【W25X10BL/20BL/40BL1M位， 2M位和4M位具有2.5V串行闪存4KB扇区和双I /】,IC型号W25X20BLSNIG,W25X20BLSNIG PDF资料,W25X20BLSNIG经销商,ic,电子元器件-51电子网

W25X10BL/20BL/40BL

1M位， 2M位和4M位

具有2.5V串行闪存

4KB扇区和双I / O SPI

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出版日期： 2009年10月14日

初步 - 修订版A

W25X10BL/20BL/40BL

一般DESCRIPTION.......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 150 - MIL / 208- MIL ........................................ ............................... 5

PAD配置WSON 6X5 -MM ............................................ ....................................... 5

引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ ........................................... 6

引脚说明SOIC 208分之150 - MIL ， PDIP 300 - MIL ， WSON 6X5 -MM ............................... 6

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

封装类型............................................................................................................... 7

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 7

串行数据输入，输出和IO （ DI ， DO ， IO0和IO1 ） ................................. ............. 7

写保护(/WP)......................................................................................................... 7

HOLD (/HOLD)................................................................................................................ 7

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 7

框图...................................................................................................................... 8

功能DESCRIPTION.................................................................................................... 9

8.1

SPI OPERATIONS.......................................................................................................... 9

8.1.1

8.1.2

8.1.3

标准的SPI指令............................................... ................................................. 9

双SPI指令........................................................................................................ 9

保持功能................................................................................................................... 9

写保护功能............................................... .................................................. .. 10

8.2

写保护................................................ ................................................. 10

8.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 11

9.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 11

9.1.1

9.1.2

9.1.3

9.1.4

9.1.5

9.1.6

9.1.7

BUSY.............................................................................................................................. 11

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ ................................................. 11

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ....................................... 11

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ............................................. 11

保留位................................................................................................................. 11

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ ............................................ 12

状态寄存器内存保护.............................................. .................................. 13

制造商和设备标识.............................................. ............................ 14

指令集................................................................................................................ 15

写使能（ 06H ） ......................................................................................................... 16

写禁止（ 04H ） ........................................................................................................ 16

读状态寄存器（05h ） ............................................ ................................................ 18

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ ................................................ 19

读数据（ 03H ） ............................................................................................................. 21

快速阅读（值0Bh ） ............................................................................................................. 22

9.2

说明........................................................................................................... 14

9.2.1

9.2.2

9.2.3

9.2.4

9.2.5

9.2.6

9.2.7

9.2.8

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W25X10BL/20BL/40BL

9.2.9

9.2.10

9.2.11

9.2.12

9.2.13

9.2.14

9.2.15

9.2.16

9.2.17

9.2.18

9.2.19

9.2.20

9.2.21

9.2.22

9.2.23

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... .............................................. 23

快速读取双I / O（ BBH ） ......................................... .................................................. 24

连续读取模式位（ M7-0 ） ......................................... .................................... 26

连续读取模式复位（ FFFFH） ........................................... ............................ 26

页编程（ 02H ） ..................................................................................................... 27

扇区擦除（ 20H） ....................................................................................................... 28

32KB的块擦除（ 52H ） ............................................ .................................................. 29

块擦除（ D8H ） ........................................................................................................三十

芯片擦除（ C7H或60H ） ........................................... .................................................. 31

掉电（ B9H ） ........................................................................................................ 32

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................... 33

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ................................. 35

阅读制造商/设备ID双I / O（ 92H ） ..................................... ....................... 36

阅读唯一的ID号（ 4BH ） ........................................... ......................................... 37

JEDEC ID （ 9FH ） ........................................................................................................... 38

10.

