W25X16BV

16M-BIT

与串行闪存

4KB扇区输出和双输出的SPI

该W25Q16BV被推荐用于所有的新16Mb的设计。该W25X16BV是

可用于需要对固件"25X"设备ID的现有设计

兼容性。

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出版日期： 2009年10月7日

初步 - 版本C

W25X16BV

目录

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC二百〇八分之一百五十○ - MIL .......................................... .................................... 5

PAD配置WSON 6X5 -MM ............................................ ...................................... 5

引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ .......................................... 6

引脚说明SOIC 208分之150 - MIL ， PDIP 300 - MIL ， WSON 6X5 -MM ............................... 6

引脚配置SOIC 300 MIL ............................................ ........................................... 7

引脚说明SOIC 300 MIL ............................................ ................................................ 7

8.1

8.2

8.3

8.4

8.5

8.6

8.7

9.

10.

封装类型............................................................................................................... 8

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 8

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 8 ...

写保护（ / WP ） ......................................................................................................... 8

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 8

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 8

串行数据输入/输出（ DIO ） .......................................... ........................................... 8

框图...................................................................................................................... 9

功能说明................................................ ................................................. 10

10.1

SPI OPERATIONS ....................................................................................................... 10

10.1.1

10.1.2

10.1.3

SPI模式....................................................................................................................10

双输出SPI............................................................................................................10

保持功能...............................................................................................................10

写保护功能............................................... .................................................. 0.11

10.2

11.

写PROTECTION.................................................................................................. 11

10.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 12

11.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 12

11.1.1

11.1.2

11.1.3

11.1.4

11.1.5

11.1.6

11.1.7

忙............................................................................................................................12

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ ................................................ 12

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ...................................... 12

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ........................................... 12

保留位...............................................................................................................12

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ .......................................... 13

状态寄存器内存保护.............................................. ................................ 13

制造商和设备标识.............................................. ........................... 14

指令Set...............................................................................................................15

写使能（ 06H ） ........................................................................................................16

写禁止（ 04H ） .......................................................................................................16

11.2

说明........................................................................................................... 14

11.2.1

11.2.2

11.2.3

11.2.4

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W25X16BV

11.2.5

11.2.6

11.2.7

11.2.8

11.2.9

11.2.10

11.2.11

11.2.12

11.2.13

11.2.14

11.2.15

11.2.16

11.2.17

11.2.18

读状态寄存器（05h ） ............................................ .............................................. 17

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ .............................................. 18

读数据（ 03H ） ...........................................................................................................19

快速阅读（值0Bh ） ...........................................................................................................20

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... ............................................ 21

页编程（ 02H ） ...................................................................................................22

扇区擦除（ 20H） .....................................................................................................23

32KB的块擦除（ 52H ） ............................................ ................................................. 24

块擦除（ D8H ） ......................................................................................................25

芯片擦除（ C7H或60H ） ........................................... .................................................. 26

掉电（ B9H ） ......................................................................................................27

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................. 28

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ............................... 30

JEDEC ID (9Fh)..........................................................................................................31

12.

电气特性................................................ ......................................... 32

12.1

12.2

12.3

12.4

12.5

12.6

12.7

12.8

12.9

12.10

绝对最大额定值............................................... ........................................... 32

操作Ranges......................................................................................................... 32

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 33

直流电气特性............................................... ......................................... 34

AC测量条件............................................... ......................................... 35

AC电气特性............................................... ......................................... 36

AC电气特性（续） .......................................... ................................. 37

串行输出时序..................................................................................................... 38

输入时序.................................................................................................................. 38

保持时间................................................................................................................. 38

8引脚SOIC 150密耳（封装代码SN ） ..................................... ................................ 39

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 40

8引脚PDIP 300密耳（封装代码DA ） ..................................... ................................ 41

8触点WSON 6x5mm （封装代码ZP ） ........................................ .................... 42

16引脚SOIC 300mil的（编号SF ） ..................................... .............................. 44

有效的部件号和顶端标记........................................... ....................... 46

13.

包规范................................................ .................................................. .. 39

13.1

13.2

13.3

13.4

13.5

14.

15.

订购信息................................................ .................................................. 45 ..

14.1

修订历史................................................................................................................ 47

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出版日期： 2009年10月7日

初步 - 版本C

W25X16BV

1.概述

该W25X16BV （ 16M位）串行Flash存储器提供了有限的系统存储解决方案

空间，引脚和电源。在25X系列提供了灵活性和性能远远超出普通的串行

闪存设备。他们是理想的代码下载的应用程序，以及存储语音，文本和数据。

该器件在2.7V至3.6V单电源，具有电流消耗低至4毫安工作

主动和1μA的关断模式。所有器件均采用节省空间的封装。

该W25X16BV阵列是由每256个字节的可编程8,192页。多达256个

字节可以使用页面编程指令的时间进行编程。页面可以被删除

16 （扇区擦除）组， 128 （ 32KB块擦除）组， 256 （块擦除）组或

整个芯片（芯片擦除） 。该W25X16BV拥有512可擦除扇区和32块擦除

分别。小4KB扇区允许更大的灵活性，在需要数据的应用程序和

参数存储。 （见图2 ）

该W25X16BV支持标准的串行外设接口（SPI） ，和一个高性能的双

输出SPI使用四个引脚：串行时钟，片选，串行数据I / O和串行数据输出。 SPI时钟

高达104MHz的频率被支持，允许当使用208MHZ的等效时钟速率

快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美的8位和16位

并行闪存。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

- W25X16BV ： 16M位/ 2M字节（ 2,097,152 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4K字节扇区/ 64K字节的块

SPI单或双输出

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输高达208M比特/秒

- 时钟运行到104MHz的

- 快速读取双输出指令

- 自动递增阅读能力

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

- 顶部或底部阵列保护

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 32K和64K字节）

- 页面程序最多256个字节<1ms

- 超过100,000次擦/写

- 超过20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.7至3.6V电源供电

- 4毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 150万

(2)

- 8引脚SOIC 208密耳

- 8 - 垫WSON引脚6x5毫米

- 采用8引脚PDIP 300万

- 16引脚SOIC 300mil的

注1 ：套餐类型SN （ SOIC8 150mil ）是一种特殊的订单包裹，请联系华邦的订购信息。

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W25X16BV

3.引脚配置SOIC二百零八分之一百五- MIL

图1a。 W25X16BV引脚分配， 8引脚SOIC二百○八分之一百五十○密尔（编号SN & SS ）

4.引脚配置WSON 6X5 -MM

图1b。 W25X16BV垫分配， 8片WSON 6X5毫米（封装代码ZP ）

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出版日期： 2009年10月7日

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