VSM0805
Vishay箔电阻
表面贴装
大宗金属
箔技术
分立表面贴装片式电阻器
特点
标称的TCR ： + 0.6ppm / ℃（ 0 25℃ ）
- 0.6ppm /℃ （ + 25 ° C至+ 60 ° C）
+ 2.2ppm / ° C（ - 55 ° C至+ 25 ° C）
- 1.8ppm / ° C（ + 25 ° C至+ 125°C ）
绝对公差：以
±
0.01%
阻值范围： 5.5Ω至12K
负载寿命稳定性：
±
0.025 ％ （ 2000小时@ 70 ° C）
保质期稳定性： 0.005 ％最大
R
电压系数： < 0.00001 ％ /伏（ < 0.1PPM / V）
电流噪声： < - 40分贝
无感： < 0.08μH
终端完成可用：
铅（Pb ） - 免费（锡99.3 ％，铜0.7 ％ ）
锡/铅合金（ Sn的62 ％，铅36 ％的Ag 2 ％ ）
产品不得
是按比例绘制
该VSM0805代表了最新和最小尺寸
在精密金属体积
箔（ BMF ）的技术面
贴装芯片电阻器系列。该VSM0805具有常规
围绕终端全包。
该BMF技术为设计人员提供最低，最
可预测的绝对温度系数电阻
可用。 TCR的是一个过程能力不选择
过程，并且对于大多数部件是独立的欧姆值
和很多相关的变化。
紧绝对容差的可用性提供了一个良好的成本
编译时，溶液对其它组分的变异性
总误差预算。 BMF可提供最佳的稳定性;
而且要比薄膜技术更好的秩序。
由电阻产生的噪声是非可测量和其
设计和建造，使其非常适合高频率
应用程序。该BMF是最终的电阻组件
模拟应用。
表1 - 容VERSUS电阻值
价值
(
)
250Ω到12K
100Ω到< 250
50Ω到< 100
25Ω到< 50
10Ω到< 25
5.5Ω至<10
严格的
容差（ ％ ） *
±
0.01
±
0.02
±
0.05
±
0.1
±
0.25
±
0.5
图1 - 额定TCR曲线
–55
–50
+500
+400
+300
+200
+100
–25
0
+25
+50
+75
+100
+125
*更严格的公差可供选择。请与应用程序
工程。安装过程中使用的焊接温度可
引起电阻转移到0.05％。
-5
+5
pp
m
pp
m
标称阻值/
温度（RT）曲线
表2 - 典型性能规格
TEST
MIL-PRF-55342G
特性。 ê
极限
±
0.10%
±
0.10%
±
0.10%
±
0.10%
±
0.20%
±
0.20%
±
0.50%
VSM
最大
限值*
±
0.02%
±
0.02%
±
0.02%
±
0.05%
±
0.05%
±
0.10%
±
0.025%
R
R
（ PPM ）
0
–100
–200
–300
–400
–500
最大
传播
±2.3
PPM /°C的
2.2 PPM /°C的
标称弦
斜率（ TCR ）
-1.8 PPM /°C的
标称弦
斜率（ TCR ）
标准
传播
±2.0
PPM /°C的
热冲击
低温操作
短时过载
高温曝光
抗粘结
-55°C / + 25 ° C / + 125 ° C的测试点
为+ 25℃作为参考温度
该TCR的值< 100Ω被终止的影响
在这个曲线的偏差的组合物和结果。联系我们
应用工程部门低详细规格
值
耐湿性
生活2000小时@ + 70
°
C
*如图+ 0.01欧姆，以便在低的值的测量误差。
销售
以色列foilsales.israel@vishay.com
法国/瑞士/欧洲南部： foilsales.eusouth@vishay.com
美洲： foilsales.usa@vishay.com
亚洲/日本： foilsales.asia@vishay.com英国/ HOLLAND /斯堪的纳维亚： foilsales.eunorth@vishay.com德国/捷克共和国/奥地利： foilsales.eucentral@vishay.com
www.vishay.com
22
在美洲的技术问题，请联系foilsupport1@vishay.com
文档编号： 63061
在亚洲/日本/欧洲/非洲/以色列的技术问题，请联系foilsupport2@vishay.com
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VSM0805
大宗金属
箔技术
分立表面贴装片式电阻器
图2 - 功率降额曲线
额定功率的百分比
125
100
Vishay箔电阻
表面贴装
图3 - 推荐安装
–55°C
+70°C
额定功率
25％至T的85％
75
50
25
0
-75
–50
–25
0
+25
+50
+75
+100 +125 +150 +175
