合理预期会导致失败的任何组件
生命支持设备或系统的,或影响其安全性或有效性。
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