压敏电阻产品
表面贴装多层压敏电阻（ MLV的） > MLE系列
RoHS指令
MLE压敏电阻系列
描述
该MLE系列家族的瞬态电压抑制
设备都是基于Littelfuse的多层制造
技术。这些部件被设计来抑制
ESD事件，包括IEC 61000-4-2那些特定网络版
或用于电磁兼容性等标准
测试。该MLE系列通常用于保护
在该电路的集成电路和其它元件
板级在18V工作
DC
或更小。
尺码对照表
公
EIA
0402
1608
2012
1206
该MLE系列是由半导体制造
陶瓷和以无引线，表面贴装
封装。该MLE系列与现代重新溢流兼容
和波峰焊过程。
Littelfuse的公司生产的其他多层系列
产品。看到ML系列数据表更高的能量/
峰值电流瞬变的应用。看到AUML系列
为汽车应用和MLN四方阵列。为
高速应用中看到MHS系列。
特点
电磁
合规性（ EMC）
通信，
产品，医疗
产品，手持/
便携设备，
工业设备，
包括诊断
端口保护和
(IEC-61000-4-2)
阻抗和
电容
高达18V
M（ DC）的
施工技术
工作温度。范围
应用
组件和
敏感的电路
对ESD瞬变
在电源发生
供应，控制
和信号线
ESD事件，
在特定网络版
IEC- 61000-4-2或
绝对最大额定值
连续
稳态应用电压：
M（ DC）的
MLE系列
)
A
英镑
单位
V
C
≤18
)
)
2009 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
请参考www.littelfuse.com/series/MLE.html的最新信息。
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修订： 2009年7月16日
MLE压敏电阻系列
MLE系列
的制造方法和这些设备的材料
结果在电容特性适合于高
高频衰减/低通滤波器电路的功能，
从而提供抑制和音响滤波在一个单一的
装置。
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设备等级和特异性阳离子
最大持续
工作电压
-55℃至125℃
（注1 ）
产品型号
公称
电压
V
at
直流1mA
敏（ V）最大（V ）
22
28
22
28
22
28
22
22
22
28
28
28
表现特定网络阳离子（ 25C ）
最大钳位
最大的ESD钳位
电压在特定网络版
电压
（注2 ）
电流（ 8 / 20μS ）
V
C
(V)
8kV接触
(V)
15kV空气
（注4 ）
典型
电容
在1MHz
（PF ）
V
M（ DC）的
V18MLE0402N
(V)
18
18
18
18
18
18
<100
钳（ V）
<110
<110
<140
<100
<100
V18MLE1206N
1.对于18V的应用
DC
2.经测试符合IEC - 61000-4-2人体模型（ HBM ）放电测试电路。
4.通过电晕放电空气（代表实际ESD事件） 。
6.漏电流额定值为18 V
DC
μA
最大。
峰值电流和能量降额曲线
额定电压稳定到多个ESD脉冲
（符合IEC 61000-4-2标准的8kV接触放电）
30
额定电压AT 1mADC
25
20
15
10
5
0
1
10
100
电流（A ）
1000
10000
峰值浪涌电流和额定能量必须降低
如下所示。
100
百分比额定值
80
60
40
20
0
-55
图2
50
60
70
80
90
100
110
120
130 140 150
图1
环境温度（
o
C)
阻抗（ Z）与频率的典型特征
100
-0402
10
-0603
-0805
阻抗（ Z）
1
-1206
待机电流在归变阻器电压和
温度
1.2
归一化压敏电压（ V）
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0.0001
0.001
0.01
电流（mA ）
0.1
1
125
O
25
O
85
O
0.1
0.01
10
100
1000
频率（MHz）
10000
图4
科幻gure 3
MLE压敏电阻系列
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设备特点
在低电流水平时，多层的VI曲线
瞬态电压抑制器接近线性（欧姆）
关系并示出了随温度变化的影响。
在等于或低于最大工作电压，所述抑制器
在高电阻模型（接近10
6
Ω在其
最大额定工作电压） 。漏电流在
最大额定电压低于100μ
μA;
μ
μA.
在Haracteristic的典型温度的Dependance
100%
抑制器电压百分比
钳位电压，过温度（V
C
AT 10A ）
100
钳位电压（ V）
V26MLA1206
V5.5MLA1206
10
-60
T
V
喃
值25
o
C (%)
-40
-20
0
图6
能量吸收值/峰值电流能力
能源MLE内消散的计算方法
相乘的钳位电压，瞬态电流
和瞬态持续时间。的一个重要优点
多层是在其相互交叉的电极结构
电介质材料的质量。这会导致极好的
电流分布和每能量的峰值温度
吸收也非常低。半导体晶粒的矩阵
结合吸收和散发瞬态能量（热）
温度;的热应力，并增强装置
可靠性。
如在能量和峰值设备能力的量度
目前的处理方法， V26MLA1206A部分与测试
μs).
