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数据表

双极模拟集成电路

PC1652G

硅单片双极集成电路

宽带放大器

描述

该

PC1652G是硅单片集成电路

特别设计成一个宽频带放大器convering HF频带

通过UHF频段。

输入

GND

引脚连接

GND

产量

特点

优异的频率响应： 1 200 MHz的典型。 @下降3dB

高功率增益：18 dB典型值。 @ F = 500 MHz的

低电压工作： V

= 5 V

SOP封装

绝对最大额定值（T

= +25

电源电压

总功耗

工作环境温度

储存温度

英镑

440

+75

+125

°C

等效电路

电气特性（T

= +25

C，V

= 5 V)

特征

短路电流

功率增益

噪声系数

OUT

符号最小值。典型值。马克斯。单位

5.5

1000 1200

6.5

测试条件

无信号

F = 500 MHz的

带宽

隔离

兆赫下降3dB以下平坦增益

F = 500 MHz的

输入回波损耗

输出回波损耗

最大输出电平

GND

dBm的F = 500 MHz的

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他们是不受专利侵权

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一号文件P12443EJ5V0DS00 （第5版）

发布日期1999年11月 CP （ K）

日本印刷

商标

表示主要修改点。

1983, 1999

PC1652G

典型特征（T

= +25

电路电流与电源电压

输入功率与输出功率

= 5 V

F = 500 MHz的

- 输出功率 - dBm的

- 电路电流毫安

- 供应电压-V

- 输入电源dBm的

噪声系数和功率增益

与频率的关系

输入和输出回波损耗

与频率的关系

NF-噪声系数分贝

- 功率增益分贝

100

| - 输入回波损耗分贝

| - 输出回波损耗分贝

100

200

500

1000

F-频率MHz的

2000

200

500

1000

F-频率MHz的

2000

隔离与频率的关系

| -Isolation分贝

100

200

500

1000

F-频率MHz的

2000

数据表P12443EJ5V0DS00

PC1652G

包装尺寸

8引脚塑料SOP （ 225万）（单位：mm ）

铅年底细节

–3

5.2

0.2

6.5

0.3

1.57

0.2

1.49

4.4

0.15

1.1

0.2

0.85最大。

1.27

0.42

–0.07

0.1

+0.08

0.6

0.2

0.17

–0.07

+0.08

0.10

0.12

记

每个引脚的中心线位于内的最大使用材料情况0.12毫米其实际位置（TP ）。

数据表P12443EJ5V0DS00

PC1652G

注意正确使用的

（ 1 ）遵守预防措施处理，因为静电敏感器件。

（2）形成一个接地图案尽可能宽，以保持最小的接地阻抗（以防止不希望的振荡）。

（ 3）保持的接地引脚尽可能短的轨迹长度。

（4）旁路电容应连接至V

引脚。

（5）隔直流电容器必须在每次附连到输入和输出引脚。

推荐焊接条件

本品应焊接在以下推荐的条件。

其它焊接方法和

比推荐条件条件是与我们的销售代表进行咨询。

PC1652G

推荐

条件符号

IR35-00-3

焊接方法

红外线回流

焊接条件

封装峰值温度： 235℃ ，小时： 30秒之内。

记

（超过210℃ ），时间： 3倍，限量天：没有。

封装峰值温度： 215℃ ，小时：在40秒。

记

（超过200℃ ），时间： 3倍，限量天：没有。

焊接槽温度：小于260℃ ，小时： 10秒内。

记

时间： 1时，限量天：没有。

销区温度低于300℃ ，小时：在3秒/针。

记

有限的天数：无。

VPS

VP15-00-3

波峰焊

WS60-00-1

销部加热

记

它是打开干燥包之后存储的日子里，储存条件是25℃，低于65％ RH下。

小心

的软钎焊方法的结合使用是要避免的（但是，除销区域加热

法）。

对于推荐的焊接条件下进行表面安装的详细信息，请参阅文档资料

SEMICON-

导体设备安装技术手册（ C10535E ）。

数据表P12443EJ5V0DS00

PC1652G

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