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3.0A烧结玻璃钝化
超快速整流器
UGF3AB
UGF3MB
3.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
特点
烧结玻璃钝化( SGP )整流芯片
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
超快恢复时间高效率
内置应变消除
方便取放
高温焊接保证: 260 ℃/ 10秒
在终端
SMB
符合RoHS标准
机械数据
案例:
环氧树脂:
终端:
极性:
重量:
JEDEC DO- 214AA ( SMB )模压塑料多钝化芯片
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
焊接镀,每MIL -STD- 750 ,方法2026
颜色频带端为负极
0.003盎司, 0.093克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明)
符号
描述
最高重复
峰值反向电压
最大RMS
电压
最大直流阻断
电压
最大平均
正向整流
当前
峰值正向浪涌
当前
UGF3
AB
50
35
50
UGF3
BB
100
70
100
UGF3
DB
200
140
200
UGF3
GB
400
280
400
3.0
UGF3
JB
600
420
600
UGF3
KB
800
560
800
UGF3
MB
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
T
A
=75° C
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷( JEDEC
法)
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
I
FSM
115
105
A
TAITRON零部件股份有限公司
www.taitroncomponents.com
联系电话: ( 800 ) -TAITRON ( 800 ) -824-8766 ( 661 ) -257-6060
传真: ( 800 ) -TAITFAX ( 800 ) -824-8329 ( 661 ) -257-6415
版本A / AH 2007-11-07
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3.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
UGF3AB
UGF3MB
符号
描述
最大
瞬时
正向电压
最大直流反接
电流在额定DC
阻断电压
UGF3
AB
UGF3
BB
1.0
5
UGF3
DB
UGF3
GB
1.25
UGF3
JB
UGF3
KB
1.7
5
120
-
75
75
47
C / W
12
工作结
和存储
温度范围
-65到+175
°C
nS
pF
A
UGF3
MB
单位
V
条件
I
F
=1.0A
T
A
=25° C
T
A
=125° C
T
A
=150° C
I
F
= 0.5A ,我
R
=1.0A,
I
rr
=0.25A
V
R
= 4V , F = 1MHz的
V
F
I
R
50
120
T
rr
C
J
RTH
JA
RTH
JL
最大反向
恢复时间
典型结
电容
典型的热
阻力
50
T
J,
T
英镑
注意:
从结点到环境的热阻和结点,带领PCB安装在0.2x0.2 “
( 5.0x5.0mm )铜垫的地方。
典型特性曲线
FIG.1-正向电流降额曲线
正向平均整流电流( A)
图2 -Max的。非重复性峰值正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流( A)
环境温度( ℃)
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循环次数在60Hz
版本A / AH 2007-11-07
第2页4
3.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
UGF3AB
UGF3MB
Fig.3-典型的正向特性
瞬时反向漏电流( μA )
图4 - 典型的反向特性
正向电流(A )
正向电压( V)
1999额定峰值反向电压百分比(% )
FIG.5-典型结电容
结电容(pF )
反向电压( V)
版本A / AH 2007-11-07
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第3页4
3.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
UGF3AB
UGF3MB
尺寸以英寸(毫米)
SMB
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联系人:谌小姐
地址:深圳市龙岗区横岗街道六约社区深峰路3号4E
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全新原装15818663367
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