UGF20A THRU UGF20K
表面安装玻璃钝化结高效超快整流器
反向电压 - 50到800伏特
正向电流 - 2.0安培
ented
PAT
0.150(3.80)
0.130(3.30)
DO-214AA
特点
0.083(2.12)
0.077(1.95)
0.187(4.75)
0.167(4.24)
0.016(0.40)
0.006(0.15)
0.102(2.60)
0.079(2.00)
0.050(1.27)
0.030(0.76)
0.236(6.00)
0.197(5.00)
GPRC (玻璃钝化整流芯片)内
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
超快恢复时间高效率
内置应变消除
方便取放
o
高温焊接保证: 260℃ / 10秒
在终端
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
*
*
*
*
*
*
*
机械数据
案例:
JEDEC DO- 214AA模压塑料多钝化芯片
终端:
焊接镀,每MIL -STD -750焊接的,
方法2026
极性:
颜色频带端为负极
安装位置:
任何
重量:
0.003 ounes , 0.093克
*尺寸以英寸(毫米)
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
A
=55
C
o
o
UGF20
A
B
100
70
100
D
200
140
200
单位
G
400
280
400
F
300
210
300
J
600
420
600
K
800
560
800
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
50
35
50
伏
伏
伏
安培
2.0
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
在2.0 A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
典型热阻(注3 )
工作结存储温度范围
T
A
=25
C
T
A
=125
C
o
o
I
FSM
65
60
安培
V
F
0.95
5
1.25
1.7
2.2
伏
I
R
100
35
25
20
-55到+150
o
uA
TRR
C
J
R
JA
nS
pF
C / W
o
T
J
,T
英镑
C
注: ( 1 )反向恢复测试条件: IF 0.5A , IR = 1.0A , IRR = 0.25A
( 2 )测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
结( 3 )到环境的热阻和交界处领导PCB安装在0.2× 0.2" ( 5.0× 5.0毫米)铜垫的地方。
REV 。 : 0
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额定值和特性曲线UGF20A THRU UGF20K
图1 - 正向电流降额曲线
2.00
正向平均整流
当前,安培
电阻或
感性负载
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
70
峰值正向浪涌电流,
安培
60
50
40
30
20
10
0
T
J
=T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
1.50
1.00
UGF20A~UGF20G
UGF20J~UGF20K
0.50
0
0
25
50
75
100
125
o
150
175
1
10
循环次数在60Hz
100
环境温度,C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
IINSTANTANEOUS正向电流,
安培
瞬时反向漏
当前,微安
脉冲宽度= 300US
1 %占空比
图4 - 典型的反向特性
100
F20
G
2 0J
UG
F
0F~
UG
UG
F2
0K
UGF
20
A UG
UG
F2
1.00
F20D
10
0.10
1
T
J
=100 C
o
T
J
=125 C
o
0.1
0.01
0.2
0
0.6
1.0
1.4
1.8
2.2
20
40
60
80
100 110
百分之额定峰值反向电压, %
正向电压,
伏
图5 - 典型结电容
200
结电容, pF的
T
J
= 25 C
o
100
60
40
20
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1.0
2
4
10
20
40
100
反向电压,伏
REV 。 : 0
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