UCC27527
UCC27528
SLUSBD0B - 2012年12月 - 修订2013年1月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
说明(续)
该UCC27528是一个双非反相驱动器。 UCC27527采用了双输入设计,提供了灵活性
两个反相(IN-引脚)和非反相( IN +针)构造为每个信道。无论是在+或IN-引脚可
用来控制驱动器的输出的状态。未使用的输入引脚,可用于启用和禁用功能。
为了安全起见,内部上拉和下拉电阻在UCC2752x所有设备的输入引脚
家庭中,以确保输出端保持低电平时,输入引脚处于浮空状态。 UCC27528的特点
使能引脚( ENA和ENB ),以更好地控制驱动器应用的操作。针脚
内部上拉至VDD为高电平有效逻辑和可打开的时间标准运作。
订购信息
(1) (2)
产品型号
UCC27527
UCC27528
(1)
(2)
包
SOIC 8引脚(D)和WSON 8引脚(DSD)
SOIC 8引脚(D)和WSON 8引脚(DSD)
工作温度范围,T
A
-40 ℃140 ℃的
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾。
所有封装使用无铅钯镍金铅完成这与MSL等级1兼容,在255 ° C到260°C峰值回流焊温度为
有两种无铅或锡/铅焊接操作。 DSD封装,额定MSL 2级。
绝对最大额定值
(1) (2)
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
民
电源电压范围
OUTA , OUTB电压
连续输出源/汇
当前
输出脉冲源/灌电流
(0.5 s)
ENA , ENB电压
ESD
(5)
(4)
最大
20.0
VDD + 0.3
VDD + 0.3
0.3
单位
V
VDD
DC
重复脉冲< 200纳秒
(3)
I
OUT_DC
I
OUT_pulsed
-0.3
-0.3
-2.0到
A
5
-6.5
-0.3
人体模型HBM
充电设备模型, CDM
-40
-65
焊接, 10秒。
回流
20
20
4000
1000
150
150
300
260
°C
V
INA , INB , INA + , INA- , INB + , INB-电压
(4)
经营虚拟结温,T
J
范围
存储温度范围,T
英镑
焊接温度
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只有与设备,在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作
条件“是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有的电压是相对于GND ,除非另有说明。电流是积极进入,负出指定的终端。看
该数据表的热限制和包装的考虑,包装部。
值由替补席上特性验证。
对输入的最大电压和启用引脚不受VDD引脚上的电压限制。
这些器件对静电放电敏感;遵循正确的设备处理程序。
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