茂矽
V53C16258L
高性能
3.3伏256K X 16 EDO页模式
CMOS动态RAM
可选的自刷新
35
35纳秒
18纳秒
14纳秒
70纳秒
高性能
马克斯。 RAS访问时间, (T
RAC
)
马克斯。列地址访问时间(T
CAA
)
分钟。快速页模式周期时间, (T
PC
)
分钟。读/写周期时间, (T
RC
)
40
40纳秒
20纳秒
15纳秒
75纳秒
45
45纳秒
22纳秒
17纳秒
80纳秒
50
50纳秒
24纳秒
19纳秒
90纳秒
特点
s
256K ×16位的组织
s
EDO页面模式的持续数据传输率
71兆赫
s
RAS访问时间: 35 , 40 , 45 , 50纳秒
s
双输入CAS
s
低功耗
s
读 - 修改 - 写, RAS仅刷新,
CAS先于RAS的刷新和自刷新
s
可选的自刷新( V53C16258SL )
s
刷新间隔:标准: 512次/ 8ms的
s
可提供40引脚400密耳SOJ和
40 / 44L -销400万TSOP- II封装
s
+ 3.3V单
±
0.3V电源
s
TTL接口
描述
该V53C16258L是262,144 ×16位高
性能CMOS动态随机存取
内存。该V53C16258L提供页面模式
扩展数据输出。地址, CAS和RAS
输入电容被减少到四分之一
当X4 DRAM的用于构造相同的
存储密度。该V53C16258L具有对称
正视和接受512周期8ms的时间间隔。
所有输入为TTL兼容。 EDO页面模式
操作允许随机访问多达512 ×16位,
在一个页面中,与周期时间尽可能短为15ns 。
该V53C16258L非常适合宽
各种高性能便携式计算机
系统和外围设备的应用程序。
设备使用图
操作
温度
范围
0
°
C至70
°
C
包装外形
K
T
35
访问时间(纳秒)
40
45
50
动力
标准。
温度
标志
空白
V53C16258L 1.1修订版1999年6月
1
茂矽
绝对最大额定值*
环境温度
在偏置..................................... -10
°
C至+ 80
°
C
存储温度(塑料) -55 .....
°
C至+ 125
°
C
电压相对于V
SS
.................- 1.0 V至4.6 V
数据输出电流..................................... 50毫安
功耗..........................................为1.0W
*注:以上操作绝对最大额定值可以
器件的可靠性产生不利影响。
V53C16258L
T
A
= 25
°
C,V
CC
= 3.3 V
±
0.3V, V
SS
= 0 V
符号
C
IN1
C
IN2
C
OUT
参数
地址输入
RAS , CAS,WE , OE
数据输入/输出
典型值。
3
4
5
马克斯。
4
5
7
单位
pF
pF
pF
电容*
*注:电容进行采样,而不是100 %测试
框图
256K ×16
OE
WE
UCAS
LCAS
RAS
RAS时钟
发电机
CAS时钟
发电机
WE时钟
发电机
OE时钟
发电机
VCC
VSS
数据I / O总线
列解码器
Y -Y8
0
I / O 1
I / O 2
I / O 3
感测放大器
512 x 16
I / O
卜FF器
I / O 4
I / O 5
I / O 6
I / O 7
I / O 8
I / O 9
I / O 10
I / O 11
刷新
计数器
9
A0
A1
地址缓冲器
与预解码
X0 -X8
ROW
解码器
512
I / O 12
A7
A8
内存
ARRAY
512 x 512 x 16
I / O 13
I / O 14
I / O 15
I / O 16
16258L-04
V53C16258L 1.1修订版1999年6月
3
茂矽
T
A
= 0℃至70℃ ,V
CC
= +3.3 V
±0.3V,
V
SS
= 0V ,除非另有说明
AC测试条件下,输入脉冲电平0 3V
35
#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
V53C16258L
AC特性
40
45
50
符号
t
RAS
t
RC
t
RP
t
CSH
t
CAS
t
RCD
t
RCS
t
ASR
t
RAH
t
ASC
t
CAH
t
RSH (R)的
t
CRP
t
RCH
t
RRH
t
ROH
t
OAC
t
CAC
t
RAC
t
CAA
t
LZ
t
HZ
t
AR
t
拉德
