W25X16 ， W25X16A ， W25X32 ， W25X64

16M位，32M位，和64M位

与串行闪存

4KB扇区输出和双输出的SPI

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出版日期： 2008年5月5日

我修改

W25X16 ， W25X16A ， W25X32 ， W25X64

目录

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

9.

概述......................................................................................................... 4

特点................................................................................................................................. 4

引脚配置SOIC 150 MIL ............................................ ........................................... 5

引脚配置SOIC 208- MIL ............................................ ........................................... 5

PAD配置WSON 6X5 -MM & 8X6 -MM ........................................ ........................ 5

引脚配置PDIP 300 - MIL ............................................ ........................................... 6

引脚说明SOIC 208分之150 - MIL ， PDIP 300 - MIL ， WSON 6X5 / 8X6 -MM ..................... 6

引脚配置SOIC 300 MIL ............................................ ........................................... 7

引脚说明SOIC 300 MIL ............................................ ................................................ 7

9.1

9.2

9.3

9.4

9.5

9.6

9.7

10.

11.

封装类型............................................................................................................... 8

片选（ / CS ） ............................................................................................................ 8

串行数据输出（ DO ） ............................................ .................................................. 8 ...

写保护(/WP)......................................................................................................... 8

HOLD （ / HOLD ） ............................................................................................................... 8

串行时钟（CLK ） .......................................................................................................... 8

串行数据输入/输出（ DIO ） .......................................... ........................................... 8

框图...................................................................................................................... 9

功能说明................................................ ................................................. 10

11.1

SPI OPERATIONS ....................................................................................................... 10

11.1.1

11.1.2

11.1.3

SPI模式....................................................................................................................10

双输出SPI............................................................................................................10

保持功能...............................................................................................................10

写保护Features..................................................................................................11

11.2

12.

写PROTECTION.................................................................................................. 11

11.2.1

控制和状态寄存器.............................................. ..................................... 12

12.1

状态寄存器................................................ .................................................. .. 12

12.1.1

12.1.2

12.1.3

12.1.4

12.1.5

12.1.6

12.1.7

BUSY............................................................................................................................12

写使能锁存器（ WEL ） ............................................ ................................................ 12

块保护位（ BP2 ， BP1 ， BP0 ） ........................................ ...................................... 12

顶部/底部块保护（ TB） .......................................... ........................................... 12

保留位...............................................................................................................12

状态寄存器保护（ SRP ） ............................................ .......................................... 13

状态寄存器内存保护.............................................. ................................ 14

制造商和设备标识.............................................. ........................... 16

12.2

INSTRUCTIONS........................................................................................................... 16

12.2.1

-2-

W25X16 ， W25X16A ， W25X32 ， W25X64

12.2.2

12.2.3

12.2.4

12.2.5

12.2.6

12.2.7

12.2.8

12.2.9

12.2.10

12.2.11

12.2.12

12.2.13

12.2.14

12.2.15

12.2.16

12.2.17

指令Set...............................................................................................................17

写使能(06h)........................................................................................................18

写禁止(04h).......................................................................................................18

读状态寄存器（05h ） ............................................ .............................................. 19

写状态寄存器（ 01H ） ............................................ .............................................. 20

读数据（ 03H ） ...........................................................................................................21

快速阅读（值0Bh ） ...........................................................................................................22

快速读取双输出（ 3BH ） ........................................... ............................................ 23

页编程（ 02H ） ...................................................................................................24

扇区擦除（ 20H） .....................................................................................................25

块擦除（ D8H ） ......................................................................................................26

芯片擦除(C7h)........................................................................................................27

掉电（ B9H ） ......................................................................................................28

发布掉电/设备ID （ ABH ） ........................................ ............................. 29

阅读制造商/设备ID （ 90H ） .......................................... ............................... 31

JEDEC ID (9Fh)..........................................................................................................32

13.

电气CHARACTERISTICS......................................................................................... 33

13.1

13.2

13.3

13.4

13.5

13.6

13.7

13.8

13.9

13.10

绝对最大额定值............................................... ........................................... 33

操作Ranges......................................................................................................... 33

耐用性和数据保留.............................................. ...................................... 34

上电时序和写禁止阈值.......................................... .................... 34

直流电气特性............................................... ......................................... 35

AC测量条件............................................... ......................................... 36

AC电气特性............................................... ......................................... 37

串行输出时序..................................................................................................... 39

输入时序.................................................................................................................. 39

保持时间................................................................................................................. 39

8引脚SOIC 150密耳（封装代码SN ） ..................................... ................................ 40

8引脚SOIC 208密耳（编号SS ） ..................................... ................................ 41

8引脚PDIP 300密耳（封装代码DA ） ..................................... ................................ 42

8触点WSON 6x5mm （封装代码ZP ） ........................................ .................... 43

8触点WSON 8x6毫米（封装代码ZE ） ........................................ .................... 45

16引脚SOIC 300mil的（华邦包装代码SF ） ..................................... ................ 46

14.

