AN-1109
目录
简介................................................. ..................................... 1
EMI缓解概述............................................... ................ 1
修订历史................................................ ............................... 2
辐射排放源.............................................. ......... 3
边缘排放................................................ ............................. 3
输入至输出偶极辐射........................................... 3
传导噪声源.............................................. ............. 5
电磁干扰消除技术............................................... ............. 6
输入至输出拼接............................................ ............... 6
边护................................................ .............................. 8
内层电容................................................ ................ 8
应用说明
3.3 V操作............................................... .............................. 9
推荐的设计实践.............................................. 10
会议隔离标准............................................... ...... 10
例如董事会................................................ ............................ 10
隙电路板布局结果.............................................. ........... 12
结论................................................. .................................... 14
附录A -PCB示例............................................. ........... 15
低噪声PCB示例.............................................. ............. 15
差距PCB示例............................................... ....................... 17
参考................................................. ....................................... 19
修订历史
4月11日 - 修订版0 :初始版
第0版|第20页2