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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符V型号页 > 首字符V的型号第142页 > V62C5181024LL-70P
K4S643232C
CMOS SDRAM
2M ×32 SDRAM
512K X 32位×4银行
同步DRAM
LVTTL
修订版1.1
1999年11月
三星电子公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
-1-
REV 。 1.1十一月'99
K4S643232C
修订历史
版本1.1 ( 1999年11月17日)
在订购信息第3页更正错字
CMOS SDRAM
版本1.0 ( 1999年10月)
从KM432S2030CT -G /女改变部分号码K4S643232C -TC按照/ TL重新组织系统的代码
-2-
REV 。 1.1十一月'99
K4S643232C
512K X 32位×4银行同步DRAM
特点
3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
四家银行的操作
MRS周期与解决关键程序
- 。 CAS延迟时间( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有的输入进行采样,该系统的正向边沿
时钟
突发读取单位写操作
DQM用于屏蔽
自动&自我刷新
15.6us刷新占空比
CMOS SDRAM
概述
该K4S643232C为67,108,864位同步高速数据
率动态RAM组织为4× 524,288字32位,
制造与三星的高性能CMOS技
术。同步设计允许与精确的周期控制
使用系统时钟。 I / O事务处理可在每
时钟周期。工作频率范围,可编程
突发长度和可编程延迟允许在同一设备
要为各种高带宽,高性能有用
存储器系统的应用程序。
订购信息
产品型号
K4S643232C-TC/L55
K4S643232C-TC/L60
K4S643232C-TC/L70
K4S643232C-TC/L80
K4S643232C-TC/L10
最大频率。
183MHz
166MHz
143MHz
125MHz
100MHz
接口
LVTTL
86
TSOP (II)的
功能框图
I / O控制
LWE
数据输入寄存器
LDQM
BANK SELECT
512K ×32
512K ×32
512K ×32
512K ×32
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
SENSE AMP
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
编程注册
LWCBR
LDQM
注册时间
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
DQM
*三星电子保留权利
改变产品或规格不
通知。
-3-
REV 。 1.1十一月'99
K4S643232C
引脚配置
( TOP VIEW )
CMOS SDRAM
V
DD
DQ0
V
DDQ
DQ1
DQ2
V
SSQ
DQ3
DQ4
V
DDQ
DQ5
DQ6
V
SSQ
DQ7
N.C
V
DD
DQM0
WE
CAS
RAS
CS
N.C
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
DQM2
V
DD
N.C
DQ16
V
SSQ
DQ17
DQ18
V
DDQ
DQ19
DQ20
V
SSQ
DQ21
DQ22
V
DDQ
DQ23
V
DD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
86
85
84
83
82
81
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
V
SS
DQ15
V
SSQ
DQ14
DQ13
V
DDQ
DQ12
DQ11
V
SSQ
DQ10
DQ9
V
DDQ
DQ8
N.C
V
SS
DQM1
N.C
N.C
CLK
CKE
A9
A8
A7
A6
A5
A4
A3
DQM3
V
SS
N.C
DQ31
V
DDQ
DQ30
DQ29
V
SSQ
DQ28
DQ27
V
DDQ
DQ26
DQ25
V
SSQ
DQ24
V
SS
86Pin TSOP (II)的
( 400mil X 875mil )
(0.5毫米针距)
-4-
REV 。 1.1十一月'99
K4S643232C
引脚功能说明
CLK
CS
名字
系统时钟
芯片选择
输入功能
活跃在正边沿采样所有输入。
CMOS SDRAM
禁用或启用的设备操作,除了用屏蔽或使所有输入
CLK , CKE和DQM 。
面罩系统时钟从下一个时钟周期冻结操作。
CKE应该启用的至少一个周期之前的新命令。
禁止输入缓冲器掉电模式。
行/列地址被复用在相同的针。
行地址: RA
0
RA
10
,列地址: CA
0
CA
7
选择bank中的行地址锁存器的时间被激活。
在列地址锁存器时选择的读/写的银行。
锁存器与RAS低CLK的正边沿行地址。
