W25X16 ， W25X32 ， W25X64

16M位，32M位，和64M位

与串行闪存

4KB扇区输出和双输出的SPI

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出版日期：

2007年2月26日， E版本

W25X16 ， W25X32 ， W25X64

目录

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 208- MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置WSON 6X5 -MM ............................................ ........................................ 5

引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ ........................................... 6

引脚说明SOIC 208 - MIL ， PDIP 300 - MIL ，和WSON 6X5 -MM ............................... 6

引脚配置SOIC 300 MIL ............................................ ........................................... 7

引脚说明SOIC 300 MIL ............................................ ................................................ 7

8.1

8.2

8.3

8.4

8.5

8.6

8.7

9.

10.

封装类型............................................................................................................... 8

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 8

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 8 ...

写保护(/WP)......................................................................................................... 8

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 8

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 8

串行数据输入/输出（ DIO ） .......................................... ........................................... 8

框图...................................................................................................................... 9

功能说明................................................ ................................................. 10

10.1

SPI OPERATIONS ....................................................................................................... 10

10.1.1

10.1.2

10.1.3

SPI模式....................................................................................................................10

双输出SPI............................................................................................................10

保持功能...............................................................................................................10

写保护Features..................................................................................................11

10.2

11.

写PROTECTION.................................................................................................. 11

10.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 12

11.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 12

11.1.1

11.1.2

11.1.3

11.1.4

11.1.5

11.1.6

11.1.7

BUSY............................................................................................................................12

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ ................................................ 12

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ...................................... 12

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ........................................... 12

保留位...............................................................................................................12

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ .......................................... 13

状态寄存器内存保护.............................................. ................................ 14

制造商和设备标识.............................................. ........................... 16

指令Set...............................................................................................................17

写Ensable (06h)......................................................................................................18

11.2

INSTRUCTIONS........................................................................................................... 16

11.2.1

11.2.2

11.2.3

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W25X16 ， W25X32 ， W25X64

11.2.4

11.2.5

11.2.6

11.2.7

11.2.8

11.2.9

11.2.10

11.2.11

11.2.12

11.2.13

11.2.14

11.2.15

11.2.16

11.2.17

写禁止(04h).......................................................................................................18

读状态寄存器（05h ） ............................................ .............................................. 19

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ .............................................. 20

读数据（ 03H ） ...........................................................................................................21

快速阅读（值0Bh ） ...........................................................................................................22

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... ............................................ 23

页编程（ 02H ） ...................................................................................................24

扇区擦除（ 20H） .....................................................................................................25

块擦除（ D8H ） ......................................................................................................26

芯片擦除(C7h)........................................................................................................27

掉电（ B9H ） ......................................................................................................28

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................. 29

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ............................... 31

JEDEC ID (9Fh)..........................................................................................................32

12.

电气特性（初步） ............................................. ................ 33

12.1

12.2

12.3

12.4

12.5

12.6

12.7

12.8

12.9

12.10

12.11

绝对最大额定值............................................... ........................................... 33

操作Ranges......................................................................................................... 33

耐用性和数据保留.............................................. ...................................... 34

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 34

直流电气特性............................................... ......................................... 35

AC测量条件............................................... ......................................... 36

AC电气特性............................................... ......................................... 37

AC电气特性（续） .......................................... ................................ 38

串行输出时序..................................................................................................... 39

输入Timing................................................................................................................. 39

保持时间................................................................................................................. 39

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 40

8引脚PDIP 300密耳（封装代码DA ） ..................................... ................................ 41

8触点WSON引脚6x5 ............................................. .................................................. ..... 42

8触点WSON引脚6x5 （续） ........................................ .............................................. 43

16引脚SOIC 300mil的（华邦包装代码SF ） ..................................... ................ 44

13.

包规范................................................ .................................................. 40 ..

13.1

13.2

13.3

13.4

13.5

14.

15.

订购信息................................................ .................................................. 45 ..

修订历史................................................................................................................ 46

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出版日期：

2007年2月26日， E版本

W25X16 ， W25X32 ， W25X64

1.概述

该W25X16 （ 16M位） ， W25X32 （ 32M位） ，和W25X64 （ 64M位）串行闪存提供

对于有限的空间，引脚和电源系统的存储解决方案。在25X系列提供的灵活性和

性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的代码下载中的应用

以及存储语音，文本和数据。该器件在2.7V至3.6V单电源供电

与电流消耗低至5毫安主动和1μA的关断模式。所有器件均提供

节省空间的封装。

该W25X16 /六十四分之三十二阵列是由256个字节8,192 / 16,384 / 32,768可编程页

每一个。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。网页可以

在16 （扇区擦除）组被删除， 256 （块擦除）组或整个芯片（芯片擦除） 。

该W25X16 / 32/ 64有512/1024/2048可擦除扇区和32/64/128可擦除块分别。

小4KB扇区允许更大的灵活性，在需要数据和参数应用

存储。 （见图2 ）

的W25X16 / 32/ 64支持的标准串行外围接口（SPI） ，和高的性能

双输出SPI使用四个引脚：串行时钟，片选，串行数据I / O和串行数据输出。 SPI

高达75MHz的时钟频率被支持，允许为150MHz时的等效时钟速率

使用快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美8和

16位并行Flash存储器。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

–

W25X16 ： 16M位/ 2M字节（ 2,097,152 ）

–

W25X32 ： 32M比特/ 4M字节（ 4,194,304 ）

–

W25X64 ： 64M比特/ 8M字节（ 8388608 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4K字节扇区/ 64K字节的块

SPI单或双输出

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输高达150M比特/秒

- 时钟运行到75MHz的

- 快速读取双输出指令

–

自动递增阅读能力

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 64K字节）

–

网页程序最多256个字节<2ms

–

高达100,000次擦/写

–

20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.7至3.6V电源供电

- 5毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

–

顶部或底部阵列保护

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 208密耳（ W25X16 ， X32 ）

- 采用8引脚PDIP 300密耳（ W25X16 ， X32 ， X64 ）

- 16引脚SOIC 300mil的（ W25X16 ， X32 ， X64 ）

- 8 - 垫WSON引脚6x5毫米（ W25X16 ）

- 8 - 垫WSON 8×6毫米（ W25X32 ， X64 ）

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W25X16 ， W25X32 ， W25X64

3.

引脚配置SOIC 208万

图1a。 W25X16和W25X32

引脚分配， 8引脚SOIC （封装代号SS ）

4.

引脚配置WSON 6X5 -MM

图1b。 W25X16引脚分配， 8引脚WSON （封装代码ZP ）

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出版日期：

2007年2月26日， E版本