上海SUNRISE ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
US1AB通US1MB
表面安装ULTRA
快速开关整流器
电压： 50至1000V电流： 1.0A
特点
适用于表面贴装取
应用场所
薄型封装
内置应变救灾
高浪涌能力
玻璃钝化芯片
超快速恢复高效率
高温焊接保证：
260
o
C / 10秒/端子
技术
规范
SMB/DO-214AA
B
A
C
D
F
G
A
.155(3.94)
.130(3.30)
E
.220(5.59)
.205(5.21)
B
.180(4.57)
.160(4.06)
F
.096(2.44)
.084(2.13)
H
C
D
.083(2.11) .012(0.305)
.077(1.96) .006(0.152)
G
H
.008(0.203) .060(1.52)
.004(0.102) .030(0.76)
机械数据
终端：每焊镀信息
MIL- STD 202E ，方法208C
案例：模压与UL - 94类别V-0
公认的阻燃环氧树脂
极性：颜色频带为负极
马克斯。
分钟。
马克斯。
分钟。
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（单相半波，60赫兹，电阻或电感的在25
o
C，除非另有注明外，容性负载，
20％的减免电流）
评级
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
(T
L
=100
o
C)
峰值正向浪涌电流（ 8.3ms单
半正弦波叠加在额定负载）
最大正向电压
（额定电流）
o
反向电流最大DC
T
a
=25 C
o
（额定阻断电压DC ）
T
a
=100 C
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
US1 US1 US1 US1 US1 US1 US1
单位
AB BB DB GB JB KB MB
50
100 200 400 600 800 1000
V
35
70
140 280 420 560 700
V
50
100 200 400 600 800 1000
V
1.0
30
1.0
1.4
5.0
200
75
10
o
A
A
1.7
V
A
A
nS
pF
C / W
o
C
50
最大反向恢复时间
（注1 ）
TRR
20
C
J
典型结电容
（注2 ）
32
R
θ
（ JA ）
典型热阻
（注3）
-50至+150
T
英镑
,T
J
存储和工作结温
注意：
1.Reverse恢复情况我
F
= 0.5A ，我
R
=1.0A,Irr=0.25A.
2.Measured在1.0 MHz和应用4.0V的电压
dc
结3.Thermal耐终端安装在5 × 5毫米铜焊盘面积
http://www.sse-diode.com
US1AB通US1MB
表面贴装反向电压50到1000伏特
超快速整流二极管的正向电流 - 1.0安培
SMB/DO-214AA
.075(1.91)
.083(2.11)
.130(3.30)
.155(3.94)
.160(4.06)
.185(4.70)
.006(.152)
.012(.305)
.083(2.13)
.096(2.44)
.030(0.76)
.050(1.27)
.004(.102)
.008(.203)
.200(5.08)
.220(5.59)
尺寸以英寸（毫米）
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
方便取放
超快恢复时间效率高
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
玻璃钝化结
高温焊接
260
o
C / 10秒在终端
机械数据
案例JEDEC DO- 214AA模压塑料
端子焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性指示由阴极频带
标准包装12毫米胶带（ ELA -481 ）
重量0.003盎司， 0.093克
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单相半波， 60HZ，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
SYMBOL US1AB US1BB US1DB US1GB US1JB US1KB US1MB
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流@ T
L
=100 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）T
A
=55
0
C
MaximumInstantaneous正向电压在1.0A DC
反向电流最大DC @T
A
=25
0
C
在额定阻断电压DC @T
A
=100
0
C
典型Junctionn电容（注2 ）
最大反向恢复时间（注1 ）T
J
=25 C
最大热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
0
0
单位
伏
伏
伏
安培
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
T
RR
R
JC
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
30
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
1.0
1.3
10
100
17
50
30
1.5
1.7
伏
A
pF
75
0
nS
C / W
0
T
J
T
英镑
-50至+150
C
笔记
1. Rverse恢复测试Condibons我
F
= 5A ，我
R
= 1A ，L
RR
= 0.25A
2.测得1 MHz和应用4.0Vdc反向Voltag
3. 8.3mm
2
（ 0.13毫米厚）土地面积。
www.paceleader.tw
1
US1AB通US1MB
表面贴装反向电压50到1000伏特
额定值和特性曲线US1AB THRU
US1MB
图。 1 - 反向恢复时间特性和试验线路图
50
无感
10
无感
TRR
+0.5A
( )
脉冲
发电机
注2
(+)
25 VDC
（约）
( )
D.U.T.
