【初步V0.4Actel的Fusion混合信号FPGA为MicroBlade高级夹层卡解决方案特点和优】,IC型号U1AFS1500-FGG256I,U1AFS1500-FGG256I PDF资料,U1AFS1500-FGG256I经销商,ic,电子元器件-51电子网

初步V0.4

Actel的Fusion混合信号FPGA

为MicroBlade高级夹层卡解决方案

特点和优点

有针对性的高级夹层卡（的AdvancedMC ）

设计

设计的合作与MicroBlade

基于8051的模块管理控制器（ MMC ）

完全符合PICMG AMC.0.R2.0和IPMI V2.0

特定网络阳离子

的AdvancedMC参考设计和入门套件

晶体振荡器支持（ 32 kHz至20 MHz的）

可编程实时计数器（ RTC ）

6时钟调整电路（CCC ），与1或2集成

锁相环

- 相移，乘法/除法和延迟功能

- 频率：输入1.5-350兆赫，输出0.75-350兆赫

低功耗

3.3 V单电源，带有片上1.5 V稳压器

休眠和待机低功耗模式

高性能可编程的Flash

技术

先进的130纳米， 7层金属，基于闪存的CMOS工艺

非易失性的，当电源关闭保留节目

上电即行（LAPU ）单芯片解决方案

350 MHz的系统性能

在系统编程（ ISP）和安全性

安全ISP通过JTAG 128位AES

的FlashLock

以安全的FPGA内容

先进的数字I / O

1.5 V， 1.8 V ， 2.5 V和3.3 V混合电压操作

银行可选的I / O电压 - 高达5家银行每芯片

=单端

I / O

标准：

LVTTL ，

LVCMOS

3.3 V / 2.5 V /1.8 V / 1.5 V， 3.3 V PCI / 3.3 V PCI -X和

LVCMOS 2.5 V / 5.0 V输入

差分I / O标准： LVPECL ， LVDS ， BLVDS ，以及M- LVDS

- 内置I / O寄存器

- 700 Mbps的DDR操作

热插拔的I / O

可编程输出摆率，驱动强度，弱

上拉/下拉电阻

引脚兼容的跨越融合家庭套餐

嵌入式闪存

用户闪存 - 2兆至8兆比特

- 可配置的8位，16位或32位数据通路

- 10 ns的预读模式访问

1附加FlashROM中的千位

集成的A / D转换器（ ADC）和模拟I / O

高达12位分辨率和高达600 Ksps起至

内部2.56 V或外部参考电压

ADC ：最多30个可扩展的模拟输入通道

高电压输入公差： -10.5 V至+12 V

电流监控和温度监控模块

截至10 MOSFET栅极驱动器输出

- P和N沟道功率MOSFET技术支持

- 可编程的1 ， 3 ， 10 ， 30 μA和20 mA驱动优势

ADC精度是优于1％

静态存储器和FIFO

可变纵横4608位的SRAM块（ ×1，× 2，× 4 ， ×9 ，

和× 18个组织提供）

真正的双端口SRAM （除× 18 ）

- 可编程嵌入式FIFO控制逻辑

片内时钟支持

内置100 MHz的RC振荡器（精确到1 ％）

MicroBlade融合解决方案

聚变装置

系统门

瓷砖（D-触发器）

一般信息

安全（ AES ） ISP

锁相环

全局

闪存块（ 2兆）

总的Flash存储器位

内存

FlashROM的位

RAM块（ 4,608位）

RAM千位

模拟四边形

模拟输入通道

模拟和I / O的

栅极驱动器输出

I / O组（ + JTAG ）

最大数字I / O的

模拟I / O

注意事项：

1.请参阅

CoreMP7

数据表以了解更多信息。

2.请参阅

Cortex-M1

产品简介以获取更多信息。

U1AFS25

250,000

6,144

是的

114

U1AFS600

600,000

13,824

是的

108

172

U1AFS1500

1,500,000

38,400

是的

270

252

2008年10月

2008 Actel公司

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

核聚变装置结构概述

BANK 0

银行1

CCC

SRAM块

4,608位双端口SRAM

或FIFO模块

OSC

I / O的

CCC / PLL

多才多艺

2银行

4银行

ISP AES

解密

用户非易失

FLASHROM

电荷泵

SRAM块

4,608位双端口SRAM

或FIFO模块

闪存模块

ADC

闪存模块

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

CCC

3银行

图1-1

Fusion器件架构概述（ U1AFS600 ）

封装的I / O ：单/双端（模拟）

聚变装置

FG256

U1AFS250

114/37 (24)

U1AFS600

119/58 (40)

U1AFS1500

119/58 (40)

