【W29GL032C32M-BIT3.0伏并行闪存页模式出版日期： 2011年10月18日初步 - 版】,IC型号W29GL032CH7T,W29GL032CH7T PDF资料,W29GL032CH7T经销商,ic,电子元器件-51电子网

W29GL032C

32M-BIT

3.0伏并行闪存

页模式

出版日期： 2011年10月18日

初步 - 版本E

空白

W29GL032C

概述......................................................................................................... 1

特点................................................................................................................................. 1

PIN CONFIGURATIONS............................................................................................................. 2

框图...................................................................................................................... 3

引脚说明..................................................................................................................... 3

ARRAY ARCHITECTURE........................................................................................................... 4

6.1

H / L扇区地址表............................................ .................................................. 4

6.2

顶级机构地址表.............................................. ................................................ 4

6.3

底层扇区地址表.............................................. ........................................... 4

功能DESCRIPTION....................................................................................................五

7.1

设备总线操作.....................................................................................................五

7.2

指令Definitions...................................................................................................... 6

7.2.1

7.2.2

7.2.3

7.2.4

7.2.5

7.2.6

7.2.7

7.2.8

7.2.9

7.2.10

7.2.11

7.2.12

7.2.13

7.2.14

7.2.15

7.2.16

7.2.17

7.2.18

7.2.19

7.2.20

7.2.21

7.2.22

7.2.23

读阵列数据.......................................................................................................... 6

页面模式读取.............................................................................................................. 6

器件复位操作............................................... .................................................. 7 ...

待机模式................................................................................................................... 7

输出禁止模式........................................................................................................ 7

写操作................................................................................................................. 7

字节/字的选择......................................................................................................... 8

自动编程存储器阵列的............................................ ...................... 8

擦除存储器阵列.............................................. .................................................. 9

擦除挂起/恢复.............................................. ................................................. 10

扇区擦除简历............................................... .................................................. .. 10

程序挂起/恢复.............................................. ............................................. 11

节目简历.......................................................................................................... 11

编程操作................................................ ................................................ 11

缓冲区写入中止......................................................................................................... 12

加速编程操作............................................... ............................. 12

自动选择公交运营.............................................. ..................................... 12

自动选择操作............................................... .......................................... 13

自动选择指令序列.............................................. .......................... 13

增强型可变IO （ EVIO ）控制........................................... ............................... 14

硬件数据保护选项.............................................. ................................. 14

固有的数据保护............................................... ................................................ 14

电源去耦............................................... .............................................. 14

锁定注册.................................................................................................................. 16

个人（非易失性）保护模式.......................................... ............................. 17

工厂锁定：安全部门编程，并保护在工厂......................... 20

客户可锁：安全部门没有编写或保护.............................. 20

7.3

加强部门保护/取消保护........................................... ................................. 15

7.3.1

7.3.2

7.4

安全部门闪存区............................................. ............................ 20

7.4.1

7.4.2

7.5

指令定义表............................................... .......................................... 21

出版日期： 2011年10月18日

初步 - 版本E

W29GL032C

7.6

通用闪存接口（ CFI ）模式.......................................... ................... 25

7.6.1

查询指令和通用闪存接口（ CFI ）模式............................. 25

电气特性................................................ ......................................... 29

8.1

绝对最大极限.............................................. ................................. 29

8.2

工作温度和电压.............................................. .............................. 29

8.3

直流特性........................................................................................................三十

8.4

切换测试Circuits.................................................................................................. 31

8.4.1

开关测试波形............................................... ................................................ 31

指令写操作............................................... .............................................. 33

读/复位操作.............................................. .................................................. .. 34

擦除/编程操作.............................................. ................................................. 36

写操作状态............................................... .................................................. ... 45

字/字节配置（ #BYTE ） .......................................... ........................... 49

深度掉电模式.............................................. .......................................... 51

写缓冲器程序............................................... ........................................... 51

在器件上电........................................................................................................ 52

8.5

AC特性........................................................................................................ 32

8.5.1

8.5.2

8.5.3

8.5.4

8.5.5

8.5.6

8.5.7

8.6

推荐工作条件............................................... ............................ 52

8.6.1

8.7

擦除和编程性能.............................................. ........................... 53

8.8

数据保留.............................................................................................................. 53

8.9

闭锁特性.............................................. ................................................. 53

8.10引脚电容............................................................................................................ 53

包装尺寸......................................................................................................... 54

9.1

TSOP 48针12x20mm ............................................. .................................................. 。 54

9.2

TSOP 56针14x20mm ............................................. .................................................. 。 55

9.3

低调的细间距球栅阵列， 64球的11x13mm （ LFBGA64 ） ......................... 56

9.4

薄&细间距球栅阵列， 6×8毫米

，针距为0.8毫米，

=0.4mm

（ TFBGA48 ） .... 57

订购INFORMATION..................................................................................................... 58

10.1订货型号说明............................................. .................................... 58