电气特性................................................ ......................................... 39

10.1

10.2

10.3

10.4

10.5

10.6

10.7

10.8

10.9

10.10

绝对最大额定值............................................... ........................................... 39

工作范围......................................................................................................... 39

上电时序和写禁止阈值.......................................... ..................... 40

直流电气特性............................................... ......................................... 41

AC测量条件............................................... ......................................... 42

AC电气Characteristics......................................................................................... 43

AC电气特性（续） .......................................... .................................. 44

串行输出时序..................................................................................................... 45

输入时序.................................................................................................................. 45

保持时间................................................................................................................. 45

8引脚SOIC 150密耳（封装代码SN ） ..................................... ................................ 46

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 47

8引脚PDIP 300密耳（封装代码DA ） ..................................... ................................ 48

8触点WSON 6x5mm （封装代码ZP ） ........................................ .................... 49

有效的部件号和顶端标记........................................... ....................... 52

11.

包规范................................................ .................................................. .. 46

11.1

11.2

11.3

11.4

12.

13.

订购INFORMATION..................................................................................................... 51

12.1

修订历史................................................................................................................ 53

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出版日期： 2009年10月14日

初步 - 修订版A

W25X10BL/20BL/40BL

1.概述

该W25X10BL （ 1M位）， W25X20BL （ 2M比特）和W25X40BL （ 4M位）串行闪存

提供了有限的空间，引脚和电源系统的存储解决方案。在25X系列报价

灵活性和性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的代码下载

应用程序，以及存储语音，文本和数据。该器件在一个单一的2.3V至3.6V工作

电源采用电流消耗低至4毫安主动和1μA的关断模式。所有器件都

在节省空间的封装。

该W25X10BL / 20BL / 40BL阵列分为512 / 1024 / 2048可编程的256页

每个字节。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。网页

可在16 （扇区擦除）组， 128 （ 32KB块擦除）组， 256组（块擦除

擦除）或整个芯片（芯片擦除）。该W25X10BL / 20BL / 40BL有32/64/128可擦除扇区和

2/4/8分别为64KB可擦除的块。小4KB扇区允许在更大的灵活性

应用程序需要的数据和参数存储。（见图2 ）

该W25X10BL / 20BL / 40BL支持标准的串行外设接口（SPI），和一个高

高性能双输出和双I / O SPI ：串行时钟，片选，串行数据DI （ I / O0 ）， DO

（ I / O1 ）。高达50MHz的SPI时钟频率被支持，允许为100MHz的等效时钟速率

使用快速读取双输出指令时。这些传输速率可媲美8

和16位并行Flash存储器。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制功能，

提供进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准的制造商和

设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

- W25X10BL ： 1M位/ 128K字节（ 131,072 ）

- W25X20BL ： 2M比特/ 256K字节（ 262,144 ）

- W25X40BL ： 4M比特/ 512K字节（ 524,288 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4KB扇区， 32KB & 64KB块

SPI与单/双输出/双I / O

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输可达100M比特/秒

- 时钟运行至50MHz

- 快速读取双输出指令

- 自动递增阅读能力

高效“的连续读取模式”

- 低开销指令

- 连续读取

- 仅仅在8个时钟周期来处理内存

- 允许真正的XIP （执行到位）操作

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

- 顶部或底部阵列保护

- 挥发性&非易失性状态寄存器位

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 32K和64K字节）

- 页面程序最多256个字节<1ms

- 超过100,000次擦/写

- 超过20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.3至3.6V电源供电

- 4毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 150万

- 8引脚SOIC 208密耳

- 8 - 垫WSON引脚6x5毫米

- 采用8引脚PDIP 300万

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W25X10BL/20BL/40BL

3.引脚配置SOIC 150 - MIL / 208- MIL

图1a。 W25X10BL / 20BL / 40BL引脚分配， 8引脚SOIC二百零八分之一百五十零密尔（编号SN & SS ）

4.引脚配置WSON 6X5 -MM

图1b。 W25X10BL / 20BL / 40BL垫分配， 8片WSON 6X5毫米（封装代码ZP ）

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出版日期： 2009年10月14日

初步 - 修订版A