注意：

在同一个包中的所有器件的引脚除外PQ208封装（ AFS250和AFS600 ）兼容。

P EL即时通讯在AR Y诉0 0.4

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

产品订购代码

U1AFS600

256

应用程序（环境温度范围）

空白=商业（ 0到+ 70 ° C）

I =工业级（-40℃至+ 85°C ）

封装引脚数

无铅封装选项

空白=标准包装

G =符合RoHS标准（绿色）包装

套餐类型

FG =细间距球栅阵列（1.0 mm间距）

速度等级

空白=标准

产品型号

U1AFS250 = 25万系统门

U1AFS600 = 60万系统门

U1AFS1500 = 150万系统门

P重礼M I N A RY V 0 0.4

III

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

温度等级奉献

MicroBlade基于Fusion器件

FG256

U1AFS250

C，我

U1AFS600

C，我

U1AFS1500

C，我

注意事项：

1. C =商业级温度范围： 0 ° C至70 ° C环境

2. I =工业级温度范围： -40 ° C至85° C环境

速度等级和温度等级矩阵

标准。

注意事项：

1. C =商业级温度范围： 0 ° C至70 ° C环境

2. I =工业级温度范围： -40 ° C至85° C环境

请联系您当地的爱特代表设备的可用性（ http://www.actel.com/contact/offices/index.html ）。

P EL即时通讯在AR Y诉0 0.4

1 - 融合器件系列简介

介绍

Actel的

MicroBlade为主

聚变

混合信号FPGA满足从系统的需求

建筑师，简化了设计，并释放出他们的创造力的设备。作为全球第一

混合信号的可编程逻辑系列，

MicroBlade为主

融合集成混合信号

模拟，快闪存储器，和FPGA架构在一个单片器件。爱特

MicroBlade为主

聚变

器件使设计人员能够迅速从概念到完成设计，然后交付

功能丰富的系统推向市场。这种新技术利用了独特的性能优点

Actel以Flash为基础的FPGA ，包括高隔离度，三阱工艺并支持的能力

高压晶体管，以满足混合信号系统设计的苛刻要求。

Actel的Fusion混合信号FPGA带来可编程逻辑的优势对许多应用程序

领域，包括电源管理，智能电池充电，时钟生成和管理，

和马达控制。到现在为止，这些应用程序只被实施与昂贵，

占用空间的分立模拟元件或混合信号ASIC解决方案。 Actel的Fusion混色器

为系统开发，允许设计人员集成一个信号FPGA提出了新的功能，

广泛的功能集成到单个设备，而在同一时间提供的灵活性

升级在制造过程中或之后，该装置是在该领域已晚。 Actel的Fusion器件

提供一个很好的替代昂贵和费时的混合信号ASIC设计。在

此外，在与爱特一起使用时

针对MicroTCA的市场。

Actel的Fusion

技术代表了最终的混合信号FPGA平台。

基于闪存的Fusion器件的上电即达。当系统加电，并在

正常的操作规范， Fusion器件均工作正常。融合装置具有一个128位的闪烁

基于锁和业界领先的AES加密，用来保护编程知识产权

（IP）和配置数据。 Actel的Fusion器件是最全面的单芯片模拟

与当今数字可编程逻辑解决方案。

为支持这一新的突破性技术， Actel已开发了一系列的重要工具

创新，以帮助最大限度地提高设计师的工作效率。实现扩展流行

Actel公司的Libero

集成设计环境（ IDE ），这些新工具使设计人员能够轻松地

实例化一个设计中配置的外设，建立外设之间的联系，创造

或进口积木或参考设计，以及执行硬件验证。该工具套件

也将增加全面的硬件/软件调试功能，以及一套实用程序来

简化嵌入式软处理器为基础的解决方案的开发。

MicroBlade基于融合（ U1AFS ）设备是针对Actel的高级夹层卡（ AMC ）

与MicroBlade合作开发设计，公司的资产管理公司的设计是基于8051的模块

管理控制器（ MMC ），并完全符合PICMG高级夹层卡

AMC.0 R2.0和IPMI 2.0规范，实现在AMC参考设计和AMC

入门套件是一个完整的电路板，包括一个可变负载板100瓦负载。在AMC参考

设计可从Actel的网站上免费下载，包括电路板设计文件，

文档， FPGA设计作为一个完整的Libero

集成设计环境（ IDE ）的项目，

和一个可执行的固件映像。在AMC入门套件增加了完整的固件源代码用C

格式。基于对AMC入门套件设计（部件编号UTCA -AMC -SK ）的设计要求

使用U1AFS设备之一： U1AFS250 ， U1AFS600 ，或U1AFS1500 。

