US1261
绝对最大额定值
输入电压（VIN ）
.............................................................
10V
功耗............................................
内部限制
存储温度范围................................ -65℃ 150℃
工作结温范围...................... 0℃ 150℃
包装信息
7引脚塑料TO220
前视图
5
4
3
2
1
7引脚塑料TO263
前视图
5
4
3
2
1
7针电源FLEX （ P）
前视图
5
4
3
2
1
Vout1
VIN
GND
Vout2
VCTRL
Vout1
VIN
GND
Vout2
VCTRL
Vout1
VIN
GND
Vout2
VCTRL
θ
JT
=2.7°C/W
θ
JA
=60°C/W
θ
JA
对于1"sq垫= 30 °C / W
θ
JA
对于1"sq垫= 30 °C / W
电气规格
除非另有说明，这些规格适用于， Cin的= 1 uF的， COUT = 100uF的，而环境温度为0 150 ° C.Typical
值指的是TJ = 25°C 。 IFL = 6A输出＃ 2 & 1A输出＃ 1.Vctrl = 5V ， VIN = 3.3V 。
参数
SYM测试条件
民
典型值
最大单位
VCTRL输入电压
3.0
V
输出电压＃ 2
Vo2
IO = 10毫安， TJ = 25°C
1.485 1.500
1.515
V
Io=10mA
1.470 1.500 1.530
输出电压＃ 1
Vo1
IO = 10毫安， TJ = 25°C
2.462 2.500
2.537
V
Io=10mA
2.425 2.500 2.575
线路调整
IO = 10毫安， 3.1V<Vin<3.6V
0.2
%
负载调整率（注1 ）
10mA<Io<Ifl
0.4
%
漏失电压（输出＃ 2 ）
注2 ，
IO = 6A ， VCTRL = 4.75V
1.3
V
漏失电压（输出＃ 1 ）
注2 ，
IO = 1A ， VCTRL = 4.75V
0.4
0.6
V
电流限制（输出＃ 2 ）
dVo=100mV
6.1
A
电流限制（输出＃ 1 ）
dVo=100mV
1.1
A
最小负载电流
5
10
mA
（注3）
热调节
30毫秒脉冲，木卫一= IFL
0.01
0.02
%/W
纹波抑制
F = 120HZ ，钴= 25uF谭
Io=0.5*Ifl
70
dB
温度稳定性
Io=10mA
0.5
%
长期稳定性
TJ = 125°C ， 1000小时
0.3
%
RMS输出噪声
10hz<f<10khz
0.003
武％
注1 ：
用开尔文CON-低占空比脉冲测试
连线是必需的，以保持精确的数据。
注2 ：
释放电压被定义为最小的
Vin和Vout的之间的差分电压需要main-
泰恩调节Vout处。它被测量时的输出
电压低于其标称值的1％ 。
注3 ：
最小负载电流被定义为微型
为了使输出在输出端需要妈妈电流
把电压保持稳压。通常情况下，电阻器
分频器进行选择，使得它自动main-
tains此电流。
3-2
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US1261
引脚说明
针＃
2
5
4
引脚符号
Vout2
Vout1
VIN
引脚说明
输出＃调节器2（高电流）。最低100uF的电容
必须从这个引脚连接到接地端的稳定性。
输出＃调节器1（低电流）。最低100uF的电容
必须从这个引脚连接到接地端的稳定性。
稳压器的电源输入端子。典型地一个大的存储电容器是
从这个引脚连接到接地端的输入电压不下垂
低于最低时的负载瞬态响应辍学电压。这
引脚必须始终比两个VOUT端子较高的辍学量
电压（参见数据表） ，以使设备调节正确。
该引脚连接到GND 。它也是包的TAB 。
稳压器的控制输入引脚。通过一个10Ω的电阻该引脚连接
于5V电源，以提供基极电流为两者的导通晶体管
监管机构。这使稳压器具有非常低的压差电压
这使人们产生从3.3V输入一个管理良好的2.5V电源。
高频率， 1 uF的电容连接在此引脚和VIN引脚之间
确保稳定。
3
1
GND
VCTRL
框图
VIN 4
VCTRL
1
5 VOUT1
热
关闭
1.20V
+
3 GND
1261blk1-1.1
2 Vout2的
图1 - 简化块US1261的图
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US1261
应用信息
介绍
该US1261是一款双固定输出低压降（ LDO ）
监管机构在5引脚TO- 220和TO- 263封装可
老少皆宜。该电压调节器被特别设计
需要2.5V和1.5 PentiumII处理器的应用
V电源，
省去了第二稳压
荡器从而降低整个系统的成本。
该
US1261旨在充分利用5V电源来
提供驱动器的导通晶体管，允许2.5V
从3.3V input.This生成的电源功能im-
证明了2.5V稳压器的功率耗散子
stantially允许一个较小的散热片，以将用于
应用程序。相比于US1260双可调
调节器， US1261包括电阻分压器的
否则都需要与US1260 ，消除4
外部组件和它们的公差，从而产生
