UCC25230
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2011年11月
12 V至100 V输入， 0.2 A输出开关转换器
检查样品：
UCC25230
1
特点
高度集成的转换器操作为
降压，隔离或转发，反激式， Flybuck
从12 V的宽输入工作电压范围
100 V， 105 V浪涌。
高达0.2 A输出电流
9 -V始终可用VDD输出高达
2 mA的电流能力
耐热增强型4毫米x 4毫米
SON- 8 / S- PVSON -N8 （DRM）的包
内部设置固定的380 kHz开关
频率
内部2毫秒的时间软启动
电压模式控制与输入前馈
允许最优输出滤波器设计
2 ％精度内部2.5 V参考
V
DD
UVLO
逐周期与频率电流限制
折回的初始启动下高
容性负载
输入UVLO和OVLO与输入信号好
应用
高密度隔离式待机偏置电源
的DC- DC转换器
2
描述
该UCC25230是一款高度集成的PWM转换器
经营作为一个孤立的反激式前进。它有
高侧和低侧功率开关集成和
控制电路的所有关键职能转换
包括在内。功率级只需要一或
多绕组耦合电感和输出
电容器的完整解决方案。电压模式
前馈控制与外部补偿
允许在很宽的输入输出的最佳选择过滤器
电压范围。该UCC25230已经固定频率
内部设定为380千赫。它还包括输入电压
UVLO和OVLO滞回比较器和
输入好，集电极开路输出信号可以是
用于使PWM控制器。
UCC25230是采用热增强型8引脚
SON封装用的PowerPAD 用作接地
引脚。
其它特点包括内部软启动和
逐周期的电流保护。测量的效率
隔离的转换器上的输入电压和输出
电流范围示于
图2中。
隔离型降压转换器
100 V
7
VDD
VIN
8
8V
百毫安
2
控制
BOOT
相
1
8V
百毫安
6
3
UV / OV
COMP
4
VIN_G
FB
GND焊盘
5
9
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad ， Flybuck是德州仪器的商标。
版权
2011年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
温度范围，T
A
= T
J
-40°C至+ 125°C
包
SON- 8 / S- PVSON -N8 （DRM）的
磁带和卷轴数量。
250
3000
产品型号
UCC25230DRMT
UCC25230DRMR
绝对最大额定值
(1) (2)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
电源电压范围， VIN
在三相输出电压
电压
电压
电压
电压
ESD额定值
灌电流
源出电流
DC
重复浪涌
＆ LT ;
200毫秒
DC
重复脉冲
＆ LT ;
100纳秒
BOOT就相
VDD
FB ， UV / OV ， COMP
VIN_G
HBM
清洁发展机制
相（峰值）
相（峰值）
-40
-40
-65
–0.3
-2
-0.3
-0.3
-0.3
-0.3
-0.3
最大
100
105
VIN + 0.5
VIN + 1
10
10
VDD
5.5
2
500
220 （内部
有限）
-220 （内部
有限）
150
125
150
300
°C
kV
V
V
单位
mA
工作结温范围，T
J
工作环境温度范围内，T
A
贮藏温度，T
英镑
引线温度（焊接， 10秒）
(1)
(2)
强调超越那些在列
“绝对
最大额定值“，可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
“推荐
操作
条件“是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有的电压都是相对于GND 。电流是积极进入，负出指定的终端。咨询的包装科
数据手册热限制和封装方面的考虑。
2
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热信息
UCC25230
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
(3)
(1)
DRM
8引脚
33.9
33.2
11.4
0.4
11.7
2.3
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
参数
电源电压范围， VIN
电源旁路电容，C
VIN
电源旁路电容，C
VDD
工作结温范围
0.1
-40
民
12
典型值
48
1.0
1.0
2.2
+125
最大
75,
（100V 1毫秒）
单位
V
μF
°C
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电气特性
V
IN
= 48 V ， 1 μF电容VIN至GND ， 1 μF电容从VDD到GND ，T
A
= T
J
= -40 ° C至125°C ，
（除非另有说明）
参数
电源电流
I
VIN
I
VINO
V
DD
静态电流
V
IN
工作电流
VDD ，输出电压
线路调整
负载调整率
VDD电流限制（当V
DD
= 5.5 V)
内部欠压锁定（V
DD_UVLO
)
VDD
升起
VDD
HYST
VDD上升阈值
VDD阈值迟滞
7.0
0.4
6.3
0.9
7
4.5
-15
I
PG
= 5 mA至10毫安
324
FB = 3.0 V
FB = 2.0 V
12 V
＆ LT ;
V
IN
＆ LT ;
75 V
85%
-15%
15%
7.5
0.7
6.8
1.0
11
5
-22
50
380
8
1.1
7.3
1.1
18
5.5
-40
100
445
0%
V
A
V
μA
Ω
千赫
V
17 V
＆ LT ;
V
IN
＆ LT ;
75 V
-2毫安
＆ LT ;
I
VDD
＆ LT ;
0毫安
-2
V
IN
= 5 V
FB = COMP
8.46
0.5
4.5
9
±5
±5
-6
2
10
9.54
±40
±40
-13
mA
测试条件
民
典型值
最大
单位
VDD稳压器
V
mV
mA
VDD
落下
VDD下降阈值
欠压（外部可编程）
下降阈值
IHYST
过电压（外部可编程）
OVLO上升阈值
IHYST
VIN电源GOOD
PG输出电阻水槽
振荡器
f
DC
民
DC
最大
振荡器频率固定
最小占空比
最大占空比
频率变化
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电气特性（续）
V
IN
= 48 V ， 1 μF电容VIN至GND ， 1 μF电容从VDD到GND ，T
A
= T
J
= -40 ° C至125°C ，
（除非另有说明）
参数
误差放大器器
FB = COMP （ T = 25 ° C）
REF电压
AVOL
I
COM （汇）
I
COM （源程序
e)
测试条件
民
2.42
2.40
40
典型值
2.50
2.50
80
最大
2.58
2.60
单位
FB = COMP ，
（T = -40℃至125 ℃）的
V
dB
AVOL开环电压增益
输入漏电流， FB
COMP灌电流
COMP源电流
COMP电压范围
COMP电压范围
时间COMP坡道
V
COMP
= 4.5 V
V
COMP
= 4.5 V
I
COMP
= 100
A
I
COMP
= -100
A
FB = COMP
V
IN
= 48 V
V
IN
= 48 V
±2
2
-2
4.8
-6.1
.4
VDD-1.2
1.75
VDD-0.7
2.05
6
5
200
V
IN
= 30 V
-600
60
V
IN
= 30 V
220
60
-400
100
400
100
-220
140
600
140
10
-12
1.2
VDD
2.35
15
10
A
mA
V
OL
V
OH
软启动
V
ms
产量
R
DS （ ON）
高
R
DS （ ON）
低
最大平均电流
ILIMIT
(1)
Ω
mA
mA
ns
mA
ns
ILIMIT阶段高
传播延迟，消隐延迟加上ILIMIT
延迟
ILIMIT阶段低
传播延迟，消隐延迟加上ILIMIT
延迟
(2)
(1)
(2)
在ILIM继续操作，同时可以超过最大功耗设备。对于非隔离应用程序的其他
外部过电流保护是必须的。
按设计规定，未经生产测试。
版权
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