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表面贴装压敏电阻
多层瞬态电压抑制器
MLE压敏电阻系列
该MLE系列家族的瞬态电压抑制器件均基于
在Littelfuse的多层制造技术。这些组件
设计用于抑制ESD事件，包括那些在IEC 61000-4-2规定
4-2或用于电磁兼容性测试等标准。该
MLE系列是通常用于保护集成电路和其它
在电路板级组件工作在18VDC ，或者更小。
的制造方法和这些设备的材料导致电容
适用于高频衰减/低通tance特点
滤波电路的功能，从而提供抑制和滤波在一个
单个装置。
该MLE系列是由半导体陶瓷制成，并支持
合股采用了无引线，表面贴装封装。该MLE系列兼容
随着现代回流焊和波峰焊过程。
Littelfuse的公司生产的其他多层系列产品。见ML
系列数据表更高的能量/峰值电流瞬变的应用。看
在AUML系列为汽车应用和MLN四方阵列。为
高速应用中看到MHS系列。
3
表面贴装
压敏电阻
133
特点
额定ESD （ IEC- 61000-4-2 ）
为特征阻抗和电容
-55
o
C至+ 125
o
C的工作温度范围
无铅0402 ， 0603 ， 0805和1206尺寸
工作电压高达18VM （ DC ）
多层陶瓷施工工艺
应用
保护元件和电路的敏感ESD瞬变
发生在电源，控制和信号线
制止ESD事件，如指定在IEC- 61000-4-2或
MIL- STD- 883C的方法， 3015.7 ，电磁兼容性（EMC ）
应用于移动通讯，计算机/ EDP产品，医疗
产品，手持式/便携式设备，工业设备，
包括诊断端口保护和I / O接口
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表面贴装压敏电阻
多层瞬态电压抑制器
MLE压敏电阻系列
绝对最大额定值
对于一系列个人会员等级，看到设备额定值和特异性阳离子表。
连续：
MLE系列
稳态应用电压：
直流电压范围（ VM （ DC ） ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
≤18
工作环境温度范围（ TA ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55 + 125
存储温度范围（ TSTG ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55到+ 150
单位
V
C
O
C
O
设备等级和特异性阳离子
最大持续
工作电压
-55
o
C至125
o
C
（注1 ）
V
M（ DC）的
部分
数
性能规格（ 25
o
C)
公称
电压
V
喃
AT
直流1mA
最大
(V)
28
最大钳位
电压在特定网络版
电流（ 8 / 20μS ）
最大
ESD钳位电压（注2 ）
Vc
（注3）
8kV接触
钳
(V)
<125
（注4 ）
15kV空气
钳
(V)
<160
典型
电容
在1MHz
最大
泄漏
I
L最大
AT应用
电压
(V)
18
敏（ V）
22
(V)
50
AT 10A
（PF ）
<40
(
A)
0.1
0.3
2
10
V
DC
3.5
5.5
15
18
3.5
5.5
15
18
3.5
5.5
15
18
3.5
5.5
15
18
3.5
5.5
15
18
3.5
5.5
15
18
新
V18MLE0402
V18MLE0603
18
22
28
50
AT 10A
<75
<85
<100
0.1
0.3
5.0
25
V18MLE0603L
18
22
28
50
AT 10A
<100
<140
<60
0.1
0.3
5.0
25
V18MLE0805
18
22
28
50
AT 10A
<70
<75
<500
0.2
0.5
5.0
25
V18MLE0805L
18
22
28
50
AT 10A
<75
<135
<100
0.2
0.5
5.0
25
V18MLE1206
18
22
28
50
AT 10A
<65
<65
<1700
0.5
1.0
5.0
25
注意事项：
1.对于18V的应用
DC
或更小。更高的电压可用，请联系您的Littelfuse销售代表。
2.经测试符合IEC - 61000-4-2人体模型（ HBM ）放电测试电路。
3.直接排放到设备终端（ IEC首选测试方法） 。
4.通过电晕放电空气（代表实际ESD事件） 。
5.电容可以定制，请联系您的Littelfuse销售代表。
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多层瞬态电压抑制器
MLE压敏电阻系列
焊接建议
温度（
o
C)
250
最大
温度222
o
C
200
40-80
秒
183以上
o
C
RAMP RA
TE
<2
o
C / S
100
预热停留
50
预热区
用于在表面部件的焊接的主要技术
安装技术是红外（IR）的重流，汽相再流，并
波峰焊。当波峰焊时， MLE抑制附着
以通过粘合剂的装置的电路板上。然后将该组件
放置在传送带上，并运行通过焊接工艺来联系
波。用红外光谱和气相再流，所述装置被放置在一个
焊膏的基板上。作为焊膏加热时，它重排
和焊接设备的电路板。
为抑制MLE推荐的焊料是62/36/2
（锡/铅/银） ， 60/40 （锡/铅） ，或63/37 （锡/铅） 。 Littelfuse的还
推荐一个RMA助焊剂。
波峰焊是最艰苦的过程。以避免
产生热冲击引起的应力，一个预热阶段的可能性
在焊接过程中，推荐和的峰值温度
焊接过程中，应严格控制。对于0402尺寸的器件，
IR回流建议。
当采用回流处理，应小心以确保
最大似然估计芯片不经受热梯度陡大于4度
每秒;理想的梯度为每秒2度。在
焊接工艺，在100度焊接的峰值预热到
温度是必要的，以减少热冲击。的例子
为MLE系列抑制器的焊接条件的给予
下面的表格。
一旦在焊接过程已经完成时，它仍然是必要的，以
确保任何进一步的热冲击被避免。的一个可能的原因
热冲击时热的印刷电路板被从焊料去除
处理，并进行清洗溶剂在室温下进行。该
板必须逐渐冷却至低于50
o
c。清理前。
150
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
时间（分钟）
3.0
3.5
4.0
图5.回流焊接温度曲线
300
最大波260
o
C
250
温度（
o
C)
200
150
第二预热
100
第一预热
50
0
0
端接选项
Littelfuse提供两种类型的电极终止完成的
MLE系列：
1.白银/白金（标准） （不0402和0603尺寸）
2.银/钯（可选）
3.镍阻挡层（可选0402-1210封装尺寸）
（该订购信息部分介绍如何指定它们。 ）
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
时间（分钟）
3.5
4.0
4.5
图6.波峰焊简介
250
最大
温度222
o
C
200
温度（
o
C)
40-80
秒
183以上
o
C
RAMP RA
TE
>50
o
C / S
100
预热区
50
150
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
时间（分钟）
图7.汽相焊接温度曲线
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