UPS5817e3和UPS5819e3
POWERMITE 1 表面贴装
1 AMP 20和40 V肖特基整流器
斯科茨代尔区划
描述
该UPS5817e3和UPS5819e3提供一个小而强大的表面贴装
封装，符合RoHS标准的1安培额定肖特基势。这些评级
被发现，只有在更大的包。他们是理想的表面贴装
在高频与他们的“热载流子”功能操作的应用程序
提供极快的切换。的非常低的热阻
采用了全金属底部专利POWERMITE 1 封装的设计和
u
NIQUE锁定片充当有效的热路径到散热器的安装允许
凉爽的工作结温为最小的反向漏电流
和较低的功率损耗。它也非常适合自动插入设备。
重要提示：
有关最新资料，请咨询
Microsemi的
网址：
http://www.microsemi.com
外形
WWW .
Microsemi的
.C
OM
DO-216
POWERMITE 1
特点
低调DO- 216封装（ <1.1毫米）
符合RoHS标准与E3后缀的部件号
2
的8.45毫米小占位面积
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
在底部独特的锁片作为整体效率
热路径，散热器（安装基板）
金属与硅整流，多数载流子传导
应用/优势
高电流，具有极低正向电压
保护环模施工瞬态保护
硅肖特基（热载体）整流最少吨
rr
和最小的反向恢复电压
消除反向恢复振荡来
减少需要的EMI滤波
为在高频开关电源中使用，
逆变器的电荷泵电路和
极性保护应用
低的正向功率损耗和高效率
低寄生电感（ <2nH ）为最小的Ldi / dt的
影响
用于拾取和放置坚固的封装配置
处理
全金属底消除焊剂截留
用0.100 X 0.160英寸小脚印（见
最后一页上安装盘的详细信息）
机械及包装
终端：铜退火雾锡电镀
每MIL -STD- 750符合RoHS标准焊
方法2026 （咨询工厂锡铅电镀
.
)
极性：背面是阴极
标记： UPS5817e3打上S17
和UPS5819e3打上S19
模塑环氧树脂封装符合UL94V- 0
重量： 0.016克（近似值）
磁带&卷轴选项：按照EIA - 481 -B 12毫米磁带
3000台7英寸的卷轴12000 13 “卷轴
（分别增加TR7或TR13到零件号）
请参阅最后一页的封装尺寸
最大额定值
存储温度（T
英镑
): -55
o
C至+150
o
C
o
o
工作结温（T
J
） ： -55 ℃ + 150℃
正向平均整流电流（I
O
) @T
C
=100
o
C: 1.0
AMP
正向浪涌电流（I
FSM
） 8.3ms单一正弦半波
波形叠加在额定负荷（ JEDEC
法）： 50安培
热阻结到外壳（底部） ： 10
o
C / W
o
热敏电阻（R
θJA
） ： 240℃ / PCB上与FR4 W
以1盎司纯铜，建议安装垫
尺寸（见焊盘布局下页）
焊接温度： 260
下10秒（最大）
UPS5817e3 &
UPS5819e3
版权
2007
2007年10月15日修订版D
Microsemi的
斯科茨代尔区划
8700 E.托马斯路。邮政信箱1390 ，斯科茨代尔，AZ 85252 USA ， （ 480 ） 941-6300 ，传真： （ 480 ） 947-1503
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电气特性（
T
A
=25
o
C
除非另有说明）
工作
PEAK
反向
电压
V
RWM
伏
UPS5817e3
UPS5819e3
20
40
最大正向电压
最大
反向电流
I
R
@ V
RWM
I
R
mA
1
1
典型结
电容@
V
R
= 5.0 V
C
J
pF
105
60
部分
数
V
F
@
0.1A
伏
0.36
0.39
V
F
@
1A
伏
0.45
0.55
V
F
@ 3A
伏
0.65
0.85
图表和图形
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包装&焊盘布局尺寸
DO- 216封装（所有尺寸+/- 0.005英寸）
安装垫（英寸）
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