W25X10AL ， W25X20AL ， W25X40AL ， W25X80AL

1M位， 2M位， 4M位和800万位

具有2.5V串行闪存

4KB扇区输出和双输出的SPI

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出版日期： 2008年5月9日

版本B

W25X10AL ， W25X20AL ， W25X40AL ， W25X80AL

目录

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 150 MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置SOIC 208- MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ ........................................... 5

PAD配置WSON 6X5 -MM ............................................ ...................................... 6

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 6

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

7.7

8.

9.

封装类型............................................................................................................... 7

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 7

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 7 ...

写保护(/WP)......................................................................................................... 7

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 7

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 7

串行数据输入/输出（ DIO ） .......................................... ........................................... 7

框图...................................................................................................................... 8

功能说明................................................ .................................................. 9

9.1

SPI OPERATIONS ......................................................................................................... 9

9.1.1

9.1.2

9.1.3

SPI Modes........................................................................................................................9

双输出SPI................................................................................................................9

保持功能...................................................................................................................9

写保护Features....................................................................................................10

9.2

10.

写PROTECTION.................................................................................................. 10

9.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 11

10.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 11

10.1.1

10.1.2

10.1.3

10.1.4

10.1.5

10.1.6

10.1.7

BUSY............................................................................................................................11

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ ................................................ 11

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ...................................... 11

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ........................................... 11

保留位...............................................................................................................11

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ .......................................... 12

状态寄存器内存保护.............................................. ................................ 13

制造商和设备标识.............................................. ........................... 14

指令Set...............................................................................................................15

写使能(06h)........................................................................................................16

写禁止(04h).......................................................................................................16

读状态寄存器（05h ） ............................................ .............................................. 17

10.2

INSTRUCTIONS........................................................................................................... 14

10.2.1

10.2.2

10.2.3

10.2.4

10.2.5

-2-

W25X10AL ， W25X20AL ， W25X40AL ， W25X80AL

10.2.6

10.2.7

10.2.8

10.2.9

10.2.10

10.2.11

10.2.12

10.2.13

10.2.14

10.2.15

10.2.16

10.2.17

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ .............................................. 18

读数据（ 03H ） ...........................................................................................................19

快速阅读（值0Bh ） ...........................................................................................................20

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... ............................................ 21

页编程（ 02H ） ...................................................................................................22

扇区擦除（ 20H） .....................................................................................................23

块擦除（ D8H ） ......................................................................................................24

芯片擦除(C7h)........................................................................................................25

掉电（ B9H ） ......................................................................................................26

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................. 27

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ............................... 29

JEDEC ID (9Fh)..........................................................................................................30

11.

电气CHARACTERISTICS......................................................................................... 31

11.1

11.2

11.3

11.4

11.5

11.6

11.7

11.8

11.9

11.10

11.11

绝对最大额定值............................................... ........................................... 31

操作Ranges......................................................................................................... 31

耐用性和数据保留.............................................. ...................................... 32

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 32

直流电气特性............................................... ......................................... 33

AC测量条件............................................... ......................................... 34

AC电气特性............................................... ......................................... 35

AC电气特性（续） .......................................... ................................. 36

串行输出时序..................................................................................................... 37

输入Timing................................................................................................................. 37

保持时间................................................................................................................. 37

8引脚SOIC 150密耳（封装代码SN ） ..................................... ................................ 38

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 39

8引脚PDIP 300密耳（封装代码DA ） ..................................... ................................ 40

8 ，垫WSON 6x5mm （封装代码ZP ） ........................................ .......................... 41

8 ，垫WSON 6x5mm续.......................................... .............................................. 42

12.

包规范................................................ .................................................. .. 38

12.1

12.2

12.3

12.4

12.5

13.

14.

订购信息................................................ .................................................. .. 43

修订历史................................................................................................................ 45

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出版日期： 2008年5月9日

版本B

W25X10AL ， W25X20AL ， W25X40AL ， W25X80AL

1.概述

该W25X10AL （1M比特） ， W25X20AL （2M位） ， W25X40AL （4M位）和W25X80AL （8M位）串行

闪存提供了有限的空间，引脚和电源系统的存储解决方案。在25X

系列提供了灵活性和性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的

代码下载的应用程序，以及存储语音，文本和数据。该器件在单个操作

2.3V与电流消耗低至5毫安主动和1μA的关断3.6V电源。

所有器件均采用节省空间的封装。

该W25X10AL / 20a1相/ 40AL / 80AL阵列是由512/1024/2048/4096可编程页

256字节每个。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。

网页可以在16 （扇区擦除）组被删除， 256 （块擦除）组或整个芯片

（芯片擦除） 。该W25X10AL / 20a1相/ 40AL / 80AL有32/64/128/256可擦除扇区和2/4/8/16

分别可擦除块。小4KB扇区允许在应用中更大的灵活性

需要的数据和参数存储。 （见图2 ）

该W25X10AL / 20a1相/ 40AL / 80AL支持标准的串行外设接口（SPI） ，和一个高

高性能双输出SPI使用四个引脚：串行时钟，片选，串行数据I / O和串行

数据输出。高达50MHz的SPI时钟频率被支持，允许的等效时钟速率

在使用100MHz的快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美

这些8位和16位并行Flash存储器。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

- W25X10AL ： 1M位/ 128K字节（ 131,072 ）

- W25X20AL ： 2M比特/ 256K字节（ 262,144 ）

- W25X40AL ： 4M比特/ 512K字节（ 524,288 ）

- W25X80AL ： 8M位/ 1M字节（ 1,048,576 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4K字节扇区/ 64K字节的块

SPI单或双输出

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输可达100M比特/秒

- 时钟运行至50MHz

- 快速读取双输出指令

- 自动递增阅读能力

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 64K字节）

- 页面程序最多256个字节<2ms

- 最少100,000次擦除/写周期

- 20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.3至3.6V电源供电

- 5毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

- 顶部或底部阵列保护

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 150万

- 8引脚SOIC 208密耳（ W25X40AL / 80AL ）

- 采用8引脚PDIP 300万

- 8 - 垫WSON引脚6x5毫米

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W25X10AL ， W25X20AL ， W25X40AL ， W25X80AL

3.引脚配置SOIC 150 MIL

图1a。 W25X10AL ， W25X20AL ， W25X40AL和W25X80AL引脚分配， 8引脚SOIC （封装代码SN ）

4.引脚配置SOIC 208- MIL

图1b。 W25X40AL和W25X80AL引脚分配， 8引脚SOIC （封装代号SS ）

5.引脚配置PDIP 300 - MIL

图1c 。 W25X10AL ， W25X20AL ， W25X40AL和W25X80AL引脚分配， 8引脚PDIP （封装代码DA ）

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出版日期： 2008年5月9日

版本B