环境温度（ ℃）
一个低调的焊锡圆角推荐
以避免不必要的应力沿
金属化的顶部边缘。红外和蒸气
相回流焊是最好的。避免使用
清洗剂可以攻击
环氧树脂，其形成的部分
电阻器建设。
表3 - 芯片尺寸和规格
以英寸（毫米）
顶视图
L
底部视图
L
推荐地格局
X
T
W
T
D
W
脚印
G
Z
芯片
SIZE
L
W
T
D
功率最大的电阻最大
+ 70
°
C电压
（ mW）的
50
(V)
22
范围
(
)
5.5 - 12K
重量
（毫克）
6
Z*
G*
X*
±
0.005 (0.13)
±
0.005 （ 0.13 ）最大
±
0.005 (0.13)
0805 0.080 (2.03)
0.050 (1.27) 0.025 (0.64) 0.015 (0.38)
±
0.004 (0.10)
±
0.004 (0.10)
±
0.004 (0.10)
0.122 (3.10)
0.028 (0.70)
0.050 (1.27)
*焊盘图案尺寸（Z ，G ，X ）是按照IPC - 782A
表4 - 订货信息 - VSM风格贴片电阻
模型
VSM
芯片尺寸
0805
电阻值
阻力
范围
信
代号
倍增器
因素
x 1.0
x 10
3
公差
T
±
0.01%
Q
±
0.02%
A
±
0.05%
B
±
0.1%
C
±
0.25%
D
±
0.5%
F
±
1.0%
终止
S
- 铅（Pb ） - 免费
B
- 锡/铅
包装
T =卷带
REEL
W =华夫
PACK
5Ω至<1KΩ
R
例如： 249R00 = 249Ω
1K到12KΩ
K
例如： 10K000 = 10.0KΩ
销售
以色列foilsales.israel@vishay.com
法国/瑞士/欧洲南部： foilsales.eusouth@vishay.com
美洲： foilsales.usa@vishay.com
亚洲/日本： foilsales.asia@vishay.com英国/ HOLLAND /斯堪的纳维亚： foilsales.eunorth@vishay.com德国/捷克共和国/奥地利： foilsales.eucentral@vishay.com
在美洲的技术问题，请联系foilsupport1@vishay.com
文档编号： 63061
在亚洲/日本/欧洲/非洲/以色列的技术问题，请联系foilsupport2@vishay.com
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Vishay箔电阻
表面贴装
大宗金属
箔技术
分立表面贴装片式电阻器
特点
标称的TCR ： + 0.6ppm / ℃（ 0 25℃ ）
- 0.6ppm /℃ （ + 25 ° C至+ 60 ° C）
+ 2.2ppm / ° C（ - 55 ° C至+ 25 ° C）
- 1.8ppm / ° C（ + 25 ° C至+ 125°C ）
绝对公差：以
±
0.01%
阻值范围： 5.5Ω至12K
负载寿命稳定性：
±
0.025 ％ （ 2000小时@ 70 ° C）
保质期稳定性： 0.005 ％最大
R
电压系数： < 0.00001 ％ /伏（ < 0.1PPM / V）
电流噪声： < - 40分贝
无感： < 0.08μH
终端完成可用：
铅（Pb ） - 免费（锡99.3 ％，铜0.7 ％ ）
锡/铅合金（ Sn的62 ％，铅36 ％的Ag 2 ％ ）
产品不得
是按比例绘制
该VSM0805代表了最新和最小尺寸
在精密金属体积
箔（ BMF ）的技术面
贴装芯片电阻器系列。该VSM0805具有常规
围绕终端全包。
该BMF技术为设计人员提供最低，最
可预测的绝对温度系数电阻
可用。 TCR的是一个过程能力不选择
过程，并且对于大多数部件是独立的欧姆值
和很多相关的变化。
紧绝对容差的可用性提供了一个良好的成本
编译时，溶液对其它组分的变异性
总误差预算。 BMF可提供最佳的稳定性;
而且要比薄膜技术更好的秩序。
由电阻产生的噪声是非可测量和其
设计和建造，使其非常适合高频率
应用程序。该BMF是最终的电阻组件
模拟应用。
表1 - 容VERSUS电阻值
价值
(
)
250Ω到12K
100Ω到< 250
50Ω到< 100
25Ω到< 50
10Ω到< 25
5.5Ω至<10
严格的
容差（ ％ ） *
±
0.01
±
0.02
±
0.05
±
0.1
±
0.25
±
0.5
图1 - 额定TCR曲线
–55
–50
+500
+400
+300
+200
+100
–25
0
+25
+50
+75
+100
+125
*更严格的公差可供选择。请与应用程序
工程。安装过程中使用的焊接温度可