PR厉鹗M I N A RY V0 。 4

1-1

初步V0.4

Actel的Fusion混合信号FPGA

为MicroBlade高级夹层卡解决方案

特点和优点

有针对性的高级夹层卡（的AdvancedMC ）

设计

设计的合作与MicroBlade

基于8051的模块管理控制器（ MMC ）

完全符合PICMG AMC.0.R2.0和IPMI V2.0

特定网络阳离子

的AdvancedMC参考设计和入门套件

晶体振荡器支持（ 32 kHz至20 MHz的）

可编程实时计数器（ RTC ）

6时钟调整电路（CCC ），与1或2集成

锁相环

- 相移，乘法/除法和延迟功能

- 频率：输入1.5-350兆赫，输出0.75-350兆赫

低功耗

3.3 V单电源，带有片上1.5 V稳压器

休眠和待机低功耗模式

高性能可编程的Flash

技术

先进的130纳米， 7层金属，基于闪存的CMOS工艺

非易失性的，当电源关闭保留节目

上电即行（LAPU ）单芯片解决方案

350 MHz的系统性能

在系统编程（ ISP）和安全性

安全ISP通过JTAG 128位AES

的FlashLock

以安全的FPGA内容

先进的数字I / O

1.5 V， 1.8 V ， 2.5 V和3.3 V混合电压操作

银行可选的I / O电压 - 高达5家银行每芯片

=单端

I / O

标准：

LVTTL ，

LVCMOS

3.3 V / 2.5 V /1.8 V / 1.5 V， 3.3 V PCI / 3.3 V PCI -X和

LVCMOS 2.5 V / 5.0 V输入

差分I / O标准： LVPECL ， LVDS ， BLVDS ，以及M- LVDS

- 内置I / O寄存器

- 700 Mbps的DDR操作

热插拔的I / O

可编程输出摆率，驱动强度，弱

上拉/下拉电阻

引脚兼容的跨越融合家庭套餐

嵌入式闪存

用户闪存 - 2兆至8兆比特

- 可配置的8位，16位或32位数据通路

- 10 ns的预读模式访问

1附加FlashROM中的千位

集成的A / D转换器（ ADC）和模拟I / O

高达12位分辨率和高达600 Ksps起至

内部2.56 V或外部参考电压

ADC ：最多30个可扩展的模拟输入通道

高电压输入公差： -10.5 V至+12 V

电流监控和温度监控模块

截至10 MOSFET栅极驱动器输出

- P和N沟道功率MOSFET技术支持

- 可编程的1 ， 3 ， 10 ， 30 μA和20 mA驱动优势

ADC精度是优于1％

静态存储器和FIFO

可变纵横4608位的SRAM块（ ×1，× 2，× 4 ， ×9 ，

和× 18个组织提供）

真正的双端口SRAM （除× 18 ）

- 可编程嵌入式FIFO控制逻辑

片内时钟支持

内置100 MHz的RC振荡器（精确到1 ％）

MicroBlade融合解决方案

聚变装置

系统门

瓷砖（D-触发器）

一般信息

安全（ AES ） ISP

锁相环

全局

闪存块（ 2兆）

总的Flash存储器位

内存

FlashROM的位

RAM块（ 4,608位）

RAM千位

模拟四边形

模拟输入通道

模拟和I / O的

栅极驱动器输出

I / O组（ + JTAG ）

最大数字I / O的

模拟I / O

注意事项：

1.请参阅

CoreMP7

数据表以了解更多信息。

2.请参阅

Cortex-M1

产品简介以获取更多信息。

U1AFS25

250,000

6,144

是的

114

U1AFS600

600,000

13,824

是的

108

172

U1AFS1500

1,500,000

38,400

是的

270

252

2008年10月

2008 Actel公司

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

核聚变装置结构概述

BANK 0

银行1

CCC

SRAM块

4,608位双端口SRAM

或FIFO模块

OSC

I / O的

CCC / PLL

多才多艺

2银行

4银行

ISP AES

解密

用户非易失

FLASHROM

电荷泵

SRAM块

4,608位双端口SRAM

或FIFO模块

闪存模块

ADC

闪存模块

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

CCC

3银行

图1-1

Fusion器件架构概述（ U1AFS600 ）

封装的I / O ：单/双端（模拟）

聚变装置

FG256

U1AFS250

114/37 (24)

U1AFS600

119/58 (40)

U1AFS1500

119/58 (40)