让行存取&预充电。
闩锁与中科院低CLK的正边沿列地址。
启用列的访问。
允许写操作和行预充电。
锁存来自中科院,我们开始积极的数据。
使得数据输出高阻,T
SHZ
后的时钟和掩模的输出。
块中的数据输入时, DQM活跃。
数据输入/输出复用在相同的针。
电源和地的输入缓冲器和核心逻辑。
对于输出缓冲隔离电源和接地,以提供改进的噪音
免疫力。
该引脚建议留在设备上的连接。
CKE
时钟使能
A
0
~ A
10
BA0,1
RAS
CAS
WE
DQM0 3
DQ
0
~
31
地址
银行选择地址
行地址选通
列地址选通
写使能
数据输入/输出面膜
数据输入/输出
电源/接地
数据输出电源/接地
无连接
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
NC
绝对最大额定值
参数
任何引脚相对于VSS的电压
在V电压
DD
供应相对于VSS
储存温度
功耗
短路电流
符号
V
IN
, V
OUT
V
DD
, V
DDQ
T
英镑
P
D
I
OS
价值
-1.0 ~ 4.6
-1.0 ~ 4.6
-55 ~ +150
1
50
单位
V
V
°C
W
mA
注意:
如果"ABSOLUTE最大RATINGS"超出可能会造成永久性损坏设备。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
暴露于超过推荐的电压较高的时间过长可能会影响器件的可靠性。
电容
时钟
(V
DD
= 3.3V ,T
A
= 23 ° C,F = 1MHz时, V
REF
= 1.4V
±
200毫伏)
符号
C
CLK
C
IN
C
添加
C
OUT
2.5
2.5
2.5
4.0
最大
4
4.5
4.5
6.5
单位
pF
pF
pF
pF
RAS , CAS,WE , CS , CKE , DQM
地址
DQ
0
? DQ
31
-5-
REV 。 1.1十一月'99
茂矽
V62C5181024
128K ×8静态RAM
初步
特点
s
高速: 35 , 70纳秒
s
5mA的超低直流工作电流(最大值)
TTL待机: 5毫安(最大)
CMOS待机: 60
A( MAX 。 )
s
全静态操作
s
所有的输入和直接兼容输出
s
三态输出
s
超低数据保持电流(V
CC
= 2V)
s
单5V
±
10 %的电力供应
s
套餐
- 32引脚TSOP (标准)
- 32引脚600密耳PDIP
- 32引脚440密耳SOP ( 525万引脚对引脚)
描述
该V62C5181024是1,048,576位静态
随机存取存储器组织为131,072
字由8位。它是建立与茂矽公司
高性能的CMOS工艺。输入
三态输出为TTL兼容,并允许
对于直接连接常见的系统总线
结构。
功能框图
A
0
ROW
解码器
1024 x 1024
存储阵列
V
CC
GND
A
9
I / O
0
输入
数据
电路
I / O
7
A
10
CE
1
CE
2
OE
WE
列I / O
列解码器
A
16
控制
电路
5181024 01
设备使用图
操作
温度
范围
0
°
C至70
°
C
–40
°
C至+ 85
°
C
包装外形
T
W
P
访问时间(纳秒)
35
70
L
动力
LL
温度
标志
空白
I
V62C5181024 2.2版2000年2月
1
茂矽
引脚说明
A
0
–A
16
地址输入
这17个地址输入选择的128K ×8 1
位段在RAM中。
CE
1
,CE
2
芯片使能输入
CE
1
为低电平有效和CE
2
为高电平有效。两
芯片使必须是活动的,从读取或写入到
该设备。如果任一芯片使能是不活动的,则
装置的选择取消,并处于备用电源
模式。在I / O引脚将处于高阻抗
取消选择时的状态。
输出使能输入
OE
输出使能输入为低电平有效。当OE
是低配低CE和WE高,数据
选择的存储位置将是可利用的
I / O引脚。当OE为高电平时, I / O引脚将在
高阻抗状态。
V62C5181024
WE
写使能输入
一个低电平的输入,我们输入控件和读取
写操作。当CE和WE的投入都
低,存在于我的数据输入/输出引脚会
写入到所选择的存储位置。
I / O
0
-I / O
7
数据输入和输出端口
这些8个双向端口用于读取数据
从与将数据写入到RAM中。
V
CC
GND
电源
引脚配置(顶视图)
32引脚DIP / SOP
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
5181024 02
32引脚TSOP (标准)
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
A11
A9
A8
A13
WE
CE2
A15
VCC
NC
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
5181024 03
OE
A10
CE1
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
GND
I/O2
I/O1
I/O0
A0
A1
A2
A3
V62C5181024 2.2版2000年2月
2
茂矽
产品编号信息
V
泽尔 - 华智
制成的
V62C5181024
62
C
51
8
1024
温度。
SRAM
