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05159
U0404FC3.3C
THRU
只有一个名字的意思是PROT
ek'Tion
U0404FC36C
UNBUMPED FLIP CHIP ARRA
Y
APPLICA
系统蒸发散
手机
MCM板
无线通信电路
红外灯
SMART & PCMCIA卡
IEC COMPA
TIBILITY
(EN61000-4)
61000-4-2 ( ESD ) :空气 - 15kV的,联系 - 8kV的
61000-4-4 ( EFT ) : 40A - 5 / 50ns的
有限元分析
Tures的
ESD保护> 25千伏
提供多种类型的电压范围从3.3V到36V
每线250瓦峰值脉冲功率( TP = 8 /20μS )
双向配置&整体结构
保护1至3条线
符合RoHS
机械特性
标准EIA芯片尺寸: 0404
体重0.73毫克(大约)
回流焊温度:
锡 - 铅 - 锡/铅: 240-245 ℃,
无铅: 260-270 ℃,
阻燃等级UL 94V- 0
8毫米塑料&纸编带和卷轴每EIA标准481
打标设备卷上
PIN CONFIGURA
05159.R4 3/05
1
www.protekdevices.com
U0404FC3.3C
THRU
U0404FC36C
设备特点
最大额定值@ 25 ° C除非另有说明
参数
峰值脉冲功率(T
p
= 8 / 20μS ) - 参见图1
工作温度
储存温度
符号
P
PP
T
J
T
英镑
价值
250
-55 ° C至150℃
-55 ° C至150℃
单位
°C
°C
每行的电气特性@ 25 ° C除非另有说明
部分
(见注1 )
评级
对峙
电压
最低
击穿
电压
最大
夹紧
电压
(见图2)
@ I
P
= 1A
V
C
7.0
9.8
13.4
19.0
24.0
43.0
64.0
最大
夹紧
电压
(见图2)
最大
泄漏
当前
(见注2 )
@V
WM
I
D
A
75*
10**
10***
1
1
1
1
典型
电容
V
WM
U0404FC3.3C
U0404FC05C
U0404FC08C
U0404FC12C
U0404FC15C
U0404FC24C
U0404FC36C
3.3
5.0
8.0
12.0
15.0
24.0
36.0
@ 1毫安
V
( BR )
4.0
6.0
8.5
13.3
16.7
26.7
40.0
@8/20s
V
C
@ I
PP
12.5V @ 20A
14.7V @ 17A
19.2V @ 13A
29.7V 9.0A @
35.7V 7.0A @
55.0V 5.0A @
84.0V 3.0A @
@ 0V , 1MHz的
C
pF
150
100
75
50
40
30
25
注1 :
所有器件都是双向的。电特性的应用中是双向的。
注2 :
*最大泄漏电流为5μA < @ 2.8V 。 **最大泄漏电流<500nA @ 3.3V 。 ***最大泄漏电流<200nA @ 5V 。
图1
峰值脉冲功率与脉冲时间
10,000
I
PP
- 峰值脉冲电流 - %我
PP
P
PP
- 峰值脉冲电流 - 沃茨
120
100
80
60
40
20
0
t
f
图2
脉冲波形
高峰值I
PP
TEST
波形
参数
t
f
= 8s
t
d
= 20s
1,000
250W , 8 /20μS波形
e
-t
100
t
d
= T I / 2
PP
10
0.01
1
10
100
t
d
- 脉冲持续时间 - 微秒
1,000
10,000
0
5
10
15
吨 - 时间 - 微秒
20
25
30
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图的
科幻gure 3
功率降额曲线
峰值脉冲功率
8/20s
100
80
%额定功率
60
40
20
平均功率
0
0
25
50
75
100
125
T
L
- 焊接温度 - °C
150
图4
过冲&钳位电压U0404FC05C
35
5伏每格
25
15
5
-5
ESD测试脉冲 - 25千伏, 1 / 30ns的(波形)
图5
典型钳位电压VS峰值脉冲电流FOR U0404FC05C
14
12
10
8
6
4
2
0
0
5
10
I
PP
- 峰值脉冲电流 - 安培
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15
20
V
C
- 钳位电压 - 伏特
U0404FC3.3C
THRU
U0404FC36C
APPLICA
TION INFORMA
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口(激光切割, 5 %锥形墙)
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上( 183 ° C)
焊接最高温度
0.275mm
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.150mm
0.330毫米圆
免洗
OSP (恩泰克铜加106A )
±50m
±20m
60秒
270°C
价值
需求
温度:
T
P
无铅(锡银铜) : 260-265 ℃,
T
P
对于锡铅: 240-245 ℃,
预热时间和温度取决于焊膏及助焊剂
活化温度时,元件的尺寸,重量,表面积&
电镀。
推荐非阻焊
限定的焊盘插图
