US1AJ-US1MJ
表面贴装整流器
反向电压： 50 - 1000 V
正向电流： 1.0
SMAJ
特点
4.3± 0.1
1.95± 0.25
2.6± 0.15
5.6± 0.2
◇
塑料包装有保险商实验室
VVV vvflam
mability分类94V- 0
◇
对于表面贴装应用
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
111
玻璃钝化芯片路口
低廓包
方便取放
2.35± 0.1
超快恢复时间效率高
低正向电压，低功耗
内置应变救灾，非常适合AUTOM ated placem耳鼻喉科
高温焊接：
250
o
C / 10秒码头
机械数据
◇
◇
◇
案例： JEDEC SMAJ ，模压塑料车身超过
钝化芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.084克
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
o
C环境tem温度，除非另有规定
US1AJ
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ARD整流电流
T
L
=110
O
C
山顶FORW ARD浪涌电流8.3ms单半
正弦-W AVE叠加在额定负荷（ JEDEC
法）
最大正向电压at1.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125 C
o
US1BJ US1DJ US1GJ US1JJ US1KJ US1MJ
单位
US1B
100
70
100
US1A
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
50
35
50
US1D
200
140
200
US1G
400
280
400
1.0
30.0
US1J
600
420
600
0.203MAX
1.3± 0.2
0.2± 0.05
US1K
800
560
800
US1M
1000
700
1000
V
V
V
A
A
1.0
5.0
100.0
50
20
55
20
-55------- +150
-55------- +150
1.7
V
μΑ
以我的最大反向恢复时间
F
=0.5A
I
R
= 1.0A我
rr
=0.25A
在4.0V ， 1MH典型结电容
Z
最大热阻（注1）
工作温度范围
存储温度范围
75
ns
pF
o
15
C / W
o
o
C
C
注： 1.PCBmounted上0.2X0.2" （ 5.0X5.0mm ）铜焊盘面积
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US1AJ-US1MJ
表面贴装整流器
评级和Charactieristic曲线
图1 - 正向电流降额曲线
正向平均整流
当前，安培
1 .5
1 .0
图2 - 最大非重复峰值正向
浪涌电流
峰值正向浪涌
当前，安培
30
25
20
15
10
5
0
1
10
100
TL=110
℃
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
- [R （E S）为T IV E R IN ü （C T） IV E
负载
0 .8
0 .6
0 .4
0 .2
0 0.2 X 0 0.2 " （ 5 0.0 ×5 0.0米米）
铜焊盘
地区
0
0
25
50
75
100
125
150
焊接温度
℃
图3 - 典型正向
特征
循环次数在60Hz
图4 - 典型的反向特性
正向
当前，安培
10
US1AJ-US1GJ
1
US1JJ-US1MJ
100
瞬时反向
漏电流（mA ）
T
J
=125
℃
10
1
25
℃
1
00
℃
1
0.1
2
5
℃
0.01
脉冲宽度= 300
μ
S1 ％工作周期T
J
=25
0.8 1.0
1.2
1.4
1.6
0.1
0.001
0.4
0.6
1.8
0.01
0
20
40
60
80
100
瞬时正向电压（ v）的
图5 - 典型结电容
结电容（PF ）
百分比额定峰值反向电压。 （
％
)
图6 - 典型的瞬态热阻抗
60
40
20
10
6
4
2
瞬态热阻抗
(
O
C / W ）
100
100
US1AJ--US1GJ
10
US1JJ--US1MJ
T
J
=25
f=1MHz
1
1
0.1 0.2
0.4
1
2
4
10
20
40
100
0.1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
T，脉冲持续时间，
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