【UCC27523 ， UCC27524 ， UCC27525 ， UCC27526www.ti.co】,IC型号UCC27524DGNR,UCC27524DGNR PDF资料,UCC27524DGNR经销商,ic,电子元器件-51电子网

UCC27523 ， UCC27524 ， UCC27525 ， UCC27526

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SLUSAQ3F - 2011年11月 - 修订2013年5月

双5 -A高速低侧栅极驱动器

检查样品：

UCC27523 ， UCC27524 ， UCC27525 ， UCC27526

特点

工业标准引脚输出

两个独立的栅极驱动通道

5 A峰值源库，驱动电流

独立的使能功能每路输出

兼容TTL和CMOS逻辑阈值

与电源电压无关

高噪声迟滞，逻辑阈值

免疫

输入使能引脚电压电平不

由VDD引脚偏置电源电压的限制

4.5至18 V单电源电压范围

输出保持低电平，在VDD - UVLO ，（确保可靠

在电和供电无故障运行

下）

快速的传输延迟（ 13 ns典型）

快速的上升和下降时间（ 7 - NS和6 -NS

典型）

1 - ns典型延迟匹配之间的2-

频道

两个输出并联以更高的驱动器

当前

输出召开不足当输入浮动

PDIP - 8和SOIC - 8 ， MSOP - 8使用PowerPad 和3-

毫米× 3毫米WSON - 8封装选项

-40 ° C工作温度范围

+140°C

应用

开关模式电源

的DC- DC转换器

电机控制，太阳能发电

栅极驱动的新兴宽禁带

功率器件如GaN

描述

该UCC2752x系列器件是双通道

能够高速低侧栅极驱动器设备

有效地推动MOSFET和IGBT功率

开关。使用设计，本质上减少

直通电流， UCC2752x能够

提供高达高的峰值电流脉冲5 -A

源和5 -A沉入随着容性负载

轨到轨驱动能力和极小

传播延迟通常为13纳秒。此外，该

驱动器具有内部匹配的传播延迟

两个通道，这是非常适合的

对于需要与关键的双栅极驱动应用

定时，诸如同步整流器。这也

使连接两个通道在平行于

有效提高电流驱动能力和驱动

两个开关并联的单个输入信号。该

输入引脚阈值基于TTL和CMOS

兼容低电压的逻辑，它被固定并

独立于VDD电源电压。宽

高，低阈值报价之间的滞后

卓越的抗干扰能力。

产品矩阵

双反相输入

UCC27523

ENA

INA

GND

INB

ENB

OUTA

VDD

OUTB

ENA

INA

GND

INB

双非反相输入

UCC27524

ENB

OUTA

VDD

OUTB

ENA

INA

GND

INB

一个反相和一

非反相输入端

UCC27525

ENB

OUTA

VDD

OUTB

INA-

双输入配置

UCC27526

INA +

INB-

GND

OUTB

INB +

OUTA

VDD

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用

德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

使用PowerPad是德州仪器的商标。

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合占德州条款规范

仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。

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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理

适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。

ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更

容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。

描述（续）

该UCC2752x家庭提供三个标准逻辑选项的组合 - 双反相，双非

倒相，一个反相和一个非反相驱动器。 UCC27526采用了双输入设计，提供

两个反相（IN-引脚）和非反相（ IN +针）构造为每个信道的灵活性。无论是在+或IN-

引脚控制驱动器输出的状态。未使用的输入引脚用于启用和禁用功能。为

安全起见，内部上拉和下拉电阻上的所有设备的UCC2752x家庭的输入引脚

确保输出保持低电平时，输入引脚处于浮空状态。 UCC27323 ， UCC27324和

UCC27325功能使能引脚（ ENA和ENB ），以更好地控制驱动器应用的操作。

该引脚在内部上拉至VDD为高电平有效逻辑，并保持开放的规范运作。

UCC2752x系列器件采用SOIC - 8 （D ），采用MSOP- 8裸露焊盘（ DGN ）和3毫米× 3毫米

WSON - 8裸露焊盘（ DSD ）封装。 UCC27524还提供在PDIP- 8 （P）的包。 UCC27526是

仅在3毫米× 3毫米WSON （ DSD ）封装。

订购信息

(1) (2)

产品型号

UCC27523

UCC27524

UCC27525

UCC27526

(1)

(2)

包

SOIC 8引脚（D ）， MSOP 8引脚（ DGN ）

WSON 8引脚（DSD）

SOIC 8引脚（D ）， MSOP 8引脚（ DGN ）

WSON 8引脚（ DSD ）， PDIP 8引脚（ P）

SOIC 8引脚（D ）， MSOP 8引脚（ DGN ）

WSON 8引脚（DSD）

-40 ℃140 ℃的

工作温度范围，T

对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾。

所有封装使用无铅钯镍金铅完成这与MSL等级1兼容，在255 ° C到260°C峰值回流焊温度为

有两种无铅或锡/铅焊接操作。 DSD封装，额定MSL 2级。

上部标注信息

与封装标识部件编号

UCC27524D

UCC27524DGN

UCC27524DSD

UCC27524P

UCC27523D

UCC27523DGN

UCC27523DSD

UCC27525D

UCC27525DGN

UCC27525DSD

UCC27526DSD

顶部标志

27524

SBA

27524

27523

27525

SCB

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绝对最大额定值

(1) (2)

在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）

民

电源电压范围

OUTA ， OUTB电压

连续输出源/汇

当前

输出脉冲源/灌电流

(0.5 s)

VDD

重复脉冲< 200纳秒

(3)

