MLO
TM
RF射频贴片交叉
概述
在MLO
TM
SMT RF射频分频器是一个非常低调的交叉相交的
并且RF电路迹线在SMT封装。在RF -射频分频器是一个低成本
为应用的解决方案，其中一个关键的射频电路迹线交叉的RF电路
这样就不需要使用昂贵的多层印刷电路板。在SMT
包可支持频率高达6 GHz 。 MLO
TM
天桥已
经受的JEDEC可靠性标准和100％电测试。对RF-射频
分频器可在NISN 。
特点
DC - 6.0 GHz的
RF - 射频分频器
低损耗
高隔离度
表面贴装
磁带和卷轴
100％测试
应用
移动通信
全球定位系统
车辆定位系统
无线局域网的
焊盘网格阵列
优势
固有的低配置文件
优良的可焊性
低寄生
散热效果更好
顶视图
如何订购
X2B
系列
2020
SIZE
RFRF
TYPE
T
包装
T = 1000个T&R
T / 250 = 250PCS T&R
B =散装
频率
（千兆赫）
DC -2.5
2.5 – 4.0
4.0 – 6.0
PORT
阻抗
（欧姆）
50
50
50
插件。
损失
（分贝MAX）
0.05
0.10
0.15
回波损耗
（分贝MIN ）
20
18
10
隔离
（分贝MIN ）
50
30
20
动力
（瓦特）
30
19
9
θJC
（℃ /瓦）
150
150
150
操作
温度
(C)
-55到+85
-55到+85
-55到+85
*规格基于组件正确地组装在印刷电路板上标称阻抗为50Ω的性能。
质量检测
成品零件100 ％测试电
参数和视觉特性。
终止
NISN与自动焊锡兼容
技术：无铅回流焊，波峰焊，汽
相位和手册。
操作
温度
- 55℃至+ 85℃
1
MLO
TM
RF射频贴片交叉
RF射频贴片CROSSOVER性能： 0.3 GHz到6 GHz的
射频/射频分频器 - 插入损耗
0.02
-10
-0.02
-20
射频/射频分频器 - 回波损耗
插入损耗2 （分贝）
插入损耗1 （分贝）
-0.07
回波损耗2 （分贝）
回波损耗1 （分贝）
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
-30
-40
-0.12
-50
-0.17
-60
-0.22
-70
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
频率（GHz ）
频率（GHz ）
射频/射频分频器 - 隔离
-20
6
射频/射频分频器 - 相位平衡
-30
4
-50
相位平衡（ C ）
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
-40
2
隔离度（dB ）
0
-60
-2
-70
-4
-80
-6
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
频率（GHz ）
频率（GHz ）
安装步骤
MLO
TM
SMT分频器需要50Ω
传输线，导致从
所有的RF端口。正确的接地是
为了确保最佳的所需
器件的性能。如果这些条件
不满足则表现
参数包括插入损耗，
回波损耗和任何隔离可能不
符合公布的数值。所有的MLO
TM
组件采用蜂窝
互连允许高产
组装，扩展匹配，
无卤绝缘。当安装
用户必须注意的
如下：a）保证的RF焊盘
设备都是与所述电路接触
在印刷电路板和b的痕迹）
既没有接地平面
分量也不是PCB接触
与RF信号。部分是专门
面向磁带和卷轴。
安装印迹
以确保正确的电性能和热性能，必须有一个接地平面
在下面的部分100％的焊接连接。
0.89 （ 0.035 ） SQ X 4
0.18 (0.007) X 8
多板
通孔
对地
3.61
(0.142)
50 OHM
Tranmission线
尺寸单位均为mm （英寸）
3
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