t
RSH (W)的
t
CWL
t
WCS
t
WCH
t
WP
t
WCR
t
RWL
t
DS
参数
RAS脉冲宽度
读或写周期时间
RAS预充电时间
CAS保持时间
CAS脉冲宽度
RAS到CAS延迟
READ命令设置时间
行地址建立时间
行地址保持时间
列地址设置时间
列地址保持时间
RAS保持时间(读周期)
CAS到RAS预充电时间
读命令保持时间参考
到CAS
读命令保持时间参考
到RAS
RAS保持时间参考OE
从OE访问时间
从CAS访问时间
从RAS访问时间
从列地址访问时间
OE或CAS以低阻抗输出
OE或CAS到输出高阻态
列地址保持时间从RAS
RAS到列地址的延迟时间
RAS或CAS保持时间在写周期
写命令到CAS交货期
写命令设置时间
写命令保持时间
把脉冲宽度
写命令保持时间从RAS
写命令到RAS交货期
数据建立时间
分钟。马克斯。分钟。马克斯。分钟。马克斯。分钟。马克斯。单位注
35
70
25
35
6
13
0
0
6
0
5
10
5
0
5
10
24
75
40
75
25
40
7
17
0
0
7
0
5
10
5
0
28
75
45
80
25
45
8
18
0
0
8
0
6
10
5
0
32
75K
50
90
30
50
9
19
0
0
9
0
7
10
5
0
36
75K
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
5
4
15
0
0
0
0
ns
5
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
7
11
11
35
18
0
0
25
10
10
8
0
5
5
25
10
0
20
6
8
12
12
40
20
0
0
30
12
10
12
0
5
5
30
12
0
20
6
9
13
13
45
22
0
0
35
13
10
13
0
6
6
35
13
0
23
7
10
14
14
50
24
0
0
40
14
10
14
0
7
7
40
14
0
26
8
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
14
12, 13
11
12
6, 7, 14
6, 8, 9
6, 7, 10
16
16
V53C16258L 1.1修订版1999年6月
5
茂矽
V53C16258L
高性能
3.3伏256K X 16 EDO页模式
CMOS动态RAM
可选的自刷新
35
35纳秒
18纳秒
14纳秒
70纳秒
高性能
马克斯。 RAS访问时间, (T
RAC
)
马克斯。列地址访问时间(T
CAA
)
分钟。快速页模式周期时间, (T
PC
)
分钟。读/写周期时间, (T
RC
)
40
40纳秒
20纳秒
15纳秒
75纳秒
45
45纳秒
22纳秒
17纳秒
80纳秒
50
50纳秒
24纳秒
19纳秒
90纳秒
特点
s
256K ×16位的组织
s
EDO页面模式的持续数据传输率
71兆赫
s
RAS访问时间: 35 , 40 , 45 , 50纳秒
s
双输入CAS
s
低功耗
s
读 - 修改 - 写, RAS仅刷新,
CAS先于RAS的刷新和自刷新
s
可选的自刷新( V53C16258SL )
s
刷新间隔:标准: 512次/ 8ms的
s
可提供40引脚400密耳SOJ和
40 / 44L -销400万TSOP- II封装
s
+ 3.3V单
±
0.3V电源
s
TTL接口
描述
该V53C16258L是262,144 ×16位高
性能CMOS动态随机存取
内存。该V53C16258L提供页面模式
扩展数据输出。地址, CAS和RAS
输入电容被减少到四分之一
当X4 DRAM的用于构造相同的
存储密度。该V53C16258L具有对称
正视和接受512周期8ms的时间间隔。
所有输入为TTL兼容。 EDO页面模式
操作允许随机访问多达512 ×16位,
在一个页面中,与周期时间尽可能短为15ns 。
该V53C16258L非常适合宽
各种高性能便携式计算机
系统和外围设备的应用程序。
设备使用图
操作
温度
范围
0
°
C至70
°
C
包装外形
K
T
35
访问时间(纳秒)
40
45
50
动力
标准。
温度
标志
空白
V53C16258L 1.1修订版1999年6月
1
茂矽
绝对最大额定值*
环境温度
在偏置..................................... -10
°
C至+ 80
°
C
存储温度(塑料) -55 .....
