WFD2N60
FD2
硅N沟道MOSFET
CHA
OSF
特点
■
2A,600V,R
DS ( ON)
(最大5.0Ω ) @V
GS
=10V
■
超低栅极电荷(典型15.3nC )
■
快速开关能力
■
100%的雪崩测试
■
最高结温范围( 150 ℃ )
概述
这是功率MOSFET采用Winsemi先进的生产
平面条形, VDMOS技术。这一最新技术已
特别设计,以尽量减少对通态电阻,具有较高的
坚固耐用的雪崩特性。该器件是特别完善
适用于高效率开关模式电源,电子
基于半桥和UPS灯镇流器。
绝对最大额定值
符号
V
DSS
I
D
连续漏电流( @ T = 100 ℃ )
I
DM
V
GS
E
AS
E
AR
dv / dt的
P
D
减额在25℃以上因素
T
J
,T
英镑
T
L
结温和存储温度
通道温度
0.35
-55~150
300
W/℃
℃
℃
漏电流脉冲
栅极至源极电压
单脉冲雪崩能量
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
总功率耗散( @ TC = 25 ℃ )
(Note2)
(Note1)
(Note3)
(Note1)
1.3
6.0
±30
120
54
4.5
46
A
A
V
mJ
mJ
V / ns的
W
漏源电压
连续漏电流( @ T = 25 ℃ )
参数
价值
600
2.0
单位
V
A
热特性
符号
R
QJC
R
QCS
R
qJA
参数
热阻,结-to -Case
热电阻,外壳到散热器
热阻,结到 - 环境
价值
民
-
0.5
-
典型值
-
-
-
最大
2.7
-
62.5
单位
℃/W
℃/W
℃/W
Rev.A的2010年10月
版权所有@ Winsemi微电子有限公司,保留所有权利。
WFD2N60
FD2
电气特性( TC = 25 ℃ )
特征
栅极漏电流
栅源击穿电压
符号
I
GSS
V
( BR ) GSS
测试条件
V
GS
=±30V,V
DS
=0V
I
G
= ±10 μA ,V
DS
=0V
V
DS
=600V,V
GS
=0V
民
-
±30
-
-
600
2
-
-
-
-
-
-
-
-
TYPE
-
-
-
最大
±100
-
10
100
单位
nA
V
A
A
V
V
S
漏切离型电流
I
DSS
V
DS
=480V,Tc=125℃
I
D
= 250 μA ,V
GS
=0V
V
DS
=10V,I
D
=250 A
V
GS
=10V,I
D
=1A
V
DS
=50V,I
D
=1A
V
DS
=25V,
V
GS
=0V,
f=1MHz
V
DD
=300V,
I
D
=2A,
R
G
=25,
(Note4,5)
V
DD
=320V,
漏极 - 源极击穿电压
栅极阈值电压
漏 - 源极导通电阻
正向跨导
输入电容
反向传输电容
输出电容
上升时间
开启时间
开关时间
下降时间
打开-O FF时间
总栅极电荷(栅源
V
( BR ) DSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
政府飞行服务队
C
国际空间站
C
RSS
C
OSS
tr
吨
tf
花花公子
Qg
-
-
3.8
2.05
380
7.6
35
16
50
40
40
15.3
1.8
7.2
-
4
5.0
-
490
9.9
46
40
110
pF
ns
90
90
19
nC
-
-
-
-
加栅极 - 漏极)
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极( "miller" )充电
QGS
QGD
V
GS
=10V,
I
D
=2A
(Note4,5)
-
-
源极 - 漏极额定值和特性(Ta = 25℃)
特征
连续漏电流反向
脉冲漏极电流反向
正向电压(二极管)
反向恢复时间
反向恢复电荷
符号
I
DR
I
DRP
V
DSF
TRR
QRR
测试条件
-
-
I
DR
=2.0A,V
GS
=0V
I
DR
=2.0A,V
GS
=0V,
dI
DR
/ DT = 100 A / μs的
民
-
-
-
-
-
TYPE
-
-
-
250
1.31
最大
2.0
6.0
1.4
-
-
单位
A
A
V
ns
C
注1.Repeativity评价:脉冲宽度有限的结温
2.L = 55mH我
AS
=2A,V
DD
=50V,R
G
= 0Ω ,起始物为
J
=25℃
3.I
SD
≤2A,di/dt≤200A/us,V
DD
<BV
DSS
,起始物为
J
=25℃
4.Pulse测试:脉冲Width≤300us ,职务Cycle≤2 %
5.基本上是独立的工作温度。
此晶体管是静电敏感设备
请小心处理
2/7
稳定,让你提前
WFD/U2N60
电气特性
符号
开关特性
BV
DSS
Δ
BV
DSS
/
Δ
T
J
I
DSS
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
漏极 - 源极漏电流
门源泄漏,正向
栅源泄漏,反向