OUT_DC

OUT_pulsed

-0.3

-2.0到

最大

20.0

VDD + 0.3

0.3

4000

1000

-40

-65

焊接， 10秒。

回流

150

300

260

°C

单位

INA ， INB ， INA + ， INA- ， INB + ， INB- ， ENA ， ENB电压

(4)

ESD

(5)

人体模型HBM

充电设备模型， CDM

经营虚拟结温，T

范围

存储温度范围，T

英镑

焊接温度

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

强调超越那些在列

绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值

该设备在这些或超出下标明的任何其他条件，仅及功能操作

推荐工作

条件

是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。

所有的电压是相对于GND ，除非另有说明。电流是积极进入，负出指定的终端。看

该数据表的热限制和包装的考虑，包装部。

值由替补席上特性验证。

对输入的最大电压和启用引脚不受VDD引脚上的电压限制。

这些器件对静电放电敏感;遵循正确的设备处理程序。

推荐工作条件

在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）

民

电源电压范围， VDD

工作结温范围

输入电压， INA ， INB ， INA + ， INA- ， INB + ， INB-

使能电压， ENA和ENB

4.5

-40

典型值

最大

140

单位

°C

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热信息

热公制

UCC27523,

UCC27524,

UCC27525

SOIC （ D）

8引脚

JCtop

JCbot

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

(6)

(7)

结至环境热阻

(2)

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板的热阻

(4)

结至顶部的特征参数

(5)

结至电路板的特征参数

(6)

结至外壳（底部）热阻

(7)

(3)

UCC27523,

UCC27524,

UCC27525

MSOP （ DGN ）

(1)

8引脚

71.8

65.6

7.4

31.5

19.6

单位

130.9

80.0

71.4

21.9

70.9

不适用

° C / W

有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅

IC封装热度量

申请报告，

SPRA953.

在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如

在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。

通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-

标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。

通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻

温度，如在JESD51-8说明。

结至顶部的特征参数，

估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取

从仿真数据用于获得

使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。

结至电路板的特征参数，

估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取

从仿真数据用于获得

使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。

通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体

JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。

间隔

热信息

UCC27524

热公制

PDIP （ P）

8引脚

JCtop

JCbot

结至环境热阻

(2)

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板的热阻

(4)

结至顶部的特征参数

(5)

结至电路板的特征参数

(6)

结至外壳（底部）热阻

(7)

(3)

UCC27523,

UCC27524,

UCC27525,

UCC27526

WSON （ DSD ）

(1)

8引脚

46.7

22.4

0.7

22.6

9.5

单位

62.1

52.7

39.1

31.0

39.1

不适用

° C / W

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

(6)

(7)

有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅

IC封装热度量

申请报告，

SPRA953.

在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如

在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。

通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-

标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。

通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻

温度，如在JESD51-8说明。

结至顶部的特征参数，

估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取

从仿真数据用于获得

使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。

结至电路板的特征参数，

估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取

从仿真数据用于获得

使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。

通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体

JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。

间隔

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电气特性

= 12 V ，T

= T

= -40 ° C至140 ° C，从V 1 μF电容

到GND 。电流是积极进入，负出的

指定终端（除非另有说明，）

参数

偏置电流

VDD = 3.4 V，

INA = VDD ，

INB = VDD

VDD = 3.4 V，

INA = GND ，

INB = GND

= 25°C

= -40 ℃至140 ℃的

110

175

μA

145

测试条件

民

典型值

最大

单位

DD （ OFF ）

启动电流，

（基于UCC27524的输入

配置）

欠压锁定（ UVLO ）

关闭

VDD_H

供应启动阈值

最低工作电压

之后开始供应

电源电压迟滞

输出高的非反相输入引脚

输出低电平反相输入引脚

产量低的非反相输入引脚

高输出反相输入引脚

3.91

3.70

3.40

0.20

4.20

3.90

0.30

4.50

4.65

4.40

0.50

输入（ INA ， INB ， INA + ， INA- ， INB + ， INB- ）， UCC2752X （D ， DGN ， DSD ）

IN_H

IN_L

IN_HYS

输入信号的高门槛

输入信号低门槛

输入滞后

输出高的非反相输入引脚

输出低电平反相输入引脚

产量低的非反相输入引脚

高输出反相输入引脚

1.0

0.9

输出启用

输出禁用

1.9

0.95

0.70

输出启用

输出禁用

0.95

负载

= 0.22 F, F

= 1千赫

OUT

= -10毫安

OUT

= 10毫安

OUT

= -10毫安

OUT

= 10毫安

2.5

0.15

0.5

±5

0.075

0.01

7.5

2.1

1.15

0.95

2.3

1.35

1.10

2.3

1.9

1.0

0.70

2.1

1.2

0.90

2.3

1.4

1.10

输入（ INA ， INB ， INA + ， INA- ， INB + ， INB- ） UCC27524P ONLY

IN_H

IN_L

IN_HYS

EN_H

EN_L

EN_HYS

EN_H

EN_L

EN_HYS

SNK / SRC

-V

输入信号的高门槛

输入信号低门槛

输入滞后

使能信号高门槛

使能信号低门槛

启用滞后

使能信号高门槛

使能信号低门槛

启用滞后

汇/源极峰值电流

(1)

高输出电压

低输出电压

输出上拉电阻

(2)

输出下拉电阻

2.3

启用（ ENA ， ENB ） UCC2752X （D ， DGN ， DSD ）

ENABLE （ ENA ， ENB ） UCC27524P ONLY

输出（ OUTA ， OUTB ）

开关时间

(1)

(2)

由设计保证。

表示的导通电阻只P沟道MOSFET器件中UCC2752X输出级的拉结构。

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