°
C至+ 125
°
C
电压相对于V
SS
.................- 1.0 V至4.6 V
数据输出电流..................................... 50毫安
功耗..........................................为1.0W
*注:以上操作绝对最大额定值可以
器件的可靠性产生不利影响。
V53C16258L
T
A
= 25
°
C,V
CC
= 3.3 V
±
0.3V, V
SS
= 0 V
符号
C
IN1
C
IN2
C
OUT
参数
地址输入
RAS , CAS,WE , OE
数据输入/输出
典型值。
3
4
5
马克斯。
4
5
7
单位
pF
pF
pF
电容*
*注:电容进行采样,而不是100 %测试
框图
256K ×16
OE
WE
UCAS
LCAS
RAS
RAS时钟
发电机
CAS时钟
发电机
WE时钟
发电机
OE时钟
发电机
VCC
VSS
数据I / O总线
列解码器
Y -Y8
0
I / O 1
I / O 2
I / O 3
感测放大器
512 x 16
I / O
卜FF器
I / O 4
I / O 5
I / O 6
I / O 7
I / O 8
I / O 9
I / O 10
I / O 11
刷新
计数器
9
A0
A1
地址缓冲器
与预解码
X0 -X8
ROW
解码器
512
I / O 12
A7
A8
内存
ARRAY
512 x 512 x 16
I / O 13
I / O 14
I / O 15
I / O 16
16258L-04
V53C16258L 1.1修订版1999年6月
3
茂矽
T
A
= 0℃至70℃ ,V
CC
= +3.3 V
±0.3V,
V
SS
= 0V ,除非另有说明
AC测试条件下,输入脉冲电平0 3V
35
#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
V53C16258L
AC特性
40
45
50
符号
t
RAS
t
RC
t
RP
t
CSH
t
CAS
t
RCD
t
RCS
t
ASR
t
RAH
t
ASC
t
CAH
t
RSH (R)的
t
CRP
t
RCH
t
RRH
t
ROH
t
OAC
t
CAC
t
RAC
t
CAA
t
LZ
t
HZ
t
AR
t
拉德
t
RSH (W)的
t
CWL
t
WCS
t
WCH
t
WP
t
WCR
t
RWL
t
DS
参数
RAS脉冲宽度
读或写周期时间
RAS预充电时间
CAS保持时间
CAS脉冲宽度
RAS到CAS延迟
READ命令设置时间
行地址建立时间
行地址保持时间
列地址设置时间
列地址保持时间
RAS保持时间(读周期)
CAS到RAS预充电时间
读命令保持时间参考
到CAS
读命令保持时间参考
到RAS
RAS保持时间参考OE
从OE访问时间
从CAS访问时间
从RAS访问时间
从列地址访问时间
OE或CAS以低阻抗输出
OE或CAS到输出高阻态
列地址保持时间从RAS
RAS到列地址的延迟时间
RAS或CAS保持时间在写周期
写命令到CAS交货期
写命令设置时间
写命令保持时间
把脉冲宽度
写命令保持时间从RAS
写命令到RAS交货期
数据建立时间
分钟。马克斯。分钟。马克斯。分钟。马克斯。分钟。马克斯。单位注
35
70
25
35
6
13
0
0
6
0
5
10
5
0
5
10
24
75
40
75
25
40
7
17
0
0
7
0
5
10
5
0
28
75
45
80
25
45
8
18
0
0
8
0
6
10
5
0
32
75K
50
90
30
50
9
19
0
0
9
0
7
10
5
0
36
75K
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
5
4
15
0
0
0
0
ns
5
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
7
11
11
35
18
0
0
25
10
10
8
0
5
5
25
10
0
20
6
8
12
12
40
20
0
0
30
12
10
12
0
5
5
30
12
0
20
6
9
13
13
45
22
0
0
35
13
10
13
0
6
6
35
13
0
23
7
10
14
14
50
24
0
0
40
14
10
14
0
7
7
40
14
0
26
8
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
14
12, 13
11
12
6, 7, 14
6, 8, 9
6, 7, 10
16
16
V53C16258L 1.1修订版1999年6月
5