注意：

在同一个包中的所有器件的引脚除外PQ208封装（ AFS250和AFS600 ）兼容。

P EL即时通讯在AR Y诉0 0.4

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

产品订购代码

U1AFS600

256

应用程序（环境温度范围）

空白=商业（ 0到+ 70 ° C）

I =工业级（-40℃至+ 85°C ）

封装引脚数

无铅封装选项

空白=标准包装

G =符合RoHS标准（绿色）包装

套餐类型

FG =细间距球栅阵列（1.0 mm间距）

速度等级

空白=标准

产品型号

U1AFS250 = 25万系统门

U1AFS600 = 60万系统门

U1AFS1500 = 150万系统门

P重礼M I N A RY V 0 0.4

III

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

温度等级奉献

MicroBlade基于Fusion器件

FG256

U1AFS250

C，我

U1AFS600

C，我

U1AFS1500

C，我

注意事项：

1. C =商业级温度范围： 0 ° C至70 ° C环境

2. I =工业级温度范围： -40 ° C至85° C环境

速度等级和温度等级矩阵

标准。

注意事项：

1. C =商业级温度范围： 0 ° C至70 ° C环境

2. I =工业级温度范围： -40 ° C至85° C环境

请联系您当地的爱特代表设备的可用性（ http://www.actel.com/contact/offices/index.html ）。

P EL即时通讯在AR Y诉0 0.4

1 - 融合器件系列简介

介绍

Actel的

MicroBlade为主

聚变

混合信号FPGA满足从系统的需求

建筑师，简化了设计，并释放出他们的创造力的设备。作为全球第一

混合信号的可编程逻辑系列，

MicroBlade为主

融合集成混合信号

模拟，快闪存储器，和FPGA架构在一个单片器件。爱特

MicroBlade为主

聚变

器件使设计人员能够迅速从概念到完成设计，然后交付

功能丰富的系统推向市场。这种新技术利用了独特的性能优点

Actel以Flash为基础的FPGA ，包括高隔离度，三阱工艺并支持的能力

高压晶体管，以满足混合信号系统设计的苛刻要求。

Actel的Fusion混合信号FPGA带来可编程逻辑的优势对许多应用程序

领域，包括电源管理，智能电池充电，时钟生成和管理，

和马达控制。到现在为止，这些应用程序只被实施与昂贵，

占用空间的分立模拟元件或混合信号ASIC解决方案。 Actel的Fusion混色器

为系统开发，允许设计人员集成一个信号FPGA提出了新的功能，

广泛的功能集成到单个设备，而在同一时间提供的灵活性

升级在制造过程中或之后，该装置是在该领域已晚。 Actel的Fusion器件

提供一个很好的替代昂贵和费时的混合信号ASIC设计。在

此外，在与爱特一起使用时

针对MicroTCA的市场。

Actel的Fusion

技术代表了最终的混合信号FPGA平台。

基于闪存的Fusion器件的上电即达。当系统加电，并在

