先进的信息
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UG8HT和UG8JT
超快软恢复整流
反向电压 -
500到600伏
正向电流 -
8.0安培
TO-220AC
0.185 (4.70)
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.154 (3.91)
DIA 。
0.148 (3.74)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.175 (4.44)
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
非常适合续流二极管的功率因数
校正的应用
软恢复特性
优异的温度开关
平面技术
优化，以减少开关损耗
高温焊接保证：
250℃ / 10秒的终端
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.560 (14
0.530 (13
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
针
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
2
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
机械数据
案例：
JEDEC TO- 220AC模压塑体
终端：
镀信息，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：
由于标
安装位置：
任何
重量：
0.08盎司， 2.24克
安装扭矩：
5 - 磅。最大。
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.68)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
销1
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
销2
例
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
UG8HT
UG8JT
单位
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
C
=100°C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在I
F
= 8A
最大反向漏电流
在工作峰值反向电压
（注1 ）
V
RRM
V
RWM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
T
J
=25°C
T
J
=125°C
T
J
=25°C
T
J
=100°C
T
J
=125°C
V
F
I
R
t
rr
t
rr
S
I
RM
I
RM
t
fr
R
θJC
T
J
, T
英镑
500
400
350
500
8.0
100.0
1.75
1.50
30
800
4.0
25
50
35
1.0
5.5
10.0
600
480
420
600
伏
伏
伏
伏
安培
安培
伏
A
A
mA
ns
ns
-
安培
安培
ns
° C / W
°C
以我的最大反向恢复时间
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A
在反向恢复时间
最大
I
F
= 1.0A ，的di / dt = 50A / μs的，V
R
= 30V ，我
rr
=0.1 I
RM
典型
典型的软化系数（T
b
/t
a
) I
F
= 8.0A ，的di / dt = 240A / μs的，V
R
= 400V我
rr
=0.1 I
RM
最大反向恢复电流
I
F
= 8.0A ，的di / dt = 64A / μs的，V
R
=400V
T
C
=125°C
在典型的反向恢复电流
I
F
= 8.0A ，的di / dt = 240A / μs的，V
R
=400V
T
C
=125°C
在高峰正向恢复时间
最大
I
F
= 8A ， di / dt的= 64A / 1.1 V测量微秒
F
典型
结点的典型热阻到外壳
工作结存储温度范围
注意：
（1 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
注意：
先进的产品信息，如有变更，恕不另行通知
500
250
2.2
-55到+ 150
10/27/98
UG （F ， B） 8HT & UG （F ， B） 8JT
威世通用半导体
高压超快整流器
TO-220AC
ITO-220AC
特点
玻璃钝化结
超快恢复时间
软恢复特性
低开关损耗，效率高
2
UG8xT
销1
销2
2
1
UGF8xT
销1
高正向浪涌能力
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
245 ° C（用于TO- 263AB封装）峰
浸焊260 ° C， 40秒（对于TO- 220AC和
ITO - 220AC封装）
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
1
例
销2
TO-263AB
K
2
1
UGB8xT
销1
销2
K
散热器
典型应用
对于在高电压和高频率功率使用
因数校正应用。
机械数据
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
t
rr
t
fr
V
F
T
J
马克斯。
8A
500 V, 600 V
100 A
25纳秒
500纳秒
1.5 V
150 °C
案例：
TO- 220AC ， ITO - 220AC ， TO- 263AB
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次，满足JESD 201级
1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级
（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级
晶须测试
极性：
由于标
安装扭矩：
最大10磅
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
最大工作电压反向
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
工作结存储温度范围
隔离电压（ ITO - 220AB只）
从终端到散热片T = 1分
符号
V
RRM
V
RWM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
V
AC
UG8HT
500
400
350
500
8.0
100
- 55至+ 150
1500
UG8JT
600
480
420
600
单位
V
V
V
V
A
A
°C
V
文档编号： 88767
修订： 12 - NOV- 07
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1
UG （F ， B） 8HT & UG （F ， B） 8JT
威世通用半导体
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大正向电压
(1)
测试条件
I
F
= 8 A
I
F
= 8 A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 100 °C
T
J
= 125 °C
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A,
I
rr
= 0.25 A
I
F
= 1.0 A， di / dt的= 50 A / μs的，
V
R
= 30 V，I
rr
= 0.1 I
RM
典型的软化系数（T
b
