TN8 , TS8和TYNx08系列
其他信息
产品型号
TN805-x00B
TN805-x00B-TR
TN805-x00H
TN815-x00B
TN815-x00B-TR
TN815-x00H
TS820-x00B
TS820-x00B-TR
TS820-x00H
TS820-x00T
TYNx08
TYNx08RG
注意:
X =电压
记号
TN805x00
TN805x00
TN805x00
TN815x00
TN815x00
TN815x00
TS820x00
TS820x00
TS820x00
TS820x00T
TYNx08
TYNx08
重量
0.3 g
0.3 g
0.4 g
0.3 g
0.3 g
0.4 g
0.3 g
0.3 g
0.4 g
2.3 g
2.3 g
2.3 g
基地数量
75
2500
75
75
2500
75
75
2500
75
50
250
50
包装方式
管
磁带&卷轴
管
管
磁带&卷轴
管
管
磁带&卷轴
管
管
体积
管
图。 1 :
最大平均功耗
与平均通态电流。
P( W)的
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
1
2
IT ( AV ) (A )
3
4
α
360°
图。 2-1 :
平均和直流通态电流
与外壳温度。
IT ( AV ) (A )
10.0
9.0
8.0
7.0
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0.0
α
= 180°
DC
α
= 180°
温度上限( ℃)
0
25
50
75
100
125
5
6
图。 2-2 :
平均和直流通态电流
相对于环境温度(装置安装在
FR4与建议焊盘布局) ( DPAK ) 。
IT ( AV ) (A )
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
图。 3-1 :
热阻抗的相对变化
结到外壳与脉冲持续时间。
K = [第Z (J -C ) / Rth的(J -C ) ]
1.0
DC
α
=180°
0.5
0.2
TAMB ( ° C)
0
25
50
75
100
125
0.1
1E-3
1E-2
TP (多个)
1E-1
1E+0
4/9
TN8 , TS8和TYNx08系列
图。 3-2 :
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间
(推荐焊盘布局, FR4 PC板
DPAK ) 。
K = [ Zth时第(j-一) / Rth的第(j- a)所示
1.00
图。 4-1 :
门极触发电流的相对变化
和保持电流与结温
为TS8系列。
IGT ,IH, IL [ TJ ] / IGT ,IH, IL 〔环境温度为25 ℃]
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
-40
IGT
DPAK
0.10
TO-220AB
IH & IL
RGK = 1K
TP (多个)
0.01
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
1E+2
5E+2
TJ ( ° C)
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
图。 4-2 :
门极触发电流的相对变化
和保持电流与结温
对于TN8 & TYN系列。
IGT ,IH, IL [ TJ ] / IGT ,IH, IL 〔环境温度为25 ℃]
2.4
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
-40
图。 5 :
保持电流的相对变化
与门极 - 阴极电阻(典型值)的
为TS8系列。
IH [ RGK ] / IH [ RGK = 1K
]
IGT
IH & IL
TJ ( ° C)
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
RGK (K
)
图。 6 :
中的dV / dt抗扰性相对变化
与门极 - 阴极电阻(典型值)的
为TS8系列。
的dV / dt [ RGK ] / DV / DT [ RGK = 220
]
图。 7 :
中的dV / dt抗扰性相对变化
相对于栅极 - 阴极电容(典型值)的
为TS8系列。
15.0
12.5
10.0
7.5
5.0
的dV / dt [ CGK ] / DV / DT [ RGK = 220
]
VD = 0.67 X VDRM
TJ = 125°C
RGK = 220
RGK (K
)
2.5
CGK ( NF)
0.0
0
20
40
60
80 100 120 140 160 180 200 220
5/9