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
T
P
斜升
温度 - °C
减速
T
L
T
SMAX
155°
T
SMIN
140°
T
S
- 预热
吨25℃ PEAK
30-60秒
斜升
15秒
焊锡时间
15-20秒
减速
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THRU
U0404FC36C
包装外形尺寸&
包装外形
包装尺寸
暗淡
A
B
C
MILLIMETERS
0.56 NOM
0.86 NOM
1.0 ± 0.02
0.15 SQ
1.0 ± 0.0254
0.406 NOM
英寸
0.022 NOM
0.034 NOM
0.039 ± 0.001
0.006 SQ
0.039 ± 0.001
0.016 NOM
顶部
SIDE
E
F
I
B
C
A
注意事项:
1.控制英寸的尺寸。
2.小数公差安装盘和
概述: .XXX ± 0.05毫米( ± 0.002 “)。
E
F
金属化的模具联系方式
结束
I
安装垫LA
YOUT - 选项1
D
焊盘尺寸
暗淡
A
C
D
E
F
G
H
I
注意:
C
A
MILLIMETERS
0.51
0.30
0.46
0.20
0.15 SQ
0.71
0.99
0.51
英寸
0.020
0.012
0.018
0.008
0.006 SQ
0.028
0.039
0.020
DIE
SOLDER
联系
H
G
E
1.
首选:
使用0.1毫米( 0.004 “ )的模板。
I
焊盘
钎焊料印刷
0.010 “ - 0.012 ” DIA 。
阻焊
F
大纲&尺寸:启3 - 9/04 , 06024
05159.R4 3/05
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Y
APPLICA
系统蒸发散
手机
MCM板
无线通信电路
红外灯
SMART & PCMCIA卡
IEC COMPA
TIBILITY
(EN61000-4)
61000-4-2 ( ESD ) :空气 - 15kV的,联系 - 8kV的
61000-4-4 ( EFT ) : 40A - 5 / 50ns的
有限元分析
Tures的
ESD保护> 25千伏
提供多种类型的电压范围从3.3V到36V
每线250瓦峰值脉冲功率( TP = 8 /20μS )
双向配置&整体结构
保护1至3条线
符合RoHS
机械特性
标准EIA芯片尺寸: 0404
体重0.73毫克(大约)
回流焊温度:
锡 - 铅 - 锡/铅: 240-245 ℃,
无铅: 260-270 ℃,
阻燃等级UL 94V- 0
8毫米塑料&纸编带和卷轴每EIA标准481
打标设备卷上
PIN CONFIGURA
05159.R4 3/05
1
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U0404FC36C
设备特点
最大额定值@ 25 ° C除非另有说明
参数
峰值脉冲功率(T
p
= 8 / 20μS ) - 参见图1
工作温度
储存温度
符号
P
PP
T
J
T
英镑
价值
250
-55 ° C至150℃
-55 ° C至150℃
单位
°C
°C
每行的电气特性@ 25 ° C除非另有说明
部分
(见注1 )
评级
对峙
电压
最低
击穿
电压
最大
夹紧
电压
(见图2)
@ I
P
= 1A
V
C
7.0
9.8
13.4
19.0
24.0
43.0
64.0
最大
夹紧
电压
(见图2)
最大
泄漏
当前
(见注2 )
@V
WM
I
D
A
75*
10**
10***
1
1
1
1
典型
电容
V
WM
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U0404FC05C
U0404FC08C
U0404FC12C
U0404FC15C
U0404FC24C
U0404FC36C
3.3
5.0
8.0
12.0
15.0
24.0
36.0
@ 1毫安
V
( BR )
4.0
6.0
8.5
13.3
16.7
26.7
40.0
@8/20s
V
C
@ I
PP
12.5V @ 20A
14.7V @ 17A
19.2V @ 13A
29.7V 9.0A @
35.7V 7.0A @
55.0V 5.0A @
84.0V 3.0A @
@ 0V , 1MHz的
C
pF
150
100
75
50
40
30
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注1 :
所有器件都是双向的。电特性的应用中是双向的。
注2 :
*最大泄漏电流为5μA < @ 2.8V 。 **最大泄漏电流<500nA @ 3.3V 。 ***最大泄漏电流<200nA @ 5V 。
图1
峰值脉冲功率与脉冲时间
10,000
I
PP
- 峰值脉冲电流 - %我
PP
P
PP
- 峰值脉冲电流 - 沃茨
120
100
80
60
40
20
0
t
f
图2
脉冲波形
高峰值I
PP
TEST
波形
参数
t
f
= 8s
t
d
= 20s
1,000
250W , 8 /20μS波形
e
-t
100
t
d
= T I / 2
PP
10
0.01
1
10
100
t
d
- 脉冲持续时间 - 微秒
1,000
10,000
0
5
10
15
吨 - 时间 - 微秒
20
