数据表
MOS集成电路
μ
PD65881GB-P01
产物与功能等同于那些的
μ
PD71054 （可编程定时器/计数器），使用门阵列的方法
该
μ
PD65881GB -P01具有IP宏（商品名： NA54A宏）包含在CMOS门阵列的CMOS -N5 ，
并且与功能的产品等同于那些由实现
μ
PD71054 （可编程定时/计数器，
停产产品） 。
内部块的功能和命令是那些相同的
μ
PD71054 ，所以
μ
PD65881GB-P01
可以被用作一个替代的
μ
PD71054.
本产品采用门阵列设计方法，并因此具有一定的差异及相关注意事项
在门阵列中。采用本产品前，请注意下面的免责声明和
3.注意事项当考虑
采纳本产品。
免责声明（请务必阅读）
本产品不具备的功能等同于任何类似的非NEC电子的产品。 NEC电子将不承担任何
对于因深受广大客户的任何损失或损害，或者从更换产品导致第三方责任
相似，但比其它
μ
PD71054GB-10-3B4.
NEC电子将承担招致客户的任何损失或损害，或造成第三方不承担任何责任
从使用中的绝对最大额定值描述的条件之外这款产品的，推荐的操作范围，
和质量等级。
与分歧
μ
PD71054
项
零件号（标记）
套餐类型
包装形状（比较
44引脚QFP ）的
引脚39的功能
无铅支持
推荐焊接
条件
绝对最大额定值
电源电压
输入电压
输出电压
推荐工作
范围
DC特性
AC特性
本产品
μ
PD71054
参考
四，包装
制图
1.引脚布局
订购
信息
5.推荐
焊接条件
2.电气
特定网络阳离子
μ
PD71054GB-10-3B4
(658N54)
（标NEC标志）
仅44引脚QFP
QFP ， DIP ， QFJ
身体尺寸和封装宽度是相同的，但在销的长度
和销弯曲加工方法是不同的。
与外部引脚IC （连接
NC
禁止）
是的
No
IR60-207-3 ，局部加热
IR35-00-3 ， VP15-00-3 ，
WS60-00-1 ，局部加热
μ
PD65881GB-P01-3BS-A
0.5
to
+6.0
(V)
0.5
to
+7.0
(V)
0.5
to
+6.0
(V)
0.5
到V
DD
+0.3
(V)
0.5
to
+6.0
(V)
0.5
到V
DD
+0.3
(V)
T
A
= 40
to
+85°C,
V
DD
=
5 V±10%
本产品不低于4.5 V.保证操作
部分不同
本品对负载电容以下限制。
D7到D0 ： 150 pF以下
OUT0至OUT2 ： 40 pF以下
本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。使用本文档，请前
证实，这是最新版本。
并非所有的产品和/或型号都向每个国家供应。请与NEC电子签
销售代表查询产品供应及其他信息。
一号文件A18500EJ1V0DS00 （第1版）
发布日期2007年NS月
日本印刷
NEC电子公司2007年
μ
PD65881GB-P01
订购信息
产品型号
包
44引脚塑料QFP （ 10×10 ）
μ
PD65881GB-P01-3BS-A
备注
与-A的零件号的最终产品都是无铅产品。
质量等级
"Standard"
该产品旨在用于的应用，如计算机，办公自动化设备，通信
设备，测试和测量设备，以及家用电子电器。因此，它不能被用于
以下的应用。
应用程序需要特殊或特定的等级，如交通运输设备（汽车，火车，轮船，
等） ，交通控制系统，医疗设备，航空设备和航空航天设备等。
备注
对于质量等级的详细信息，请参阅
质量等级NEC半导体设备（ C11531E ） 。
1.引脚布局
对于引脚功能，请参考
μ
PD71054数据表（ IC- 1920） 。
PIN号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
I / O
I / O
I / O
I / O
I / O
I
O
I
O
I
NC
NC
NC
D3
D2
NC
D1
D0
CLK0
OUT0
NC
NC
NC
NC
GATE0
GND
集成电路（GND）的
OUT1
GATE1
NC
NC
NC
记
引脚名称
←
←
←
←
←
←
←
←
←
←
←
←
←
←
←
←
IC
←
←
←
←
←
引脚上的名字
PIN号
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
I / O
I
I
O
I
I
I
I
I
I
I / O
I / O
I / O
I / O
NC
引脚名称
←
←
←
←
←
←
←
←
引脚上的名字
μ
PD71054
CLK1
GATE2
OUT2
CLK2
NC
A0
A1
CSB
RDB
NC
NC
NC
NC
WRB
VDD
IC （V
DD
)
D7
D6
D5
D4
NC
记
μ
PD71054
CS
RD
←
←
←
←
WR
←
NC
←
←
←
←
←
记
该引脚连接到GND或V
DD
在芯片中。提高动力供应，以处理噪声，它
可以连接到电路板的电源引脚，以提高抗噪声性能表现。
2
数据表A18500EJ1V0DS
μ
PD65881GB-P01
2.电气连接特定的阳离子
本章只介绍与区别
μ
PD71054.