At
在测试结束时， 10,000个脉冲后，该装置的电压
特点仍然大大好于特定网络的阳离子。
25
10%
1E
-9
1E
-8
o
50
o
75
o
100
o
125
o
C
1E
-6
1E
-5
1E
-4
1E
-3
1E
-2
1E
-7
图5
抑制器电流（A
DC
)
响应速度
多层抑制器是一种无引线装置。其
反应时间不受寄生引线不限
在其他表面发现的电感贴装封装。
在Z的响应时间
N
超过1ns的和最大似然估计可用镊子非常快的dv / dt事件
如ESD 。另外，在"real world"应用，
相关的电路布线往往是最
因素影响反应速度。因此，瞬时
电路中抑制放置可以考虑
重要的某些实例。
多层内部结构
烧陶瓷
电介质
100
峰值电流= 150A
8/20秒持续时间中，之间的脉冲30岁
金属
电极
金属端
终止
耗竭
地区
电压
V26MLA1206
10
0
2000
4000
6000
脉冲数
8000
10000
12000
耗竭
地区
图8
谷物
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MLE系列
20
40
60
80
温度（
o
C)
100
120
140
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铅（Pb ）焊接建议
用于焊接的主要技术
和波峰焊。典型廓线显示在右侧。
为抑制MLE推荐焊料
230
再溢流焊接廓
波峰焊是最艰苦的过程。
为了避免由于产生应力的可能性
热冲击，在焊接过程中的预热阶段
建议，焊锡的峰值温度
过程中，应严格控制。
当使用重新溢流过程中，应注意对
确保在最大似然估计芯片不经受热
梯度比每秒4度较陡;理想
梯度为每秒2度。在焊接
过程中，在100度的焊接的预热，以
图9
波峰焊廓
仍然需要确保任何进一步的热冲击
从焊剂中取出印刷电路板
处理，并进行清洗的溶剂，在室温
温度。该板必须任其渐冷
图10
无铅（无铅）焊接建议
Littelfuse提供的镍隔板端子连接光洁度为
最佳的无铅焊料的性能。
通量，但有多种选择浆料和通量的
可与镍隔板部位应
兼容。
再溢流廓线必须由最大值的限制
预热区
无铅再溢流廓
最高温度260℃
20 - 40秒内5℃
升温速率
<3C/s
60 - 150秒
> 217C
评估目的由Littelfuse ，基于行业
标准和惯例。还有所有的多种选择
三个可用的，但我还是建议客户探索
其工艺优化组合的过程各不相同
大大的站点到站点。
5.0
6.0
7.0
图11
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产品外形尺寸（mm ）
C
E
B
记
D
L
A
W
注意：避免金属奔跑在这方面。
使用不推荐用于应用程序
银（Ag）的环氧膏。
维
A
B
C
D
（ MAX 。 ）
E
L
W
1206尺寸
IN
0.160
0.040
MM
4.06
1.02
1.80
IN
0.120
0.040
0805尺寸
MM
IN
0.100
0603尺寸
MM
IN
0402尺寸
MM
0.020
1.02
1.10
0.040
0.008
0.012
0.008
0.008
0.006
0.006
0.89
1.00
0.024
0.024
0.006
0.004
0.004
0.61
0.60
部分编号系统
V 18 MLE 1206 X X X
器件系列
Littelfuse的TVSS设备
最大直流
工作电压
多层系列
代号
器件尺寸：
即120万×60万
（ 3MM X 1.5MM ）
包装选项
（见包装量部分）
T： 13英寸（ 330毫米）卷筒直径，塑胶载带
H： 7英寸（ 178毫米）卷筒直径，塑胶载带
R： 7英寸（ 178毫米）直径卷轴，纸载带
完终止选项
N：镍阻挡层（镍/锡）
电容OPTION
不信：标准
L：低电容版本
包装*
QUANTITY
器件尺寸
1206
13 “寸卷轴
'T '选项）
10,000
10,000
10,000
0402
不适用
不适用
7 “寸卷轴
（ “H”选项）
7 “寸卷轴
（ “R”选项）
不适用
不适用
4,000
10,000
不适用
散装
（ “A”选项）
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