家庭
操作
电压
密度
PWR 。
1024K
速度
35纳秒
70纳秒
PKG
空白= 0 ° C至70℃
I = -40 ° C至+ 85°C
62 =标准
C = CMOS工艺
51 = 5V
T = TSOP标准
P = 600万PDIP
W = 440万SOP ( 525万引脚对引脚)
组织
8 = 8位
L =低功耗
LL = LOW低功耗
5181024 05
绝对最大额定值
(1)
符号
V
CC
V
N
V
DQ
T
BIAS
T
英镑
参数
电源电压
输入电压
输入/输出电压的应用
在偏置温度
储存温度
广告
-0.5到+7
-0.5到+7
V
CC
+ 0.5
-10到+125
-55到+125
产业
-0.5到+7
-0.5到+7
V
CC
+ 0.5
-65到+135
-65到+150
单位
V
V
V
°
C
°
C
注意:
1.强调高于“绝对最大额定值”,可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有与设备,在这些或以上的任何其他条件的业务部门所标明的功能操作评级
本规范是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响可靠性。
电容*
T
A
= 25
°
C,F = 1.0MHz的
符号
C
IN
C
OUT
参数
输入电容
输出电容
条件
V
IN
= 0V
V
I / O
= 0V
马克斯。
6
8
单位
pF
pF
真值表
模式
待机
待机
输出禁用
CE
1
H
X
L
L
L
CE
2
X
L
H
H
H
OE
X
X
H
L
X
WE
X
X
H
H
L
I / O
手术
高Z
高Z
高Z
D
OUT
D
IN
注意:
1.此参数是保证,而不是测试。
注意:
X =无关,L =低,H =高
V62C5181024 2.2版2000年2月
3
茂矽
DC电气特性
(在所有温度范围内,V
CC
= 5V
±
10%)
符号
V
IL
V
IH
I
IL
I
OL
V
OL
V
OH
V62C5181024
参数
输入低电压
(1,2)
输入高电压
(1)
输入漏电流
输出漏电流
输出低电压
输出高电压
测试条件
分钟。
-0.5
2.2
典型值。
马克斯。
0.8
6
5
5
0.4
单位
V
V
A
A
V
V
V
CC
=最大,V
IN
= 0V至V
CC
V
CC
=最大,CE
1
= V
IH
, V
OUT
= 0V至V
CC
V
CC
=最小,我
OL
= 2.1毫安
V
CC
=最小,我
OH
= -1mA
-5
-5
2.4
符号
I
CC
参数
工作电源电流,CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
,
输出开路,V
CC
=最大值, F = 0
动力
L
LL
L
LL
COM 。
(4)
4
3
30
25
80
75
IND 。
(4)
6
5
35
30
90
85
6
5
80
60
单位
mA
I
CC1
平均工作电流, CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
,输出开路,
V
CC
=最大值,女= F
MAX(3)
TTL待机电流
CE
1
V
IH
,CE
2
V
IL
, V
CC
=最大。
CMOS待机电流, CE
1
V
CC
- 0.2V ,CE
2
0.2V,
V
IN
V
CC
- 0.2V或V
IN
0.2V, V
CC
=最大。
35ns
70ns
L
LL
L
LL
mA
I
SB
4
3
60
50
mA
I
SB1
A
注意事项:
1.这是相对于地面设备包括绝对值和所有因系统或测试噪音过冲。
2. V
IL
(分钟) = -3.0V脉冲宽度< 20ns的。
3. f
最大
= 1/t
RC
.
4.最大的值。
AC测试条件
输入脉冲电平
输入上升和下降时间
时序参考电平
输出负载
0至3V
5纳秒
1.5V
见下文
关键开关波形
波形
输入
必须是
稳定
可能改变
从H到L
输出
稳定
改变
从H到L
改变
以L至H
更改:
状态
未知
中心
线为高
阻抗
“关”状态
交流测试负载和波形
+5V
1800
I / O引脚
990
C
L
= 30 pF的*
DO NOT CARE :
任何改变
许可
申请
可能改变
以L至H
*包括范围和夹具电容
5181024 06
V62C5181024 2.2版2000年2月
4
茂矽
数据保持特性
符号
V
DR
I
CCDR
V62C5181024
参数
V
CC
数据保留
CE
1
V
CC
- 0.2V ,CE
2
0.2V,
V
IN
V
CC
- 0.2V或V
IN
0.2V
Com'l
动力
分钟。
2.0
典型值。
(2)
马克斯。
5.5
单位
V
A
数据保持电流
CE
1
V
DR
-0.2V ,CE
2
0.2V,
V
IN
V
CC
- 0.2V或V
IN
0.2V
L
LL
0
t
RC(1)
2
2
4
50
40
100
60
IND 。
L
LL
t
CDR
t
R
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间(见保留波形)
ns
ns
注意事项:
1. t
RC
=读周期时间
2. T
A
= +25°C.
