W25X10 ， W25X20 ， W25X40 ， W25X80

1M位， 2M位， 4M位和800万位

与串行闪存

4KB扇区输出和双输出的SPI

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出版日期： 2006年9月22日

初步 - 修订我

W25X10 ， W25X20 ， W25X40 ， W25X80

表盒内的

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 150 MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置SOIC 208- MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置WSON 6X5 -MM ............................................ ........................................ 6

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 6

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

7.7

8.

9.

封装类型............................................................................................................... 7

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 7

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 7 ...

写保护(/WP)......................................................................................................... 7

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 7

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 7

串行数据输入/输出（ DIO ） .......................................... ........................................... 7

框图...................................................................................................................... 8

功能说明................................................ .................................................. 9

9.1

SPI OPERATIONS ......................................................................................................... 9

9.1.1

9.1.2

9.1.3

SPI模式........................................................................................................................9

双输出SPI................................................................................................................9

保持功能...................................................................................................................9

写保护Features....................................................................................................10

9.2

10.

写PROTECTION.................................................................................................. 10

9.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 11

10.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 11

10.1.1

10.1.2

10.1.3

10.1.4

10.1.5

10.1.6

10.1.7

BUSY............................................................................................................................11

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ ................................................ 11

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ...................................... 11

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ........................................... 11

保留位...............................................................................................................11

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ .......................................... 12

状态寄存器内存保护.............................................. ................................ 13

制造商和设备标识.............................................. ........................... 14

指令集

(1)

...........................................................................................................15

写Ensable (06h)......................................................................................................16

写禁止(04h).......................................................................................................16

10.2

INSTRUCTIONS........................................................................................................... 14

10.2.1

10.2.2

10.2.3

10.2.4

-2-

W25X10 ， W25X20 ， W25X40 ， W25X80

10.2.5

10.2.6

10.2.7

10.2.8

10.2.9

10.2.10

10.2.11

10.2.12

10.2.13

10.2.14

10.2.15

10.2.16

10.2.17

读状态寄存器（05h ） ............................................ .............................................. 17

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ .............................................. 18

读数据（ 03H ） ...........................................................................................................19

快速阅读（值0Bh ） ...........................................................................................................20

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... ............................................ 21

页编程（ 02H ） ...................................................................................................22

扇区擦除（ 20H） .....................................................................................................23

块擦除（ D8H ） ......................................................................................................24

芯片擦除(C7h)........................................................................................................25

掉电（ B9H ） ......................................................................................................26

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................. 27

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ............................... 29

JEDEC ID (9Fh)..........................................................................................................30

11.

电气特性（初步） （ 4 ） .......................................... ............. 31

11.1绝对最大额定值（ 1 ） ........................................... ......................................... 31

11.2

11.3

11.4

11.5

11.6

11.7

11.8

11.9

11.10

11.11

操作Ranges......................................................................................................... 31

耐用性和数据保留.............................................. ...................................... 32

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 32

直流电气特性............................................... ......................................... 33

AC测量条件............................................... ......................................... 34

AC电气特性............................................... ......................................... 35

AC电气特性（续） .......................................... ................................. 36

串行输出时序..................................................................................................... 37

输入Timing................................................................................................................. 37

保持时间................................................................................................................. 37

8引脚SOIC 150密耳（封装代码SN ） ..................................... ................................ 38

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 39

8引脚PDIP 300密耳（封装代码DA ） ..................................... ................................ 40

8触点WSON引脚6x5 ............................................. .................................................. ..... 41

8触点WSON引脚6x5续。 .................................................. ..................................... 42

12.

包规范................................................ .................................................. .. 38

12.1

12.2

12.3

12.4

12.5

13.

14.

订购信息

(1)

................................................................................................. 43

修订历史................................................................................................................ 44

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出版日期： 2006年9月22日

初步 - 修订我

W25X10 ， W25X20 ， W25X40 ， W25X80

1.概述

该W25X10 （ 1M位） ， W25X20 （ 2M比特） ， W25X40 （ 4M位）和W25X80 （ 800万位）串行闪存

存储器提供了有限的空间，引脚和电源系统的存储解决方案。在25X系列

提供灵活性和性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的代码

下载的应用程序，以及存储语音，文本和数据。该器件在一个单一的2.7V操作

3.6V电源采用电流消耗低至5毫安主动和1μA的关断模式。所有

器件采用节省空间的封装。

的W25X10 / 20 /八十○分之四十○阵列是由256个字节512/1024/2048/4096可编程页

每一个。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。网页可以

在16 （扇区擦除）组被删除， 256 （块擦除）组或整个芯片（芯片擦除） 。

该W25X10 / 20 /40/ 80有32/64/128/256可擦除扇区和2/4/8/16可擦除块分别。

小4KB扇区允许更大的灵活性，在需要数据和参数应用

存储。 （见图2 ）

的W25X10 / 20 /八十○分之四十○支持标准的串行外设接口（SPI） ，和一个高

高性能双输出SPI使用四个引脚：串行时钟，片选，串行数据I / O和串行

数据输出。高达75MHz的SPI时钟频率被支持，允许的等效时钟速率

在使用150MHz的快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美

这些8位和16位并行Flash存储器。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

–

W25X10 ： 1M位/ 128K字节（ 131,072 ）

–

W25X20 ： 2M比特/ 256K字节（ 262,144 ）

–

W25X40 ： 4M比特/ 512K字节（ 524,288 ）

–

W25X80 ： 8M位/ 1M字节（ 1,048,576 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4K字节扇区/ 64K字节的块

SPI单或双输出

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输高达150M比特/秒

- 时钟运行到75MHz的

- 快速读取双输出指令

–

自动递增阅读能力

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 64K字节）

–

网页程序最多256个字节<2ms

–

高达100,000次擦/写

–

20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.7至3.6V电源供电

- 5毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

–

顶部或底部阵列保护

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 150密耳（ W25X10 / 20 /40）

- 8引脚SOIC 208密耳（ W25X40 / 80 ）

- 采用8引脚PDIP 300密耳（ W25X10 / 20 /40/ 80）

- 8引脚WSON引脚6x5毫米（ W25X10 / 20/40/ 80）的

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W25X10 ， W25X20 ， W25X40 ， W25X80

3.引脚配置SOIC 150 MIL

图1a。 W25X10 ， W25X20和W25X40引脚分配， 8引脚SOIC （封装代码SN ）

4.引脚配置SOIC 208- MIL

图1b.W25X40和W25X80引脚分配， 8引脚SOIC （封装代号SS ）

5.引脚配置PDIP 300 - MIL

图1c.W25X10 ， W25X20 ， W25X40和W25X80引脚分配， 8引脚PDIP （封装代码DA ）

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出版日期： 2006年9月22日

初步 - 修订我