US3AB通US3MB
表面贴装反向电压50到1000伏特
超快速整流二极管正向
电流 - 3.0安培
SMB/DO-214AA
.075(1.91)
.083(2.11)
.130(3.30)
.155(3.94)
.160(4.06)
.185(4.70)
.006(.152)
.012(.305)
.083(2.13)
.096(2.44)
.030(0.76)
.050(1.27)
.004(.102)
.008(.203)
.200(5.08)
.220(5.59)
尺寸以英寸（毫米）
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
方便取放
超快恢复时间效率高
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
玻璃钝化结
高温焊接
260
o
C / 10秒在终端
机械数据
案例JEDEC DO- 214AA模压塑料
端子焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性指示由阴极频带
标准包装12毫米胶带（ ELA -481 ）
重量0.21克
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单相半波， 60HZ，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
SYMBOL US3AB US3BB US3DB US3FB US3GB US3JB US3KB US3MB
单位
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流@ T
L
=100 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）T
A
=55
0
C
MaximumInstantaneous正向电压在3.0A DC
反向电流最大DC @T
A
=25 C
0
在额定阻断电压DC @T
A
=125 C
典型Junctionn电容（注2 ）
最大反向恢复时间（注1 ）T
J
=25
0
C
最大热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
0
0
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
T
RR
T
J
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
300
210
300
3.0
400
280
400
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
伏
伏
伏
安培
安培
150
1.0
10
250
50
80
75
50
1.3
1.7
伏
A
pF
nS
0
-55到+150
-55到+150
C
C
0
笔记
1. Rverse恢复测试Condibons我
F
= 5A ，我
R
= 1A ，L
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用4.0Vdc反向Voltag
3.测量的P
.C.Board 0.6 X0.6 （ 16mmX16mm ）铜焊盘面积。
www.paceleader.tw
1
US3AB通US3MB
表面贴装反向电压50到1000伏特
额定值和特性曲线US3AB THRU US3MB
正向电流额定值
图。 1 - 反向恢复时间特性
与测试电路图
50
无感
10
无感
平均正向电流，
安培
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
50
60
70
80
90 100 110 120 130 140 150
焊接温度，
o
C
单相
半W AVE
60H
Z
电阻或
感性负载
P.C.B装式
ON 0.315x0.315" （ 8.0x8.0mm ）
铜焊盘区
TRR
+0.5A
( )
脉冲
发电机
注2
(+)
25 VDC
（约）
( )
D.U.T.
0
-0.25
1
不
电感
示波器
注1
(+)
注：1 。上升时间= 7ns的最大值。
输入阻抗= 1兆欧。 22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。
源阻抗为50欧姆。
-1.0
设定时间
基地
10ns/cm
1cm
图。 3 - 典型的反向特性
瞬时反向漏电流，
微安
100
图。 4 - 典型正向特性
100
瞬时正向电流，安培
10.0
0
TJ=150C
10.0
US3AB
THRU
US3DB
US3GB
0
TJ=100C
1.0
0
TJ=25C
US3MB
1.0
0.1
0.1
0
TJ=25C
脉冲宽度= 300秒
2 ％填妥周期
01
0
20
40
60
80
100
120
140
百分之额定峰值反向电压，伏
0.01
0.4 0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压。伏
图。 5 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流，
安培
200
图。 6 - 典型结电容
160
140
电容，PF
0
TJ=25C
f=1MHz
Vslg=50mVp-p
100
120
100
80
60
40
US3GB
THRU
US3MB
US3AB
THRU
US3DB
50
8.3ms单半以来-WAVE
JEDEC的方法
10
1
5
10
50
100
循环次数的AT 60H的
Z
20
.1
.5
1.0 2.0
5.0 10.0 20
50 100 200
500 1000
反向电压，伏
www.paceleader.tw
2
US3AB-US3MB
表面贴装整流器
反向电压： 50 - 1000 V
正向电流： 3.0一个
特点
◇
塑料包装有保险商实验室
VVV vvflam
mability分类94V- 0
◇
对于表面贴装应用
◇
低廓包
◇
◇
◇
◇
◇
111
方便取放
超快恢复时间效率高
低正向电压，低功耗
内置应变救灾，非常适合AUTOM ated placem耳鼻喉科
高温焊接：
250
o
C / 10秒码头
DO-214AA(SMB)
4.7± 0.25
2.0± 0.15
5.4± 0.2
机械数据
◇
111
◇
◇
案例： JEDEC
DO-214AA,molded
塑料车身超过
钝化芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.093克
2.3± 0.15
1.3± 0.2
0.203MAX
单位：毫米
最大额定值和电气特性
o
在25℃的环境tem温度，除非另有规定等级
US3AB US3BB US3DB US3GB US3JB US3KB US3MB单位
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ARD整流电流
T
L
=110
O
C
山顶FORW ARD浪涌电流8.3ms单半
正弦-W AVE叠加在额定负荷（ JEDEC
法）
在3A最大瞬时FORW ARD电压
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θＪＡ
T
J
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
3.0
100.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
3.6± 0.3
0.2± 0.05
V
V
V
A
A
1.0
10.0
500
50
70
25
-55--------+150
-55--------+150
1.7
V
μA
以我的最大反向恢复时间
F
=0.5A
I
R
= 1.0A我
rr
=0.25A
在4.0V ， 1MH典型结电容
Z
最大热阻（注1）
工作温度范围
存储温度范围
75
50
o
ns
pF
C / W
o
o
C
C
注： 1.PCBmounted上0.2X0.2" （ 5.0X5.0mm ）铜焊盘面积
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邮箱： lge@luguang.cn
US3AB-US3MB
表面贴装整流器
评级和Charactieristic曲线
图1 - 正向电流降额曲线
正向平均整流
当前，安培
图2 - 最大非重复峰值正向
浪涌电流
100
3 .0
峰值正向浪涌
当前，安培
- [R （E S）为T IV E R IN ü （C T） IV E
负载
2 .5
TL=110
℃
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
2 .0
1 .5
50
1 .0
0 .5
0 0.2 X 0 0.2 " （ 5 0.0 ×5 0.0米米）
铜焊盘
地区
0
0
25
50
75
100
125
150
0
1
10
100
焊接温度
℃
图3 - 典型正向
特征
10
循环次数在60Hz
图4 - 典型的反向特性
正向
当前，安培
US3AB-US3GB
瞬时反向
漏电流（mA ）
100
T
J
=125
℃
1
US3JB-US3MB
10
1
25
℃
1
00
℃
0.1
1
2
5
℃
0.01
脉冲宽度= 300
μ
S1 ％工作周期T
J
=25
0.8 1.0
1.2
1.4
1.6
0.1
0.001
0.4
0.6
1.8
0.01
0
20
40
60
80
100
瞬时正向电压（ v）的
图5 - 典型结电容
百分比额定峰值反向电压。 （
％
)
图6 - 典型的瞬态热阻抗
PF-结电容（ pF）的
200
100
60
40
US3AB-US3JB
瞬态热阻抗
(
O
C / W ）
100
20
10
6
4
T
J
=25
US3KB,US3MB
10
2
1
0.1 0.2
0.4
1
2
4
10
20
40
100
1
0.1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
T，脉冲持续时间，
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