PD17134A子系列
4位单片微控制器
PD17134A
PD17135A
PD17136A
PD17137A
PD17P136A
PD17P137A
1993
一号文件U11607EJ3V0UM00 （第3版）
发布日期1996年月
日本印刷
CMOS设备的注释
1
ESD防护措施用于半导体
注意：
强电场，当暴露于一个MOS器件，可引起破坏栅氧化物和
从而影响设备的运行。因此必须采取措施制止产生的静电
尽可能地，立即释放一次出现时。环境控制
要足够。如果空气干燥，应当使用增湿器。建议避免使用
绝缘体，因为它们容易产生静电。半导体器件必须被储存和运输
在防静电容器，抗静电屏蔽袋或导电材料。所有的测试和测量
工具，包括工作台和工作面必须良好接地。操作人员应使用接地
腕带。半导体器件不能用手直接接触。类似的预防措施
需要采取的PW板与它的半导体装置。
2
操作处置未使用的输入引脚的CMOS
注意：
对于CMOS设备的输入端未连接可导致误操作。如果未提供连接
到输入引脚，它可能是一个内部输入电平会由于噪声产生等，从而
从而导致故障。 CMOS器件的操作特性与Bipolar或NMOS设备。输入
CMOS器件的电平必须是固定的高或低的通过使用上拉或下拉电路。每
未使用的引脚应连接到V
DD
或GND之间的电阻，如果它被认为具有
可能性是输出引脚。所有处理与未使用的引脚必须判断设备
通过设备和相关规范管理的设备。
3
初始化之前的状态的MOS器件
注意：
上电，并不一定限定MOS器件的初始状态。 MOS的生产工艺
不定义该设备的初始操作状态。紧接之后的电源是
导，具有复位功能的装置还没有被初始化。因此，上电呢
不能保证输出引脚的电平， I / O设置和寄存器的内容。设备没有初始化之前
当接收到复位信号。复位操作必须立即上电后，为执行
具有复位功能的设备。
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在其设计的措施，如冗余度，防火和防故障功能。
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＆ QUOT ;标准＆ QUOT ;，＆ QUOT ;特殊＆ QUOT ;和＆ QUOT ;比＆ QUOT ;.只有特定的质量等级适用于开发基于一个设备
客户指定的“质量保证计划”的一个具体应用。推荐的应用
一个设备取决于其质量等级，如以下所示。客户必须检查每个设备的质量等级
在一个特定的应用程序在使用它之前。
标准：计算机，办公自动化设备，通信设备，测试和测量设备，
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设备和工业机器人
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如果用户打算使用的应用程序比标准质量等级规定的其他NEC的设备，
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抗放射性的设计中没有此产品实现。
M7 96.5
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