正常的操作规范， Fusion器件均工作正常。融合装置具有一个128位的闪烁

基于锁和业界领先的AES加密，用来保护编程知识产权

（IP）和配置数据。 Actel的Fusion器件是最全面的单芯片模拟

与当今数字可编程逻辑解决方案。

为支持这一新的突破性技术， Actel已开发了一系列的重要工具

创新，以帮助最大限度地提高设计师的工作效率。实现扩展流行

Actel公司的Libero

集成设计环境（ IDE ），这些新工具使设计人员能够轻松地

实例化一个设计中配置的外设，建立外设之间的联系，创造

或进口积木或参考设计，以及执行硬件验证。该工具套件

也将增加全面的硬件/软件调试功能，以及一套实用程序来

简化嵌入式软处理器为基础的解决方案的开发。

MicroBlade基于融合（ U1AFS ）设备是针对Actel的高级夹层卡（ AMC ）

与MicroBlade合作开发设计，公司的资产管理公司的设计是基于8051的模块

管理控制器（ MMC ），并完全符合PICMG高级夹层卡

AMC.0 R2.0和IPMI 2.0规范，实现在AMC参考设计和AMC

入门套件是一个完整的电路板，包括一个可变负载板100瓦负载。在AMC参考

设计可从Actel的网站上免费下载，包括电路板设计文件，

文档， FPGA设计作为一个完整的Libero

集成设计环境（ IDE ）的项目，

和一个可执行的固件映像。在AMC入门套件增加了完整的固件源代码用C

格式。基于对AMC入门套件设计（部件编号UTCA -AMC -SK ）的设计要求

使用U1AFS设备之一： U1AFS250 ， U1AFS600 ，或U1AFS1500 。

PR厉鹗M I N A RY V0 。 4

1-1

初步V0.4

Actel的Fusion混合信号FPGA

为MicroBlade高级夹层卡解决方案

特点和优点

有针对性的高级夹层卡（的AdvancedMC ）

设计

设计的合作与MicroBlade

基于8051的模块管理控制器（ MMC ）

完全符合PICMG AMC.0.R2.0和IPMI V2.0

特定网络阳离子

的AdvancedMC参考设计和入门套件

晶体振荡器支持（ 32 kHz至20 MHz的）

可编程实时计数器（ RTC ）

6时钟调整电路（CCC ），与1或2集成

锁相环

- 相移，乘法/除法和延迟功能

- 频率：输入1.5-350兆赫，输出0.75-350兆赫

低功耗

3.3 V单电源，带有片上1.5 V稳压器

休眠和待机低功耗模式

高性能可编程的Flash

技术

先进的130纳米， 7层金属，基于闪存的CMOS工艺

非易失性的，当电源关闭保留节目

上电即行（LAPU ）单芯片解决方案

350 MHz的系统性能

在系统编程（ ISP）和安全性

安全ISP通过JTAG 128位AES

的FlashLock

以安全的FPGA内容

先进的数字I / O

1.5 V， 1.8 V ， 2.5 V和3.3 V混合电压操作

银行可选的I / O电压 - 高达5家银行每芯片

=单端

I / O

标准：

LVTTL ，

LVCMOS

3.3 V / 2.5 V /1.8 V / 1.5 V， 3.3 V PCI / 3.3 V PCI -X和

