mESD3.3DT5G
系列
ESD保护二极管
在超小型SOT- 723封装
该
MESD
一系列旨在保护电压敏感元件
从ESD 。出色的钳位能力，低泄漏，响应速度快
时间，使这些器件非常适合于设计中板ESD保护
空间是十分宝贵的。因为它的尺寸小，它是适合于在使用中
蜂窝式电话，便携式设备，数码相机，电源和
许多其它的便携式应用。
规格特点：
http://onsemi.com
1
3
2
小机身外形尺寸：
0.047 “× 0.032 ” （1.20毫米× 0.80毫米）
低矮的车身高度： 0.020 “ （ 0.5mm）的
对峙电压： 3.3 V - 6.0 V
低漏
响应时间通常< 1纳秒
ESD额定值3类（ > 16千伏）每人体模型
IEC61000-4-2 4级ESD保护
IEC61000-4-4第4级EFT保护
这些无铅器件
PIN 1阴极
2.阴极
3.阳极
3
1
2
记号
图
XX M
SOT723
CASE 631AA
方式4
机械特性：
案例：
无空隙，传递模塑，热固性塑料
xx
M
=器件代码
=日期代码
环氧符合UL 94 V- 0
铅表面处理：
100 ％雾锡（锡）
安装位置：
任何
合格MAX回流焊温度：
260°C
订购信息
设备
mESDxxDT5G
包
SOT723
航运
8000 /磁带&卷轴
器件符合MSL 1的要求
最大额定值
等级
IEC 61000-4-2 （ ESD ）
IEC 61000-4-4 （ EFT ）
ESD电压
每个人体模型
每台机器型号
P
D
R
qJA
T
J
, T
英镑
T
L
空气
联系
符号
价值
±30
±30
40
16
400
240
1.9
525
-55
+150
260
单位
kV
A
kV
V
mW
毫瓦/°C的
° C / W
°C
°C
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
器件标识信息
请参阅该设备的特定标识信息标识
表中的本数据表第2页栏。
在FR - 5局总功耗
（注1 ） @ T
A
= 25°C
减免上述25℃
热阻结到环境
结温和存储温度范围
无铅焊锡温度 - 最大
（持续10秒）
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1， FR - 5 = 1.0 X 0.75 X 0.62英寸
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
1
2006年10月 - 第1版
出版订单号：
mESD3.3DT5G/D
mESD3.3DT5G
系列
典型特征
击穿电压（V ） （V
Z
@ I
Z
)
7.4
7.3
7.2
7.1
7.0
6.9
6.8
6.7
6.6
6.5
6.4
6.3
55
+ 25
温度（℃）
+ 150
mESDxxDT5G
I
R
（ nA的）
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
55
+ 25
温度（℃）
+ 150
mESDxxDT5G
图1.典型击穿电压
与温度的关系
45
40
电容（pF）
35
30
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
5
mESDxxDT5G
P
D
，功耗（毫瓦）
300
250
200
150
100
图2.典型漏电流
与温度的关系
FR- 5局
50
0
0
25
50
75
100
125
温度（℃）
150
175
偏置电压（ V）
图3.典型电容与偏置电压
图4.稳态功率降额曲线
符合IEC 6100-4-2图5.正8 kV接触
mESD5.0DT5G
图6负，符合IEC 61000-4-2 8 kV接触
mESD5.0DT5G
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3
mESD3.3DT5G
系列
包装尺寸
SOT723
CASE 631AA -01
发出
X
D
b1
Y
3
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.最大引线厚度包括对引线
完成。最小引线厚度是最小的
厚度基体材料。
4.尺寸D和E不包括塑模
FLASH中，突出或毛刺。
MILLIMETERS
民
喃
最大
0.45
0.50
0.55
0.15
0.20
0.27
0.25
0.3
0.35
0.07
0.12
0.17
1.15
1.20
1.25
0.75
0.80
0.85
0.40 BSC
1.15
1.20
1.25
0.15
0.20
0.25
英寸
民
喃
最大
0.018 0.020 0.022
0.0059 0.0079 0.0106
0.010 0.012 0.014
0.0028 0.0047 0.0067
0.045 0.047 0.049
0.03 0.032 0.034
0.016 BSC
0.045 0.047 0.049
0.0059 0.0079 0.0098
A
E
1
2
L
C
H
E
e
b
2X
0.08 （ 0.0032 ） X Y
暗淡
A
b
b1
C
D
E
e
H
E
L
方式4 ：
PIN 1阴极
2.阴极
3.阳极
焊锡足迹*
0.40
0.0157
0.40
0.0157
1.0
0.039
0.40
0.0157
0.40
0.0157
0.40
0.0157
尺度20:1
mm
英寸
SOT723
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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和
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