包规范................................................ .................................................. 40 ..

14.1

14.2

14.3

14.4

14.5

14.6

15.

16.

订购信息................................................ .................................................. .. 47

修订历史................................................................................................................ 49

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出版日期： 2008年5月5日

我修改

W25X16 ， W25X16A ， W25X32 ， W25X64

1.概述

该W25X16 / W25X16A （ 16M位） ， W25X32 （ 32M位） ，和W25X64 （ 64M位）串行闪存

提供有限的空间中，销和电力系统的存储解决方案。在25X系列报价

灵活性和性能远远超出普通的串行闪存器件。他们是理想的代码

下载的应用程序，以及存储语音，文本和数据。该器件在一个单一的2.7V操作

3.6V电源采用电流消耗低至5毫安主动和1μA的关断模式。所有

器件采用节省空间的封装。

该W25X16 / 16A /六十四分之三十二阵列组织成256 8,192 / 16,384 / 32,768可编程页

每个字节。多达256个字节可以在使用页面编程指令一个时间被编程。网页

可以在图16（扇区擦除）基团， 256 （块擦除）组或整个芯片（芯片擦除

擦除） 。该W25X16 / 16A / 32/ 64有512/1024/2048可擦除扇区和32/64/128可擦除块

分别。小4KB扇区允许更大的灵活性，在需要数据的应用程序和

参数存储。 （见图2 ）

的W25X16 / 16A / 32/ 64支持的标准串行外围接口（SPI） ，和一个高

高性能双输出SPI使用四个引脚：串行时钟，片选，串行数据I / O和串行

数据输出。高达75MHz的SPI时钟频率被支持，允许的等效时钟速率

在使用150MHz的快速读取双输出指令。这些传输速率可媲美

这些8位和16位并行Flash存储器。

一抱脚，写保护引脚和可编程写保护，与顶部或底部阵列控制

功能，提供了进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准

制造商和设备标识。

2.特点

系列串行闪存的记忆

- W25X16 / 16A ： 16M位/ 2M字节（ 2,097,152 ）

- W25X32 ： 32M比特/ 4M字节（ 4,194,304 ）

- W25X64 ： 64M比特/ 8M字节（ 8388608 ）

- 每个可编程页256个字节

- 统一4K字节扇区/ 64K字节的块

SPI单或双输出

- 时钟，片选，数据I / O，数据输出

- 可选锁定功能的SPI灵活性

数据传输高达150M比特/秒

- 时钟运行到75MHz的

- 快速读取双输出指令

- 自动递增阅读能力

灵活的架构与4KB扇区

- 扇区擦除（ 4K字节）

- 块擦除（ 64K字节）

- 页面程序最多256个字节<2ms

- 最少100,000次擦除/写周期

- 20年保留

低功耗，宽

温度范围

- 单2.7至3.6V电源供电*

- 5毫安有功电流， 1μA关断（典型值）

- -40 °C至+ 85 ° C的工作范围

软件和硬件写保护

- 写保护全部或部分内存

- 启用/禁用保护与/ WP引脚

- 顶部或底部阵列保护

节省空间的封装

- 8引脚SOIC 150密耳（ X16A ）

- 8引脚SOIC 208密耳（ X16 / 16A ， X32 ）

- 采用8引脚PDIP 300密耳（ X16 / 16A ， X32 ， X64 ）

- 16引脚SOIC 300mil的（ X16 / 16A ， X32 ， X64 ）

- 8 - 垫WSON引脚6x5毫米（ X16 / 16A ）

- 8 - 垫WSON 8×6毫米（ X32 ， X64 ）

*单2.3V至3.6V供应W25X16AL

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W25X16 ， W25X16A ， W25X32 ， W25X64

3.

引脚配置SOIC 150 MIL

图1a。 W25X16A引脚分配， 8引脚SOIC （封装代码SN ）

4.

引脚配置SOIC 208万

图1b。 W25X16 / 16A和W25X32引脚分配， 8引脚SOIC （封装代号SS ）

5.

PAD配置WSON 6X5 -MM & 8X6 -MM

图1c 。 W25X16 / 16A /六十四分之三十二垫分配， 8片WSON引脚6x5毫米， 8×6毫米（编号ZP ， ZE ）

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出版日期： 2008年5月5日

我修改