LVCMOS 2.5 V / 5.0 V输入

差分I / O标准： LVPECL ， LVDS ， BLVDS ，以及M- LVDS

- 内置I / O寄存器

- 700 Mbps的DDR操作

热插拔的I / O

可编程输出摆率，驱动强度，弱

上拉/下拉电阻

引脚兼容的跨越融合家庭套餐

嵌入式闪存

用户闪存 - 2兆至8兆比特

- 可配置的8位，16位或32位数据通路

- 10 ns的预读模式访问

1附加FlashROM中的千位

集成的A / D转换器（ ADC）和模拟I / O

高达12位分辨率和高达600 Ksps起至

内部2.56 V或外部参考电压

ADC ：最多30个可扩展的模拟输入通道

高电压输入公差： -10.5 V至+12 V

电流监控和温度监控模块

截至10 MOSFET栅极驱动器输出

- P和N沟道功率MOSFET技术支持

- 可编程的1 ， 3 ， 10 ， 30 μA和20 mA驱动优势

ADC精度是优于1％

静态存储器和FIFO

可变纵横4608位的SRAM块（ ×1，× 2，× 4 ， ×9 ，

和× 18个组织提供）

真正的双端口SRAM （除× 18 ）

- 可编程嵌入式FIFO控制逻辑

片内时钟支持

内置100 MHz的RC振荡器（精确到1 ％）

MicroBlade融合解决方案

聚变装置

系统门

瓷砖（D-触发器）

一般信息

安全（ AES ） ISP

锁相环

全局

闪存块（ 2兆）

总的Flash存储器位

内存

FlashROM的位

RAM块（ 4,608位）

RAM千位

模拟四边形

模拟输入通道

模拟和I / O的

栅极驱动器输出

I / O组（ + JTAG ）

最大数字I / O的

模拟I / O

注意事项：

1.请参阅

CoreMP7

数据表以了解更多信息。

2.请参阅

Cortex-M1

产品简介以获取更多信息。

U1AFS25

250,000

6,144

是的

114

U1AFS600

600,000

13,824

是的

108

172

U1AFS1500

1,500,000

38,400

是的

270

252

2008年10月

2008 Actel公司

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

核聚变装置结构概述

BANK 0

银行1

CCC

SRAM块

4,608位双端口SRAM

或FIFO模块

OSC

I / O的

CCC / PLL

多才多艺

2银行

4银行

ISP AES

解密

用户非易失

FLASHROM

电荷泵

SRAM块

4,608位双端口SRAM

或FIFO模块

闪存模块

ADC

闪存模块

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

类似物

四

CCC

3银行

图1-1

Fusion器件架构概述（ U1AFS600 ）

封装的I / O ：单/双端（模拟）

聚变装置

FG256

U1AFS250

114/37 (24)

U1AFS600

119/58 (40)

U1AFS1500

119/58 (40)