更准确的初始精度为每个输出电压。
该装置的其它特征包括：快速响应
突如其来的负载电流的变化，如GTL +端接
化应用和热关断保护亲
如果发生过载情况TECT装置。
稳定性
在US1261需要使用输出电容器作为
的频率补偿，以使该部分
稳压器稳定。典型的设计为microproces-
SOR应用程序使用标准的电解电容
典型的ESR为50 100毫欧和输出范围
为500 1000uF的电容。幸运的钙
pacitance增加， ESR的减小导致
固定的RC时间常数。在US1261利用了
这个现象使得整体调节环路
稳定。对于大多数应用最小100uF的alu-的
minum用的最大ESR电解电容
0.3Ω ，如三洋， MVGX系列，松下FA SE-
里斯以及尼吉康PL系列保证既台站
相容性和良好的瞬态响应。该US1261还
需要1 uF的陶瓷电容，输入电压连接
到VCTRL和10Ω ，
0.1W
电阻串联VCTRL销
为了进一步确保稳定。
热设计
在US1261集成了一个内部热关断
保护设备时，结温
超过最大允许结温。
虽然这种设备可以与结温工作
在150 ℃的范围内Tures的，则建议的
θ
SA
选择的散热器中马克西被选择为使得
妈妈连续负载运行结温
TURE保持低于这个数目。下面是两个例子
其示出在选择合适的调节器的步骤
驾驶奔腾II处理器GTL散热片+之三
mination电阻器，并使用1261采用TO220时钟IC
和TO- 263封装。
【举例】＃ 1
假设以下规范：
V
IN
=
3.3V
V
输出2
=
1.5 V
V
出1
= 2.5 V
I
输出2
最大
=
5.4A
I
出1
最大
= 0.4 A
T
A
=
35
°
C
步骤，用于选择适当的散热器，以保持
低于135℃的结温被给定为：
1 ）采用计算最大功耗：
P
D
=
I
OUT1
×
(
V
IN
V
OUT1
)
+
I
OUT2
×
(
V
IN
V
OUT2
)
P
D
=
0.4
×
(
3.3
2.5
)
+ 5.4
×
(
3.3
1.5
)
=
10 W
2）从数据表中选择一个包，并记录其
结到外壳（或选项卡）的热阻。
选择TO220封装给我们：
θ
JC
=
2.7
°
C / W
3 ）假设散热片是黑色阳极氧化处理，校准 -
culate所允许的最大散热片温度：
假设，
θ
CS
= 0.05
° C / W
（散热片到外壳的热
阻力黑色阳极）
T
S
=
T
J
P
D
×
(
θ
JC
+ θ
CS
)
T
S
=
135
10
×
(
2.7
+
0.05
)
=
107.4
°
C
4）在最大热沉温度计算
在上一步中，散热片与空气的热电阻
tance
θ
SA
的计算方法如下：
T
=
T
S
T
A
=
107.4
35
=
72.4
°
C
θ
SA
=
T
P
D
72.4
=
=
7.24
°
C / W
10
5）接着，用下一个散热器
θ
SA
比1 calcu-
迟来在步骤4中，必须选择。要做到这一点的方法之一是
简单地看一下“散热片温度的曲线图
超越了环境“与”电源耗散“和
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US1261
选择一个散热器其导致较低的温度上升
布局的思考
比在先前步骤中计算出的1 。以下
从AAVID和Thermaloy散热器满足这一crite-的US1261像所有其他高速线性稳压器需要
RIA 。
要正确地布置，以确保稳定的操作。最
重要组成部分是
输出电容器，其
空气流量（ LFM ）
0
100
200
300
400
需要被放置在靠近输出引脚和反对
THERMALLOY
7021B 7020B 6021PB 7173D
7141D
连接至使用了一个平面连接该引脚
爱美达
593101B 551002B 534202B 577102B 576802B
低电感的路径。
注：有关以上命令的详细信息
panies和他们最新的产品线及应用
支持请联系您当地的销售代表或num-
下面列出的BER ：
THERMALLOY
爱美达
PH值＃ （214） 243-4321
PH ＃ （ 603 ） 528-3400
【举例】＃ 2
:
假设以下规范：
V
IN
=
3.3V
V
输出2
=
1.5 V
V
出1
= 2.5 V
I
输出2
最大
=
1.5A
I
出1
最大
= 0.2 A
T
A
=
35
°
C
步骤，用于选择适当的散热器，以保持
低于135结温
°
C被给定为：
1 ）采用计算最大功耗：
P
D
=
I
OUT1
×
(
V
IN
V
OUT1
)
+
I
OUT2
×
(
V
IN
V
OUT2
)
P
D
=
0.2
×
(
3.3
2.5
)
+ 1.5
×
(
3.3
1.5
)
=
2.86 W
2 ）假设一个TO- 263表面贴装封装， junc-
灰到环境的热阻的封装是：
θ
JA
=
30
°
为1"方形焊盘面积C / W
3）该装置的最大结温是校准 -
使用下面的等式culated ：
T
J
=
T
A
+
P
D
× θ
JA
T
J
=
35 + 2.86
×
30 = 121
°
C
由于这是不是我们的选择135 ° C（最大值）低junc-
化温度（ 150 ℃时的热关断
装置） ，TO- 263封装是合适的包为AP-
折叠术。
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