/t
a
)
I
F
= 8.0 A， di / dt的= 240 A / μs的，
V
R
= 400 V，I
rr
= 0.1 I
RM
I
F
= 8.0 A， di / dt的= 64 A / μs的，
V
R
= 400 V ，T
C
= 125 °C
I
F
= 8.0 A， di / dt的= 240 A / μs的，
V
R
= 400 V ，T
C
= 125 °C
最大正向恢复时间
注意：
（ 1 ）脉冲测试： 300
μs
脉冲宽度， 1 ％的占空比
I
F
= 8.0 A， di / dt的= 64 A / μs的，
V
F
= 1.1× V
F最大。
符号
V
F
UG8HT
1.75
1.50
30
800
4.0
25
50
1.0
5.5
10
500
UG8JT
单位
V
A
A
mA
ns
ns
-
A
A
ns
最大DC反向电流在V
RWM
I
R
t
rr
t
rr
S
I
RM
I
RM
t
fr
最大反向恢复时间
最大反向恢复电流
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
结点的典型热阻到外壳
符号
R
θJC
UG8
2.2
UGF
5.0
UGB8
2.2
单位
° C / W
订购信息
（例）
包
TO-220AC
ITO-220AC
TO-263AB
TO-263AB
TO-220AC
ITO-220AC
TO-263AB
TO-263AB
注意：
（ 1 ）汽车级AEC Q101标准
首选的P / N
UG8JT-E3/45
UGF8JT-E3/45
UGB8JT-E3/45
UGB8JT-E3/81
UG8JTHE3/45
(1)
UGF8JTHE3/45
(1)
UGB8JTHE3/45
(1)
UGB8JTHE3/81
(1)
单位重量（g ）
1.80
1.95
1.33
1.33
1.80
1.95
1.33
1.33
封装代码
45
45
45
81
45
45
45
81
基地数量
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
配送方式
管
管
管
磁带和卷轴
管
管
管
磁带和卷轴
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2
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UG （F ， B） 8HT & UG （F ， B） 8JT
威世通用半导体
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
12
10 000
负载电阻或电感
10
正向平均整流电流（ A）
瞬时反向电流（ μA ）
T
J
= 125 °C
1000
T
J
= 100 °C
100
8
UG8 ， UGB8
6
UG8F
4
10
T
J
= 25 °C
1
2
0
25
50
75
100
125
150
175
0
20
40
60
80
100
外壳温度（ ° C）
百分比额定峰值反向
电压
(%)
图1.最大正向电流降额曲线
图4.典型的反向漏电特性
1000
100
T
J
= T
J
马克斯。
8.3
毫秒单一正弦半波
峰值正向浪涌电流（ A）
结电容（pF ）
100
10
T
J
= 25 °C
F = 1.0 MHz的
V
SIG
= 50 MVP -P
1
0.1
1
10
100
10
1
10
100
数
环，在60赫兹的
反向
电压
(V)
图2.最大非重复峰值正向浪涌电流
图5.典型结电容
存储电荷/反向恢复时间
（ NC / NS ）
100
350
300
250
200
150
60 A / μs的
100
50
240 A / μs的
0
25
50
75
100
125
150
50 A / μs的
50 A / μs的
60 A / μs的
Q
rr
T
rr
I
F
=
8.0
A
V
r
= 30
V
240 A / μs的
正向电流（A ）
10
1
0.1
T
J
= 25 °C以下。
脉冲
宽度
= 300
s
1
%
占空比
0.01
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
正向
电压
(V)
结电容（ ° C）
图3.典型正向特性
图6.反向开关特性
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3
UG （F ， B） 8HT & UG （F ， B） 8JT
威世通用半导体
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
TO-220AC
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.154 （ 3.91 ） DIA 。
0.148 （ 3.74 ） DIA 。
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
销1
销2
例
ITO-220AC
0.404 (10.26)
0.384 (9.75)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
45 ° REF 。
0.671 (17.04)
0.651 (16.54)
针
0.076 （ 1.93 ） REF 。
0.076 （ 1.93 ） REF 。
7 ° REF 。
0.140 （ 3.56 ） DIA 。
0.125 （ 3.17 ） DIA 。
0.135 （ 3.43 ） DIA 。
0.122 （ 3.08 ） DIA 。
0.190 (4.83)
0.170 (4.32)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.600 (15.24)
0.580 (14.73)
7 ° REF 。
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
针
1
2
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
7 ° REF 。
2
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.037 (0.94)
0.027 (0.68)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.025 (0.64)
0.015 (0.38)
0.035 (0.89)
0.025 (0.64)
0.205 (5.21)
0.195 (4.95)
0.028 (0.71)
0.020 (0.51)
TO-263AB
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
分钟。
K
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
1
K
2
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.670 (17.02)
0.591 (15.00)
0.15 （ 3.81 ）最低。
0.08 （ 2.032 ） MIN 。
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.33 （ 8.38 ）最低。
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局
0.42 （ 10.66 ） MIN 。
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0 0.01 （ 0 0.254 ）
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
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