低V
CC
数据保存波形图( 1 ) ( CE
1
控制)
数据保持方式
V
CC
4.5V
t
CDR
CE
1
2.2V
CE
1
V
CC
– 0.2V
V
DR
2V
t
R
2.2V
5181024 07
4.5V
低V
CC
数据保存波形图( 2 ) ( CE
2
控制)
数据保持方式
V
CC
4.5V
t
CDR
CE
2
2.2V
CE
2
0.2V
V
DR
2V
t
R
2.2V
5181024 08
4.5V
V62C5181024 2.2版2000年2月
5
茂矽
V62C5181024
128K ×8静态RAM
初步
特点
s
高速: 35 , 70纳秒
s
5mA的超低直流工作电流(最大值)
TTL待机: 5毫安(最大)
CMOS待机: 60
A( MAX 。 )
s
全静态操作
s
所有的输入和直接兼容输出
s
三态输出
s
超低数据保持电流(V
CC
= 2V)
s
单5V
±
10 %的电力供应
s
套餐
- 32引脚TSOP (标准)
- 32引脚600密耳PDIP
- 32引脚440密耳SOP ( 525万引脚对引脚)
描述
该V62C5181024是1,048,576位静态
随机存取存储器组织为131,072
字由8位。它是建立与茂矽公司
高性能的CMOS工艺。输入
三态输出为TTL兼容,并允许
对于直接连接常见的系统总线
结构。
功能框图
A
0
ROW
解码器
1024 x 1024
存储阵列
V
CC
GND
A
9
I / O
0
输入
数据
电路
I / O
7
A
10
CE
1
CE
2
OE
WE
列I / O
列解码器
A
16
控制
电路
5181024 01
设备使用图
操作
温度
范围
0
°
C至70
°
C
–40
°
C至+ 85
°
C
包装外形
T
W
P
访问时间(纳秒)
35
70
L
动力
LL
温度
标志
空白
I
V62C5181024 2.2版2000年2月
1
茂矽
引脚说明
A
0
–A
16
地址输入
这17个地址输入选择的128K ×8 1
位段在RAM中。
CE
1
,CE
2
芯片使能输入
CE
1
为低电平有效和CE
2
为高电平有效。两
芯片使必须是活动的,从读取或写入到
该设备。如果任一芯片使能是不活动的,则
装置的选择取消,并处于备用电源
模式。在I / O引脚将处于高阻抗
取消选择时的状态。
输出使能输入
OE
输出使能输入为低电平有效。当OE
是低配低CE和WE高,数据
选择的存储位置将是可利用的
I / O引脚。当OE为高电平时, I / O引脚将在
高阻抗状态。
V62C5181024
WE
写使能输入
一个低电平的输入,我们输入控件和读取
写操作。当CE和WE的投入都
低,存在于我的数据输入/输出引脚会
写入到所选择的存储位置。
I / O
0
-I / O
7
数据输入和输出端口
这些8个双向端口用于读取数据
从与将数据写入到RAM中。
V
CC
GND
电源
引脚配置(顶视图)
32引脚DIP / SOP
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
5181024 02
32引脚TSOP (标准)
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
A11
A9
A8
A13
WE
CE2
A15
VCC
NC
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
5181024 03
OE
A10
CE1
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
GND
I/O2
I/O1
I/O0
A0
A1
A2
A3
V62C5181024 2.2版2000年2月
2
茂矽
产品编号信息
V
泽尔 - 华智
制成的
V62C5181024
62
C
51
8
1024
温度。
SRAM
家庭
操作
电压
密度
PWR 。
1024K
速度
35纳秒
70纳秒
PKG
空白= 0 ° C至70℃
I = -40 ° C至+ 85°C
62 =标准
C = CMOS工艺
51 = 5V
T = TSOP标准
P = 600万PDIP
W = 440万SOP ( 525万引脚对引脚)
组织
8 = 8位
L =低功耗
LL = LOW低功耗
5181024 05
绝对最大额定值
(1)
符号
V
CC
V
N
V
DQ
T
BIAS
T
英镑
参数
电源电压
输入电压
输入/输出电压的应用
在偏置温度
储存温度
广告
-0.5到+7
-0.5到+7
V
CC
+ 0.5
-10到+125
-55到+125
产业
-0.5到+7
-0.5到+7
V
CC
+ 0.5
-65到+135
-65到+150
单位
V
V
V
°
C
°
C
注意:
1.强调高于“绝对最大额定值”,可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有与设备,在这些或以上的任何其他条件的业务部门所标明的功能操作评级
