数据表
双极模拟集成电路
PC8182TB
3 V ， 2.9 GHz的MMIC硅
中等输出功率放大器
移动通信
描述
该
PC8182TB是设计为放大器，用于移动通信的硅单片集成电路。这
IC工作在3 V的中等输出功率，适用于射频-TX的移动通信系统中的。
该IC采用了30 GHz的F制造
最大
UHS0 （超高速加工）的硅双极工艺。这
工艺采用直接氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以保护芯片表面
从污染和防止腐蚀/迁移。因此，该集成电路具有优异的性能，均匀性和可靠性。
特点
电源电压
电路电流
中等输出功率
: V
CC
= 2.7 3.3 V
: I
CC
= 30毫安TYP 。 @ V
CC
= 3.0 V
: P
O(1dB)
= 9.5 dBm的典型。 @ F = 0.9 GHz的
P
O(1dB)
= 9.0 dBm的典型。 @ F = 1.9 GHz的
P
O(1dB)
= 8.0 dBm的典型。 @ F = 2.4 GHz的
功率增益
: G
P
= 21.5分贝TYP 。 @ F = 0.9 GHz的
G
P
= 20.5分贝TYP 。 @ F = 1.9 GHz的
G
P
= 20.5分贝TYP 。 @ F = 2.4 GHz的
上限工作频率：F
u
= 2.9 GHz的典型。 @ 3 dB带宽
高密度表面安装： 6针超级minimold封装（ 2.0
×
1.25
×
0.9 mm)
应用程序广告
在1.9 2.4 GHz的移动通信系统的缓冲放大器
订购信息
产品型号
包
6针超级Minimold
记号
C3F
供给方式
压纹带8mm宽
引脚1 ， 2 ，磁带的3面侧穿孔
数量3千件/卷
PC8182TB-E3
备注
如需订购样品评价，请联系您最近的销售部门。
样品订购部件号：
PC8182TB
当处理，因为这些器件对静电放电敏感小心遵守的注意事项。
本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。使用本文件前，请确认
这是最新版本。
不是所有的设备/类型在每个国家都可用。请与当地的NEC化合物半导体器件检查
代表性的产品供应及其他信息。
一号文件PU10206EJ01V0DS （第1版）
（上一页第P14543EJ2V0DS00 ）
发布日期2002年12月CP （ K）
日本印刷
商标
表示主要修改点。
NEC化合物半导体器件1999年， 2002年
PC8182TB
引脚连接
PIN号
（ TOP VIEW ）
（底视图）
4
5
6
4
5
6
3
2
1
引脚名称
输入
GND
GND
产量
GND
V
CC
1
2
3
4
5
6
3
2
1
产品线（T
A
= + 25 ° C，V
CC
= V
OUT
= 3.0 V，Z
S
= Z
L
= 50
)
产品型号
f
u
（千兆赫）
2.9
P
O（1 dB为单位）
（ dBm的）
9.5 @ F = 0.9 GHz的
9.0 @ F = 1.9 GHz的
8.0 @ F = 2.4 GHz的
G
P
（ dB）的
21.5 @ F = 0.9 GHz的
20.5 @ F = 1.9 GHz的
20.5 @ F = 2.4 GHz的
13.0 @ F = 0.9 GHz的
15.5 @ F = 1.9 GHz的
20.0 @ F = 0.9 GHz的
21.0 @ F = 1.9 GHz的
21.0 @ F = 0.9 GHz的
21.0 @ F = 1.5 GHz的
19.0 @ F = 0.9 GHz的
21.0 @ F = 1.9 GHz的
22.0 @ F = 2.4 GHz的
23.0
36.0
27.0
26.5
6引脚Minimold
6针超级Minimold
6引脚Minimold
6针超级Minimold
6引脚Minimold
6针超级Minimold
6针超级Minimold
C3E
C2H
C2A
C1Z
I
CC
（MA ）
30.0
包
6针超级Minimold
记号
C3F
PC8182TB
PC2762T
PC2762TB
PC2763T
PC2763TB
PC2771T
PC2771TB
PC8181TB
2.9
C3F
2.7
2.2
4.0
8.0 @ F = 0.9 GHz的
7.0 @ F = 1.9 GHz的
9.5 @ F = 0.9 GHz的
+6.5 @ F = 1.9 GHz的
11.5 @ F = 0.9 GHz的
9.5 @ F = 1.5 GHz的
8.0 @ F = 0.9 GHz的
7.0 @ F = 1.9 GHz的
7.0 @ F = 2.4 GHz的
备注
典型表现。请参阅电气特性的细节。
注意minimold和超minimold之间的封装尺寸区分。
2