引起电阻转移到0.05％。
-5
+5
pp
m
pp
m
标称阻值/
温度（RT）曲线
表2 - 典型性能规格
TEST
MIL-PRF-55342G
特性。 ê
极限
±
0.10%
±
0.10%
±
0.10%
±
0.10%
±
0.20%
±
0.20%
±
0.50%
VSM
最大
限值*
±
0.02%
±
0.02%
±
0.02%
±
0.05%
±
0.05%
±
0.10%
±
0.025%
R
R
（ PPM ）
0
–100
–200
–300
–400
–500
最大
传播
±2.3
PPM /°C的
2.2 PPM /°C的
标称弦
斜率（ TCR ）
-1.8 PPM /°C的
标称弦
斜率（ TCR ）
标准
传播
±2.0
PPM /°C的
热冲击
低温操作
短时过载
高温曝光
抗粘结
-55°C / + 25 ° C / + 125 ° C的测试点
为+ 25℃作为参考温度
该TCR的值< 100Ω被终止的影响
在这个曲线的偏差的组合物和结果。联系我们
应用工程部门低详细规格
值
耐湿性
生活2000小时@ + 70
°
C
*如图+ 0.01欧姆，以便在低的值的测量误差。
销售
以色列foilsales.israel@vishay.com
法国/瑞士/欧洲南部： foilsales.eusouth@vishay.com
美洲： foilsales.usa@vishay.com
亚洲/日本： foilsales.asia@vishay.com英国/ HOLLAND /斯堪的纳维亚： foilsales.eunorth@vishay.com德国/捷克共和国/奥地利： foilsales.eucentral@vishay.com
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修订版8月17日 - 04
VSM0805
大宗金属
箔技术
分立表面贴装片式电阻器
图2 - 功率降额曲线
额定功率的百分比
125
100
Vishay箔电阻
表面贴装
图3 - 推荐安装
–55°C
+70°C
额定功率
25％至T的85％
75
50
25
0
-75
–50
–25
0
+25
+50
+75
+100 +125 +150 +175
环境温度（ ℃）
一个低调的焊锡圆角推荐
以避免不必要的应力沿
金属化的顶部边缘。红外和蒸气
相回流焊是最好的。避免使用
清洗剂可以攻击
环氧树脂，其形成的部分
电阻器建设。
表3 - 芯片尺寸和规格
以英寸（毫米）
顶视图
L
底部视图
L
推荐地格局
X
T
W
T
D
W
脚印
G
Z
芯片
SIZE
L
W
T
D
功率最大的电阻最大
+ 70
°
C电压
（ mW）的
50
(V)
22
范围
(
)
5.5 - 12K
重量
（毫克）
6
Z*
G*
X*
±
0.005 (0.13)
±
0.005 （ 0.13 ）最大
±
0.005 (0.13)
0805 0.080 (2.03)
0.050 (1.27) 0.025 (0.64) 0.015 (0.38)
±
0.004 (0.10)
±
0.004 (0.10)
±
0.004 (0.10)
0.122 (3.10)
0.028 (0.70)
0.050 (1.27)
*焊盘图案尺寸（Z ，G ，X ）是按照IPC - 782A
表4 - 订货信息 - VSM风格贴片电阻
模型
VSM
芯片尺寸
0805
电阻值
阻力
范围
信
代号
倍增器
因素
x 1.0
x 10
3
公差
T
±
0.01%
Q
±
0.02%
A
±
0.05%
B
±
0.1%
C
±
0.25%
D
±
0.5%
F
±
1.0%
终止
S
- 铅（Pb ） - 免费
B
- 锡/铅
包装
T =卷带
REEL
W =华夫
PACK
5Ω至<1KΩ
R
例如： 249R00 = 249Ω
1K到12KΩ
K
例如： 10K000 = 10.0KΩ
销售
以色列foilsales.israel@vishay.com
法国/瑞士/欧洲南部： foilsales.eusouth@vishay.com
美洲： foilsales.usa@vishay.com
亚洲/日本： foilsales.asia@vishay.com英国/ HOLLAND /斯堪的纳维亚： foilsales.eunorth@vishay.com德国/捷克共和国/奥地利： foilsales.eucentral@vishay.com
在美洲的技术问题，请联系foilsupport1@vishay.com
文档编号： 63061
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