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复合晶体管
UP01113
PNP硅外延平面型
5
单位:mm
(0.30)
4
1.20
±0.05
1.60
±0.05
+0.05
0.20
–0.02
0.10
±0.02
对于数字电路
特点
两个元素合并到一个包
(晶体管具有内置电阻)
由一个半减少安装面积和装配成本的
1
2
3
(0.50) (0.50)
1.00
±0.05
1.60
±0.05
陈列在1号铅
(0.20)
5
UNR1113
×
2
绝对最大额定值
T
a
=
25°C
参数
集电极 - 基极电压(发射极开路)
集电极 - 发射极电压(基本开)
集电极电流
总功耗
结温
储存温度
符号
V
CBO
V
首席执行官
I
C
P
T
T
j
T
英镑
等级
50
50
100
125
125
55
to
+125
单位
V
V
mA
mW
°C
°C
1 :基地( Tr1的)
2 :发射器
3 :基地( TR2)
0至0.02
4 :收藏家( TR2)
5 :收藏家( Tr1的)
SSMini5 -F2套餐
标记符号: 7L
内部连接
(C1)
5
Tr1
R1
(47 k)
R2
R2
(47 k) (47 k)
(C2)
4
Tr2
R1
(47 k)
1
(B1)
2
(E)
3
(B2)
电气特性
T
a
=
25°C
±
3°C
参数
集电极 - 基极电压(发射极开路)
集电极 - 发射极电压(基本开)
集电极 - 基极截止电流(发射极开路)
集电极 - 发射极截止电流(基地开)
发射极 - 基极截止电流(集电极开路)
正向电流传输比
集电极 - 发射极饱和电压
输出电压高级别
输出电压低级别
输入阻抗
电阻率
跃迁频率
符号
V
CBO
V
首席执行官
I
CBO
I
首席执行官
I
EBO
h
FE
V
CE ( SAT )
V
OH
V
OL
R
1
R
1
/ R
2
f
T
V
CB
= 10
V,I
E
=
1毫安,女
=
200兆赫
条件
I
C
= 10 A,
I
E
=
0
I
C
= 2
妈,我
B
=
0
V
CB
= 50
V,I
E
=
0
V
CE
= 50
V,I
B
=
0
V
EB
= 6
V,I
C
=
0
V
CE
= 10
V,I
C
= 5
mA
I
C
= 10
妈,我
B
=
0.3毫安
V
CC
= 5
V, V
B
=
0.5 V ,R
L
=
1 k
V
CC
= 5
V, V
B
= 3.5
V ,R
L
=
1 k
30%
0.8
47
1.0
80
4.9
0.2
+30%
1.2
80
0.25
50
50
0.1
0.5
0.1
典型值
最大
单位
V
V
A
A
mA
V
V
V
k
兆赫
注)的测量方法是基于日本工业标准JIS C 7030测量方法的晶体管。
0.10最大
基本型号
0.55
±0.05
5
(0.20)
出版日期: 2004年8月
SJJ00297AED
1
UP01113
P
T
T
a
140
120
160
T
a
=
25°C
0.9毫安
I
C
V
CE
I
B
= 1.0
mA
V
CE ( SAT )
I
C
集电极 - 发射极饱和电压V
CE ( SAT )
(V)
10
总功耗P
T
( mW)的
集电极电流I
C
(MA )
100
80
60
40
20
0
120
0.8毫安
0.7毫安
0.6毫安
0.5毫安
0.4毫安
0.3毫安
1
80
0.1
T
a
=
85°C
25°C
25°C
I
C
/ I
B
=
10
1
10
100
40
0.2毫安
0.1毫安
0
0
40
80
120
0
2
4
6
8
10
12
0.01
0.1
环境温度T
a
(
°C
)
集电极 - 发射极电压V
CE
(V)
集电极电流I
C
(MA )
h
FE
I
C
集电极输出电容
C( pF)的
(共同的基础,输入开路)
ob
300
V
CE
= 10
V
T
a
=
85°C
25°C
200
25°C
10
C
ob
V
CB
10
F = 1 MHz的
T
a
= 25°C
I
O
V
IN
V
O
= 5
V
T
a
=
25°C
正向电流传输比H
FE
250
输出电流I
O
(MA )
1
1
150
100
0.1
50
0
0.1
1
10
100
1
000
0
10
20
30
40
0.01
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
集电极电流I
C
(MA )
集电极 - 基极电压V
CB
(V)
输入电压V
IN
(V)
V
IN
I
O
10
V
O
=
0.2 V
T
a
=
25°C
输入电压V
IN
(V)
1
0.01
0.1
1
10
100
输出电流I
O
(MA )
2
SJJ00297AED
请求您的特别关注和注意事项使用的技术信息
并在此材料中描述的半导体
( 1)出口许可证需要从日本政府(如果有)的主管当局获得的
下"Foreign交易所在这种材料中描述和控制的产品或技术信息
外贸Law"是要出口或带出日本。
( 2 )在本材料中描述的技术信息仅限于展示有代表性的特点和
该产品的应用电路的例子。它既不保证不侵犯知识产权
或拥有本公司或第三方,也没有授予任何许可的任何其他权利。
( 3 )我们不为权利所因使用该技术的第三方拥有的侵权责任
在本材料中描述的信息。
(4)在此材料中描述的产品旨在被用于标准的应用程序或一般elec-
TRONIC设备(如办公设备,通讯设备,测量仪器及住户
持设备) 。
提前为下列应用程序的信息,请咨询我们的销售人员:
特殊应用(例如用于飞机,航天,汽车,交通控制设备, combus-
化设备,生命支持系统和安全装置),其中出色的质量和可靠性
必需的,或者如果产品的失效或故障可能直接危及生命或损害人类
体。
任何应用程序比预期的标准应用程序等。
( 5 )在本材料中描述的产品和产品规格如有变更,恕不另行通知
修改和/或改进。在您的设计,采购,或者使用的产品的最后阶段,
因此,要求最先进的最新产品标准提前,以确保最新的规范
系统蒸发散满足您的要求。
( 6 )在设计你的装备,顺应保证值,尤其是最大额定的
荷兰国际集团,工作电源电压,以及热辐射特性的范围内。否则,我们不会
对于可能在你的设备后出现的任何缺陷承担责任。
即使产品的保证值范围内使用,考虑到发病的代价
分解和破坏模式,可能发生对半导体产品。在这样的制度措施
作为冗余设计,阻止火灾或防止毛刺的蔓延,建议为了防止
物理损伤,火灾,社会的损害,例如,通过使用产品。
(7 )在使用的量防潮包装是必需的产品,观察的条件(包括货架寿命
和时间量,让站在密封的物品)约定,当规格表被单独
交换。
( 8 )该材料可不能转载或复制全部或部分,未经事先书面
松下电器产业株式会社许可
2003年九月
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    UP01113
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