VD6725
200万像素1/5英寸的系统级芯片成像传感器
数据摘要
特点
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UXGA ( 200万像素)传感器阵列
1/5“光学格式, 1.75微米像素尺寸
信噪比最高> 36分贝
10位连续时间单端ADC
可选择的8位并行或CSI2串行输出
集成了高性能的图像信号
处理器和摄像头控制器
- 4通道径向抗晕影
- 动态单/联校
- 自适应降噪
- 高品质缩放器:任何尺寸缩减
从SXGA
- 电子变焦
在全分辨率每秒( fps)的15帧,
每秒30帧的VGA具有快速上下文切换
功能更快静态图像捕捉
可编程的I2C芯片地址
低功耗和超低待机
当前
1千位OTP内存完全可用用户
集成的1.2 V稳压器
TSV晶圆级封装选项
应用
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手机
掌上电脑
PC摄像头和外设
游戏平台
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描述
VD6725是一款超小型,超有竞争力和
超智能200万像素1/5“ SOC成像传感器
具有高性能的图像信号处理器。
VD6725成像传感器允许超低设计
身高相机模块,这要归功于ST的像素超
低光堆叠高度,提供高
量子效率,更好的光灵敏度和
相对提高照明。
从导致这种成本竞争力的解决方案
超小型传感器裸片大小是基于ST的
创新的传感器架构和意法半导体最新的
成像专利,结合我们的新的成像
流程。
意法半导体的新的高性能成像过程
提供1.75微米像素尺寸,非常高的逻辑
密度,优异的信噪比和低光性能。
它有资格在我们8 “和12个”世界领先
生产基础设施。
好处
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兼容相机模块与Z轴高度
小于4mm
兼容相机模块< 6 ×6mm的
使用灵活的应用程序( // ITU , MIPI )
同一芯片
创意特效
资格回流焊的相机模块
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2008年1月
REV 2
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www.st.com
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欲了解更多信息,请联系网络连接CE的当地意法半导体的销售。
概观
VD6725
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概观
图1 。
VD6725框图
晶圆级封装: TSV (硅通孔)
晶圆级封装, TSV (硅通孔)工艺,可用于设计更小的
相机模块,提高了组装成品率,降低成本。在VD6725是可用
意法半导体的革命性的TSV封装:
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超缩小相机模块的尺寸
没有在相机模块内引线键合:节省高达1.6毫米的X和Y的
无基板模块中:直接回流焊,对手机主板或柔性连接
高达400微米保存在模块的Z高度
在封装侧面无引线为增加可靠性和ESD保护
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订购信息
表1中。
订购信息
描述
经测试,锯骰子上重建的晶圆。
订货编号
VD6725/SW
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VD6725
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