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图的
科幻gure 3
功率降额曲线
峰值脉冲功率
8/20s
100
80
%额定功率
60
40
20
平均功率
0
0
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T
L
- 焊接温度 - °C
150
图4
过冲&钳位电压U0404FC05C
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5伏每格
25
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ESD测试脉冲 - 25千伏, 1 / 30ns的(波形)
图5
典型钳位电压VS峰值脉冲电流FOR U0404FC05C
14
12
10
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PP
- 峰值脉冲电流 - 安培
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- 钳位电压 - 伏特
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印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口(激光切割, 5 %锥形墙)
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上( 183 ° C)
焊接最高温度
0.275mm
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.150mm
0.330毫米圆
免洗
OSP (恩泰克铜加106A )
±50m
±20m
60秒
270°C
价值
需求
温度:
T
P
无铅(锡银铜) : 260-265 ℃,
T
P
对于锡铅: 240-245 ℃,
预热时间和温度取决于焊膏及助焊剂
活化温度时,元件的尺寸,重量,表面积&
电镀。
推荐非阻焊
限定的焊盘插图
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
T
P
斜升
温度 - °C
减速
T
L
T
SMAX
155°
T
SMIN
140°
T
S
- 预热
吨25℃ PEAK
30-60秒
斜升
15秒
焊锡时间
15-20秒
减速
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包装外形尺寸&
包装外形
包装尺寸
暗淡
A
B
C
MILLIMETERS
0.56 NOM
0.86 NOM
1.0 ± 0.02
0.15 SQ
1.0 ± 0.0254
0.406 NOM
英寸
0.022 NOM
0.034 NOM
0.039 ± 0.001
0.006 SQ
0.039 ± 0.001
0.016 NOM
顶部
SIDE
E
F
I
B
C
A
注意事项:
1.控制英寸的尺寸。
2.小数公差安装盘和
概述: .XXX ± 0.05毫米( ± 0.002 “)。
E
F
金属化的模具联系方式
结束
I
安装垫LA
YOUT - 选项1
D
焊盘尺寸
暗淡
A
C
D
E
F
G
H
I
注意:
C
A
MILLIMETERS
0.51
0.30
0.46
0.20
0.15 SQ
0.71
0.99
0.51
英寸
0.020
0.012
0.018
0.008
0.006 SQ
0.028
0.039
0.020
DIE
SOLDER
联系
H
G
E
1.
首选:
使用0.1毫米( 0.004 “ )的模板。
I
焊盘
钎焊料印刷
0.010 “ - 0.012 ” DIA 。
阻焊
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大纲&尺寸:启3 - 9/04 , 06024
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    电话:755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
    联系人:Sante Zhang/Mollie
    地址:總部地址:UNIT D18 3/FWONG KING INDUSTRIAL BUILDINGNO.2-4 TAI YAU STREETKL
    深圳地址:深圳市龍崗區坂田街道永香路創匯

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    终端采购配单精选

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    电话:0755-23063133/23042311
    联系人:谭小姐
    地址:广东省深圳市福田区华强北赛格广场58层5808室

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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋316室

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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