10.2有效的部件号和顶端标记.......................................... ........................ 59

历史.................................................................................................................................. 60

图列表

图3-1

图3-2

图3-3

图3-4

图4-1

图7-1

图7-2

图7-3

图8-1

图8-2

图8-3

图8-4

图8-5

LFBGA64俯视图（正面朝下） ........................................... ................................ 2

56 -PIN标准TSOP （ TOP VIEW ） ......................................... ............................... 2

TFBGA48俯视图（正面朝下） ........................................... ................................. 2

48 -PIN标准TSOP （ TOP VIEW ） ......................................... ............................... 2

块Diagram................................................................................................................. 3

加强部门保护/取消保护IPB程序算法...................................... 15

锁定寄存器程序算法.............................................. ................................... 16

IPB程序算法............................................... .................................................. 18

最大负过冲............................................... ...................................... 29

最大正过冲............................................... ........................................ 29

开关测试电路........................................................................................................ 31

开关测试波形............................................... .............................................. 31

指令写操作波形.............................................. ............................ 33

W29GL032C

图8-6

图8-7

图8-8

图8-9

图8-10

图8-11

图8-12

图8-13

图8-14

图8-15

图8-16

图8-17

图8-18

图8-19

图8-20

图8-21

图8-22

图8-23

图8-24

图8-25

图8-26

图8-27

图9-1

图9-2

图9-3

图9-4

图10-1

读时序波形............................................... ................................................. 34

#RESET时序波形.............................................. ............................................. 35

自动芯片擦除时序波形............................................. ......................... 36

自动芯片擦除算法流程图............................................. ..................... 37

自动扇区擦除时序波形............................................. ...................... 38

自动扇区擦除算法流程图............................................. .................. 39

擦除挂起/恢复流程............................................. ................................. 40

自动程序时序波形.............................................. ............................ 41

加速计划时序波形.............................................. ......................... 41

CE ＃控制的写时序波形............................................ ........................... 42

自动编程算法流程图.............................................. ................ 43

硅ID读时序波形............................................. ................................... 44

数据＃查询时序波形（在自动算法） ................................. 45

状态轮询字编程/擦除........................................... ..................... 46

状态轮询写缓冲器程序流程图如图........................................... ............ 47

触发位时序波形（在自动算法） .................................... 48

切换位Algorithm...................................................................................................... 49

#BYTE时序波形进行读操作........................................... ................ 50

页读时序波形.............................................. ......................................... 50

深度掉电模式波形............................................. ............................... 51

写缓冲器程序流程图如图.............................................. ..................................... 51

AC时序在器件上电........................................... ......................................... 52

TSOP 48针12x20mm ............................................. .................................................. 。 54

TSOP 56针14x20mm ............................................. .................................................. 。 55

LFBGA 64球11x13mm ............................................. ................................................ 56

TFBGA 48球6x8mm ............................................. .................................................. .. 57

订购部件编号............................................... ............................................... 58

表格清单

表5-1

表6-1

表6-2

表6-3

表7-1

表7-2

表7-3

表7-4

表7-5

表7-6

表7-7

表7-8

表7-9

表7-10

表7-11

表7-12

表7-13

表7-14

表7-15

表7-16

表7-17

表7-18

表7-19

引脚说明................................................................................................................ 3

高/低行业Table.................................................................................................... 4

热门引导扇区表.............................................. .................................................. 4 ....

底部引导扇区表.............................................. ................................................. 4

设备总线操作.....................................................................................................五

设备总线操作（继续） ............................................ ........................................ 5

投票在嵌入式程序操作............................................. .................. 8

投票在嵌入式扇区擦除操作............................................ ............ 9

投票在嵌入式芯片擦除操作............................................ ............. 10

投票在嵌入式擦除挂起............................................. ...................... 10

投票在嵌入式程序挂起............................................. .................. 11

轮询缓冲区写入中止标志............................................. ........................................ 12

自动选择的MFR /设备ID /安全硅胶/扇区保护读.......................... 13

锁定寄存器位......................................................................................................... 16

扇区保护状态表.............................................. ....................................... 19

工厂锁定：安全部门............................................. ...................................... 20

ID读取，验证部门和安全部门进入/退出...................................... ........ 21

程序，写缓冲区， CFI ，擦除和挂起........................................ ................. 22

深度掉电........................................................................................................ 22

锁定寄存器和全球非挥发性........................................... .............................. 23

IPB Functions............................................................................................................... 23

挥发性DPB功能............................................... .................................................. 24

CFI模式： ID数据值............................................ ................................................ 25

出版日期： 2011年10月18日

初步 - 版本E

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