数据表PU10206EJ01V0DS
双极模拟集成电路
PC8182TB
3 V ， 2.9 GHz的MMIC硅
中等输出功率放大器
移动通信
描述
该
PC8182TB是设计为放大器，用于移动通信的硅单片集成电路。该IC
工作在3 V的中等输出功率，适用于射频-TX的移动通信系统中的。
该IC采用了30 GHz的F制造
最大
UHS0 （超高速加工）的硅双极工艺。这
工艺采用直接氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以保护芯片表面
从污染和防止腐蚀/迁移。因此，该集成电路具有优异的性能，均匀性和可靠性。
特点
电源电压： V
CC
= 2.7 3.3 V
电路电流：I
CC
= 30毫安TYP 。 @ V
CC
= 3.0 V
中等输出功率：P
O（ 1分贝）
= 9.5 dBm的典型。 @ F = 0.9 GHz的
P
O（ 1分贝）
= 9.0 dBm的典型。 @ F = 1.9 GHz的
P
O（ 1分贝）
= 8.0 dBm的典型。 @ F = 2.4 GHz的
功率增益：摹
P
= 21.5分贝TYP 。 @ F = 0.9 GHz的
G
P
= 20.5分贝TYP 。 @ F = 1.9 GHz的
G
P
= 20.5分贝TYP 。 @ F = 2.4 GHz的
上限工作频率：F
u
= 2.9 GHz的典型。 @ 3 dB带宽
高密度表面安装： 6针超级minimold封装（ 2.0
×
1.25
×
0.9 mm)
应用程序广告
在1.9 2.4 GHz的移动通信系统的缓冲放大器
订购信息（焊锡含铅）
产品型号
包
6针超级Minimold
记号
C3F
供给方式
压纹带8mm宽
引脚1 ， 2 ，磁带的3面侧穿孔
数量3千件/卷
PC8182TB-E3
备注
如需订购样品评价，请你最近的销售部门。样品订购部件号：
PC8182TB
订购信息（无铅）
产品型号
包
6针超级Minimold
记号
C3F
供给方式
压纹带8mm宽
引脚1 ， 2 ，磁带的3面侧穿孔
数量3千件/卷
PC8182TB-E3-AZ*
*注意：
请参见本数据手册的最后一页， “符合欧盟指令”无铅符合RoHS
合规性信息。
一号文件PU10206EJ01V0DS （第1版）
（上一页第P14543EJ2V0DS00 ）
发布日期2002年12月CP （ K）
NEC化合物半导体器件1999年，
2002
PC8182TB
引脚连接
PIN号
（ TOP VIEW ）
引脚名称
输入
GND
GND
产量
GND
（底视图）
4
1
3
C3F
3
2
1
4
5
6
2
3
4
5
6
2
1
5
6
V
CC
产品线（T
A
= + 25 ° C，V
CC
= V
OUT
= 3.0 V，Z
S
= Z
L
= 50
)
产品型号
f
u
（千兆赫）
2.9
P
O（1 dB为单位）
（ dBm的）
9.5 @ F = 0.9 GHz的
9.0 @ F = 1.9 GHz的
8.0 @ F = 2.4 GHz的
G
P
（ dB）的
21.5 @ F = 0.9 GHz的
20.5 @ F = 1.9 GHz的
20.5 @ F = 2.4 GHz的
13.0 @ F = 0.9 GHz的
15.5 @ F = 1.9 GHz的
20.0 @ F = 0.9 GHz的
21.0 @ F = 1.9 GHz的
21.0 @ F = 0.9 GHz的
21.0 @ F = 1.5 GHz的
19.0 @ F = 0.9 GHz的
21.0 @ F = 1.9 GHz的
22.0 @ F = 2.4 GHz的
23.0
36.0
27.0
26.5
6引脚Minimold
6针超级Minimold
6引脚Minimold
6针超级Minimold
6引脚Minimold
6针超级Minimold
6针超级Minimold
C3E
C2H
C2A
C1Z
I
CC
（MA ）
30.0
包
6针超级Minimold
记号
C3F
PC8182TB
PC2762T
PC2762TB
PC2763T
PC2763TB
PC2771T
PC2771TB
PC8181TB
2.9
8.0 @ F = 0.9 GHz的
7.0 @ F = 1.9 GHz的
2.7
9.5 @ F = 0.9 GHz的
+6.5 @ F = 1.9 GHz的
2.2
11.5 @ F = 0.9 GHz的
9.5 @ F = 1.5 GHz的
4.0
8.0 @ F = 0.9 GHz的
7.0 @ F = 1.9 GHz的
7.0 @ F = 2.4 GHz的
备注
典型表现。请参阅电气特性的细节。
注意minimold和超minimold之间的封装尺寸区分。
2
数据表PU10206EJ01V0DS
QQ：2881677436 复制
