U816BS-SP
消耗臭氧层物质的政策声明
它的策略
TEMIC得力风根微电子有限公司
to
1.满足所有目前和未来的国家和国际法例的要求。
2.定期和不断改进我们的产品，工艺，销售和操作系统的性能
相对于它们对健康和员工的安全和公众的影响，以及其上的冲击
环境。
这是特别令人关注，以控制或消除这些物质释放到其已知作为气氛
消耗臭氧层物质（消耗臭氧层物质） 。
蒙特利尔议定书（ 1987年）和其伦敦修正案（ 1990）打算严格限制使用消耗臭氧层物质和
在未来十年内禁止其使用。不同的国家和国际行动正加紧进行早期禁令
于这些物质。
TEMIC得力风根微电子有限公司
半导体部门已经能够使用的政策
持续改进，以杜绝使用消耗臭氧层物质的下列文件中列出。
1.附件A， B和蒙特利尔议定书过渡性物质和伦敦分别修正列表
2 。 I类和II于1990年，由环境的清洁空气法案修正案消耗臭氧层物质
保护局（EPA）在美国
3.理事会决定五百四十分之八十八/ EEC分别和六百九十分之九十一/ EEC附件A，B和C （过渡性物质） 。
TEMIC
可以证明，我们的半导体是不消耗臭氧层物质的生产，并且不包含
这类物质。
我们保留作出修改，以改善技术设计，并可以这样做，恕不另行通知的权利。
参数可以在不同的应用而变化。所有的操作参数必须为每一个客户进行验证
应用程序由客户。如买方使用TEMIC产品的任何意外或未经授权的
申请时，买方应赔偿TEMIC的所有索赔，费用，损失，费用，产生出来的，
直接或间接的个人损害，伤害或死亡索赔等意外或相关
未经授权的使用。
TEMIC得力风根微电子股份有限公司， P.O.B. 3535 ， D- 74025德国Heilbronn
电话： 49 （ 0 ） 67 7131 2831 ，传真号码： 49 （ 0 ） 7131 67 2423
得力风根半导体
牧师A1 ， 05月， 96
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