注意：

在同一个包中的所有器件的引脚除外PQ208封装（ AFS250和AFS600 ）兼容。

P EL即时通讯在AR Y诉0 0.4

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

产品订购代码

U1AFS600

256

应用程序（环境温度范围）

空白=商业（ 0到+ 70 ° C）

I =工业级（-40℃至+ 85°C ）

封装引脚数

无铅封装选项

空白=标准包装

G =符合RoHS标准（绿色）包装

套餐类型

FG =细间距球栅阵列（1.0 mm间距）

速度等级

空白=标准

产品型号

U1AFS250 = 25万系统门

U1AFS600 = 60万系统门

U1AFS1500 = 150万系统门

P重礼M I N A RY V 0 0.4

III

Actel的Fusion混合信号FPGA的MicroBlade的AdvancedMC解决方案

温度等级奉献

MicroBlade基于Fusion器件

FG256

U1AFS250

C，我

U1AFS600

C，我

U1AFS1500

C，我

注意事项：

1. C =商业级温度范围： 0 ° C至70 ° C环境

2. I =工业级温度范围： -40 ° C至85° C环境

速度等级和温度等级矩阵

标准。

注意事项：

1. C =商业级温度范围： 0 ° C至70 ° C环境

2. I =工业级温度范围： -40 ° C至85° C环境

请联系您当地的爱特代表设备的可用性（ http://www.actel.com/contact/offices/index.html ）。

P EL即时通讯在AR Y诉0 0.4

1 - 融合器件系列简介

介绍

Actel的

MicroBlade为主

聚变

混合信号FPGA满足从系统的需求

建筑师，简化了设计，并释放出他们的创造力的设备。作为全球第一

混合信号的可编程逻辑系列，

MicroBlade为主

融合集成混合信号

模拟，快闪存储器，和FPGA架构在一个单片器件。爱特

MicroBlade为主

聚变

器件使设计人员能够迅速从概念到完成设计，然后交付

功能丰富的系统推向市场。这种新技术利用了独特的性能优点

Actel以Flash为基础的FPGA ，包括高隔离度，三阱工艺并支持的能力

高压晶体管，以满足混合信号系统设计的苛刻要求。

Actel的Fusion混合信号FPGA带来可编程逻辑的优势对许多应用程序

领域，包括电源管理，智能电池充电，时钟生成和管理，

和马达控制。到现在为止，这些应用程序只被实施与昂贵，

占用空间的分立模拟元件或混合信号ASIC解决方案。 Actel的Fusion混色器

为系统开发，允许设计人员集成一个信号FPGA提出了新的功能，

广泛的功能集成到单个设备，而在同一时间提供的灵活性

升级在制造过程中或之后，该装置是在该领域已晚。 Actel的Fusion器件

提供一个很好的替代昂贵和费时的混合信号ASIC设计。在

此外，在与爱特一起使用时

针对MicroTCA的市场。

Actel的Fusion

技术代表了最终的混合信号FPGA平台。

基于闪存的Fusion器件的上电即达。当系统加电，并在

正常的操作规范， Fusion器件均工作正常。融合装置具有一个128位的闪烁

基于锁和业界领先的AES加密，用来保护编程知识产权

（IP）和配置数据。 Actel的Fusion器件是最全面的单芯片模拟

与当今数字可编程逻辑解决方案。

为支持这一新的突破性技术， Actel已开发了一系列的重要工具

创新，以帮助最大限度地提高设计师的工作效率。实现扩展流行

Actel公司的Libero

集成设计环境（ IDE ），这些新工具使设计人员能够轻松地

实例化一个设计中配置的外设，建立外设之间的联系，创造

或进口积木或参考设计，以及执行硬件验证。该工具套件

也将增加全面的硬件/软件调试功能，以及一套实用程序来

简化嵌入式软处理器为基础的解决方案的开发。

MicroBlade基于融合（ U1AFS ）设备是针对Actel的高级夹层卡（ AMC ）

与MicroBlade合作开发设计，公司的资产管理公司的设计是基于8051的模块

管理控制器（ MMC ），并完全符合PICMG高级夹层卡

AMC.0 R2.0和IPMI 2.0规范，实现在AMC参考设计和AMC

入门套件是一个完整的电路板，包括一个可变负载板100瓦负载。在AMC参考

设计可从Actel的网站上免费下载，包括电路板设计文件，

文档， FPGA设计作为一个完整的Libero

集成设计环境（ IDE ）的项目，

和一个可执行的固件映像。在AMC入门套件增加了完整的固件源代码用C

格式。基于对AMC入门套件设计（部件编号UTCA -AMC -SK ）的设计要求

使用U1AFS设备之一： U1AFS250 ， U1AFS600 ，或U1AFS1500 。

PR厉鹗M I N A RY V0 。 4

1-1