电气规格比低于其他，请参阅
μ
PD71054数据表（ IC- 1920） 。
绝对最大额定值
参数
电源电压
输入电压
输出电压
符号
V
DD
V
I
V
O
条件
评级
0.5
to
+6.0
0.5
to
+6.0
0.5
to
+6.0
单位
V
V
V
如果绝对最大额定值超过即使是瞬间的任何注意产品质量受到影响
参数。也就是说，绝对最大额定值是在该产品上的
边缘遭受物理损坏，因此必须将产品的条件下使用该
确保绝对最大额定值不超过。
推荐工作范围
这是相同的
μ
PD71054 。本产品不低于4.5 V.保证操作
直流特性（V
DD
= 5 V± 10 ％ ，T
A
=
40
to
+85°C)
参数
符号
条件
输入电压，高
输入电压，低
输出电压，高
V
IH
V
IL
V
OH
I
OH
=
0毫安
I
OH
=
3.0毫安
输出电压，低
V
OL
I
OL
=
3毫安
输出电流，低
I
OL
3.0
0.4
I
OL
=
2.5毫安
2.5
mA
0.4
V
V
DD
0.4
本产品
分钟。
2.29
0.00
V
DD
0.1
典型值。
马克斯。
V
DD
0.77
I
OH
=
400
μ
A
条件
μ
PD71054
分钟。
2.2
0.5
0.7×V
DD
典型值。
马克斯。
V
DD
+0.3
0.8
单位
V
V
V
AC特性
这些是类似于
μ
PD71054特征，除了对负载电容以下限制。
这些限制范围之外的操作无法得到保证。
D7到D0 ： 150 pF以下
OUT0至OUT2 ： 40 pF以下
数据表A18500EJ1V0DS
3
μ
PD65881GB-P01
3.注意事项在考虑采用这种产品的
当考虑采用本产品，请注意以下几点。
（ 1 ）使用产品样品功能检查
在采用该产品，请确保请求来自NEC电子的产品样本，以检查
功能。产品样本都是免费提供的。
当安装本产品到不同的多个印刷电路板，通过广泛的检查功能
改变电源电压被供给到所述印刷电路板以及所述温度条件
所有印刷电路板。
产品样本的标准数量是五个。
当请求产品样本，沟通
以下项目为NEC电子的销售代表。
您的公司名称，您的姓名，产品应用，开始收养期间，数
要通过产品
（ 2 ）提交审批表
正常运行时得到了证实，并通过已经决定，完成的副本
审批表（该文件的附录） ，并提交给NEC电子。
（ 3 ）出货检验
通过使用进行该产品的出货检查
μ
PD71054GB - 10-3B4装运测试模式。
DC特性满足门阵列出货检验。
（ 4 ）订单金额
订单从最低的100个单位，而在100个单位被接受。
（ 5 ）包装，包装形式
尺寸是从部分不同
μ
PD71054GB - 10-3B4 。参考封装图和
证实该产品其实是可以安装。干燥包装纸盒包装，用于包装。
（ 6 ）价格
本产品具有标准价格。请向NEC电子销售部了解详细信息。
（7）获取的
μ
PD71054数据表
该
μ
PD71054 （原产品）数据表可从NEC电子网站
（ http://www.necel.com/ ） 。网址如下。
http://www.necel.com/nesdis/image/IC-1920B.pdf
4
数据表A18500EJ1V0DS
μ
PD65881GB-P01
4.封装图
44引脚塑料QFP （ 10×10 ）
A
B
33
34
23
22
铅年底细节
S
C
D
R
Q
44
1
12
11
F
J
G
P
H
I
M
K
M
N
S
L
S
记
每个引脚的中心线位于0.16毫米的
其最大使用材料情况下实际位置（TP ） 。
项
A
B
C
D
F
G
H
I
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
MILLIMETERS
13.2±0.2
10.0±0.2
10.0±0.2
13.2±0.2
1.0
1.0
0.37
+0.08
0.07
0.16
0.8 （ T.P. ）
1.6±0.2
0.8±0.2
0.17
+0.06
0.05
0.10
2.7±0.1
0.125±0.075
3°
+7°
3°
3.0 MAX 。
S44GB-80-3BS-2
5.推荐焊接条件
这些产品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于下面推荐的焊接方法，比其他条件，请联系NEC
Electronicssales代表。
有关技术信息，请访问以下网站。
半导体设备安装手册（ http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html ）
焊接方法
焊接Conditons
推荐
条件符号
红外回流焊
封装峰值温度： 260℃ ，时间：60秒以内。 （在220℃或
记
（此后，预烘
），次数：小于等于3次，暴露限制：7天
在125 ℃下进行20 72小时）
局部加热
引脚温度：最大350°C ，时间：最长3秒。 （每行引脚）
IR60-207-3
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表A18500EJ1V0DS
5
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