V
GS
= 0V时,我
D
= 250uA
I
D
= 250uA ,参考25 ℃下
V
DS
= 600V, V
GS
= 0V
V
DS
= 480V ,T
C
= 125 °C
V
GS
= 30V, V
DS
= 0V
V
GS
= -30V, V
DS
= 0V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250uA
V
GS
= 10 V,I
D
= 0.9A
600
-
-
-
-
-
-
0.6
-
-
-
-
-
-
10
100
100
-100
V
V /°C的
uA
uA
nA
nA
( T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
测试条件
民
典型值
最大
单位
I
GSS
基本特征
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
栅极阈值电压
静态漏源导通状态电阻
tance
2.0
-
-
4.0
4.0
5.0
V
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
V
GS
=0 V, V
DS
= 25V , F = 1MHz的
-
-
-
320
35
4.5
420
46
6.0
pF
动态特性
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极电荷(米勒电荷)
V
DS
=480V, V
GS
= 10V ,我
D
=2.0A
(注4,5)
-
V
DD
= 300V ,我
D
= 2.0A ,R
G
=25
(注4,5)
8
23
25
28
9.5
1.6
4.0
30
60
60
70
13
-
-
nC
ns
-
-
-
-
-
-
源极 - 漏极二极管额定值和特性
符号
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
※
笔记
1. Repeativity评价:脉冲宽度有限的结温
2, L = 68mH ,我
AS
= 1.8A ,V
DD
= 50V ,R
G
= 25Ω ,起始物为
J
=
25°C
3. I
SD
≤
图2A中, di / dt的
≤
200A / us的,V
DD
≤
BV
DSS
,起始物为
J
=
25°C
4.脉冲测试:脉冲宽度
≤
300US ,占空比
≤
2%
5.基本上是独立的工作温度。
参数
连续源电流
脉冲源电流
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
测试条件
积分反向的P- N结
二极管在MOSFET
I
S
= 1.8A ,V
GS
=0V
I
S
= 2.0A ,V
GS
= 0V ,二
F
/dt=100A/us
分钟。
-
-
-
-
-
典型值。
-
-
-
230
1.0
马克斯。
1.8
6.0
1.4
-
-
单元。
A
V
ns
uC
版权所有@智半导体公司,保留所有权利。
典型特征
(续)
1.2
3.0
BV
DSS
(归一化)
漏源击穿电压
1.1
R
DS ( ON)
(归一化)
漏源导通电阻
2.5
2.0
1.0
1.5
1.0
0.9
※
注意事项:
1. V
GS
= 0 V
2. I
D
= 250 A
0.5
※
注意事项:
1. V
GS
= 10 V
2. I
D
= 1.0 A
0.8
-100
-50
0
50
100
o
150
200
0.0
-100
-50
0
50
100
o
150
200
T
J
,结温[C]
T
J
,结温[C]
图7.击穿电压变化
与温度
图8.导通电阻变化
与温度
2.0
10
1
在这一领域
由R有限公司
DS ( ON)
1.6
I
D
,漏电流[ A]
10
0
1毫秒
10毫秒
DC
I
D
,漏电流[ A]
100
s
1.2
0.8
10
-1
※
注意事项:
o
1. T
C
= 25 C
o
2. T
J
= 150 C
3.单脉冲
0.4
10
-2
10
0
10
1
10
2
10
3
0.0
25
50
75
100
125
150
V
DS
,漏源电压[V]
T
C
,外壳温度[
℃
]
图9.最高安全工作区
图10.最大漏极电流
VS外壳温度
Z
θ
JC
(T ) ,热响应
D = 0 .5
10
0
0 .2
0 .1
0 .0 5
10
-1
※
N 2 O TE S:
1 . Z
θ
J·C
(t) = 2 .8 7
℃
/ W M A X 。
2 。 ü TY F A C到R,D = T
1
/t
2
3 . T
J·M
- T
C
= P
D M
* Z
θ
J·C
(t)
0 .0 2
0 .0 1
S IN克乐P ü LS ê
P
DM
t
1
t
2
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
t
1
,S之四重W AVE P ü LS E D ü RA TIO N [秒]
图11.瞬态热响应曲线