本规范是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响可靠性。
电容*
T
A
= 25
°
C,F = 1.0MHz的
符号
C
IN
C
OUT
参数
输入电容
输出电容
条件
V
IN
= 0V
V
I / O
= 0V
马克斯。
6
8
单位
pF
pF
真值表
模式
待机
待机
输出禁用
CE
1
H
X
L
L
L
CE
2
X
L
H
H
H
OE
X
X
H
L
X
WE
X
X
H
H
L
I / O
手术
高Z
高Z
高Z
D
OUT
D
IN
注意:
1.此参数是保证,而不是测试。
注意:
X =无关,L =低,H =高
V62C5181024 2.2版2000年2月
3
茂矽
DC电气特性
(在所有温度范围内,V
CC
= 5V
±
10%)
符号
V
IL
V
IH
I
IL
I
OL
V
OL
V
OH
V62C5181024
参数
输入低电压
(1,2)
输入高电压
(1)
输入漏电流
输出漏电流
输出低电压
输出高电压
测试条件
分钟。
-0.5
2.2
典型值。
马克斯。
0.8
6
5
5
0.4
单位
V
V
A
A
V
V
V
CC
=最大,V
IN
= 0V至V
CC
V
CC
=最大,CE
1
= V
IH
, V
OUT
= 0V至V
CC
V
CC
=最小,我
OL
= 2.1毫安
V
CC
=最小,我
OH
= -1mA
-5
-5
2.4
符号
I
CC
参数
工作电源电流,CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
,
输出开路,V
CC
=最大值, F = 0
动力
L
LL
L
LL
COM 。
(4)
4
3
30
25
80
75
IND 。
(4)
6
5
35
30
90
85
6
5
80
60
单位
mA
I
CC1
平均工作电流, CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
,输出开路,
V
CC
=最大值,女= F
MAX(3)
TTL待机电流
CE
1
V
IH
,CE
2
V
IL
, V
CC
=最大。
CMOS待机电流, CE
1
V
CC
- 0.2V ,CE
2
0.2V,
V
IN
V
CC
- 0.2V或V
IN
0.2V, V
CC
=最大。
35ns
70ns
L
LL
L
LL
mA
I
SB
4
3
60
50
mA
I
SB1
A
注意事项:
1.这是相对于地面设备包括绝对值和所有因系统或测试噪音过冲。
2. V
IL
(分钟) = -3.0V脉冲宽度< 20ns的。
3. f
最大
= 1/t
RC
.
4.最大的值。
AC测试条件
输入脉冲电平
输入上升和下降时间
时序参考电平
输出负载
0至3V
5纳秒
1.5V
见下文
关键开关波形
波形
输入
必须是
稳定
可能改变
从H到L
输出
稳定
改变
从H到L
改变
以L至H
更改:
状态
未知
中心
线为高
阻抗
“关”状态
交流测试负载和波形
+5V
1800
I / O引脚
990
C
L
= 30 pF的*
DO NOT CARE :
任何改变
许可
申请
可能改变
以L至H
*包括范围和夹具电容
5181024 06
V62C5181024 2.2版2000年2月
4
茂矽
数据保持特性
符号
V
DR
I
CCDR
V62C5181024
参数
V
CC
数据保留
CE
1
V
CC
- 0.2V ,CE
2
0.2V,
V
IN
V
CC
- 0.2V或V
IN
0.2V
Com'l
动力
分钟。
2.0
典型值。
(2)
马克斯。
5.5
单位
V
A
数据保持电流
CE
1
V
DR
-0.2V ,CE
2
0.2V,
V
IN
V
CC
- 0.2V或V
IN
0.2V
L
LL
0
t
RC(1)
2
2
4
50
40
100
60
IND 。
L
LL
t
CDR
t
R
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间(见保留波形)
ns
ns
注意事项:
1. t
RC
=读周期时间
2. T
A
= +25°C.
低V
CC
数据保存波形图( 1 ) ( CE
1
控制)
数据保持方式
V
CC
4.5V
t
CDR
CE
1
2.2V
CE
1
V
CC
– 0.2V
V
DR
2V
t
R
2.2V
5181024 07
4.5V
低V
CC
数据保存波形图( 2 ) ( CE
2
控制)
数据保持方式
V
CC
4.5V
t
CDR
CE
2
2.2V
CE
2
0.2V
V
DR
2V
t
R
2.2V
5181024 08
4.5V
V62C5181024 2.2版2000年2月
5
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