0
-0.25
1
不
电感
示波器
注1
(+)
注：1 。上升时间= 7ns的最大值。
输入阻抗= 1兆欧。 22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。
源阻抗为50欧姆。
-1.0
设定时间
基地
10ns/cm
1cm
图。 2 - 正向特性
US1AB
结电容， pF的
10
图。 3 - 典型结电容
100
T
J
=25 C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
0
典型
1.0
IFM ， APK
US1GB
UF1MB
10
0.1
TJ = 25℃
0
1
0.1
.01
0
.2
.4
.6
.8
1.0
1.2 1.4
1
10
100
反向电压，伏
图。 5 - 峰值正向浪涌电流
30
图。 4 - 正向电流降额曲线
平均正向电流，
安培
峰值正向浪涌
当前，安培
2.0
单相
半W AVE
60H
Z
电阻或
感性负载
P.C.B装式
ON 0.315x0.315" （ 8.0x8.0mm ）
铜焊盘区
25
8.3ms单半以来-WAVE
JEDEC的方法
20
15
10
5
1.0
25
50
75
100 125 150 175
o
焊接温度，C
1
2
5
10
20
50
100
循环次数在60Hz
www.paceleader.tw
2
US1AB-US1MB
表面贴装整流器
反向电压： 50 - 1000 V
正向电流： 1.0
特点
◇
塑料包装有保险商实验室
VVV vvflam
mability分类94V- 0
◇
对于表面贴装应用
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
111
玻璃钝化芯片路口
低廓包
方便取放
超快恢复时间效率高
低正向电压，低功耗
内置应变救灾，非常适合AUTOM ated placem耳鼻喉科
高温焊接：
250
o
C / 10秒码头
2.3± 0.15
SMB
4.7± 0.25
2.0± 0.15
5.4± 0.2
◇
◇
◇
案例： JEDEC SMB ，模压塑料车身超过
钝化芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.093克
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
o
C环境tem温度，除非另有规定
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ARD整流电流
T
L
=110
O
C
山顶FORW ARD浪涌电流8.3ms单半
正弦-W AVE叠加在额定负荷（ JEDEC
法）
最大正向电压at1.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125 C
o
US1AB US1BB US1DB US1GB US1JB
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
50
20
55
20
-55------- +150
-55------- +150
1.0
5.0
100.0
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
30.0
600
420
600
0.203MAX
机械数据
1.3± 0.2
US1KB US1MB单位
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
A
1.7
V
μΑ
75
以我的最大反向恢复时间
F
=0.5A
I
R
= 1.0A我
rr
=0.25A
在4.0V ， 1MH典型结电容
Z
最大热阻（注1）
工作温度范围
存储温度范围
3.6± 0.3
0.2± 0.05
ns
pF
o
15
C / W
o
o
C
C
注： 1.PCBmounted上0.2X0.2" （ 5.0X5.0mm ）铜焊盘面积
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
US1AB-US1MB
表面贴装整流器
评级和Charactieristic曲线
图1 - 正向电流降额曲线
正向平均整流
当前，安培
1 .5
1 .0
图2 - 最大非重复峰值正向
浪涌电流
峰值正向浪涌
当前，安培
30
25
20
15
10
5
0
1
10
100
TL=110
℃
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
- [R （E S）为T IV E R IN ü （C T） IV E
负载
0 .8
0 .6
0 .4
0 .2
0 0.2 X 0 0.2 " （ 5 0.0 ×5 0.0米米）
铜焊盘
地区
0
0
25
50
75
100
125
150
焊接温度
℃
图3 - 典型正向
特征
循环次数在60Hz
图4 - 典型的反向特性
正向
当前，安培
10
US1AB-US1GB
1
US1JB-US1MB
100
瞬时反向
漏电流（mA ）
T
J
=125
℃
10
1
25
℃
1
00
℃
1
0.1
2
5
℃
0.01
脉冲宽度= 300
μ
S1 ％工作周期T
J
=25
0.8 1.0
1.2
1.4
1.6
0.1
0.001
0.4
0.6
1.8
0.01
0
20
40
60
80
100
瞬时正向电压（ v）的
图5 - 典型结电容
结电容（PF ）
百分比额定峰值反向电压。 （
％
)
图6 - 典型的瞬态热阻抗
60
40
20
10
6
4
2
瞬态热阻抗
(
O
C / W ）
100
100
US1AB--US1GB
10
US1JB--US1MB
T
J
=25
f=1MHz
1
1
0.1 0.2
0.4
1
2
4
10
20
40
100
0.1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
T，脉冲持续时间，
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