【硬件设计指南，修订版12005年11月2日TSI-88K x 8K的时间时隙交换器1引言该数据表的最】,IC型号TTSI008321BL-2-DB,TTSI008321BL-2-DB PDF资料,TTSI008321BL-2-DB经销商,ic,电子元器件-51电子网

硬件设计指南，修订版1

2005年11月2日

TSI-8

8K x 8K的时间时隙交换器

1引言

该数据表的最后一个问题是2002年5月（该文档

换货先前标记的高级信息）。A

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9更改历史记录第25页。

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章节，段落，图或表格将具体

提及。

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该参考点。

本文档介绍了硬件接口的

杰尔系统公司TSI - 8的设备。相关信息

在电路板设计中使用的设备的覆盖。 DE-球

scriptions ，直流电气特性，时序图，交流

定时参数，包装和操作条件

包括在内。

1.1相关文档

在TSI- 8的详细信息被包含在以下

文件：

TSI - 8产品说明

TSI - 8寄存器描述

TSI - 8系统的设计指南

说明2

2.1框图和高层次的接口定义

测试模式

发电机

测试模式

MONITOR

翻译

查表

测试访问

PORT

8K x 8K的

开关

FABRIC

接受

CHI

发送

CHI

数据

商店

写地址

计数器

连接

商店

阅读地址

计数器

微处理器

接口

时钟

发电机

图2-1 。框图和高层接口定义

TSI-8

8K x 8K的时间时隙交换器

硬件设计指南，修订版1

2005年11月2日

页面

1前言................................................ .............. 1

1.1相关文件.......................................... 1

2说明................................................ ............... 1

2.1框图和高层接口

定义................................................. ......... 1

3球信息............................................... ......... 3

3.1球图............................................... ...... 3

3.2包装球分配............................... 4

3.3球类型............................................... .......... 8

3.4球的定义............................................... 8 ...

4绝对最大额定值................................... 11

4.1注意事项..................................... 11

4.2 ESD容差............................................... 11

4.3封装热特性................... 11

4.4推荐工作条件............ 12

5 DC电气特性.................................. 13

6时序图和AC特性............... 14

7大纲图............................................... .... 24

8订购信息.............................................. 25

9更改历史记录............................................... ....... 25

图6-13 。典型的有8.192 CHI接收时序

Mb / s的数据和8.192 MHz的CHICLK ..... 20

图6-14 。 CHI传输时序与8.192 Mb / s的

数据和8.192 MHz的CHICLK ................. 20

图6-15 。 CHI三态输出控制................... 21

图6-16 。微处理器端口Timing-

读周期............................................. 22

图6-17 。微处理器端口Timing-

写周期............................................. 23

表

页面

科幻居雷什

页面

图2-1 。框图和高层接口

定义................................................. 1 ..

图3-1 。包图（俯视图） ................... 3

图6-1 。 CHICLK时序规范................ 14

图6-2 。 MPUCLK时序规范.............. 14

图6-3 。 AC时序规范........................... 15

图6-4 。 CHI接口时序............................... 15

图6-5 。典型的有16.384接收时序CHI

Mb / s的数据和16.384兆赫CHICLK ... 16

图6-6 。 CHI传输时序与16.384兆比特/秒

数据和16.384兆赫CHICLK ............... 16

图6-7 。典型的有8.192 CHI接收时序

Mb / s的数据和16.384兆赫CHICLK ... 17

图6-8 。 CHI传输时序与8.192 Mb / s的

数据和16.384兆赫CHICLK ............... 17

图6-9 。典型的有4.096 CHI接收时序

Mb / s的数据和16.384兆赫CHICLK ... 18

图6-10 。 CHI传输时序与4.096 Mb / s的

数据和16.384兆赫CHICLK ............... 18

图6-11 。典型的有2.048 CHI接收时序

Mb / s的数据和16.384兆赫CHICLK ... 19

图6-12 。 CHI传输时序与2.048兆位/秒

数据和16.384兆赫CHICLK ............... 19

表3-1 。封装球分配的信号名称

为了................................................. .......... 4

表3-2 。包分配球在球号码

订单（顶视图） ......................................... 6

表3-3 。包分配球在球号码

订单（底视图）（续） ................. 7

表3-4 。球型................................................ 8 ...

表3-5 。计时端口................................................ 8 ..

表3-6 。发送和接收集中

公路................................................. 8 ....

表3-7 。控制端口................................................ 9

表3-8 。初始化和测试访问...................... 9

表3-9 。电源球............................................... 10

表4-1 。绝对最大额定值...................... 11

表4-2 。 ESD容差.......................................... 11

表4-3 。功耗................................. 11

表4-4 。工作条件................................ 12

表5-1 。 CMOS输入............................................ 13

表5-2 。 CMOS输出......................................... 13

表5-3 。 CMOS Bidirectionals （不包括

TXD [ 31:00 ] ） ........................................... .... 13

表5-4 。 CMOS Bidirectionals （ TXD [ 31:00 ] ） ........... 13

表6-1 。 CHICLK时序规范.................. 14

表6-2 。 MPUCLK时序规范................ 14

表6-3 。 CMOS输出AC时序规范* 15 ...

表6-4 。 CHI接口时序................................. 15

表6-5 。 CHI三态输出控制....................... 21

表6-6 。微处理器端口Timing-

读周期................................................ 22

表6-7 。微处理器端口Timing-

写Cycle23

表8-1 。订购信息................................. 25

杰尔系统公司

硬件设计指南，修订版1

2005年11月2日

TSI-8

8K x 8K的时间时隙交换器

3球信息

3.1球图

在TSI - 8封装在一个240球塑料球栅阵列。图3-1示出了从所述顶部观看球排列

封装。球的间距为1.0毫米间距。

9 10

12 13

15 16

图3-1 。包图（俯视图）

杰尔系统公司

TSI-8

8K x 8K的时间时隙交换器

3.2球包分配

表3-1 。封装球分配的信号名称订单

符号

ADDR00

ADDR01

ADDR02

ADDR03

ADDR04

ADDR05

ADDR06

ADDR07

ADDR08

ADDR09

ADDR10

ADDR11

ADDR12

ADDR13

ADDR14

ADDR15

CHICLK

CKSPD0

CKSPD1

DATA00

DATA01

DATA02

DATA03

DATA04

DATA05

DATA06

DATA07

DATA08

DATA09

DATA10

DATA11

DATA12

球

A17

A16

A15

A14

A13

A12

A11

A10

J16

R16

E18

D16

J18

K18

K17

L18

L17

L16

M18

M17

M16

M15

N18

N17

N16

N15

符号

DATA13

DATA14

DATA15

FSYNC

成为HiZ

INT

MPUCLK

PAR0

PAR1

读/写

RESET

RSV1

RSV2

RSV3

RSV4

RSV5

RSV6

RSV7

RSV8

RSV9

RSV10

RSV11

RXD00

RXD01

RXD02

RXD03

RXD04

RXD05

RXD06

RXD07

RXD08

RXD09

RXD10

球

P18

P17

P16

H17

T11

R17

H16

K15

R18

P15

J17

H15

F17

F18

E15

E16

E17

D17

B18

C18

D18

T18

V17

符号

RXD11

RXD12

RXD13

RXD14

RXD15

RXD16

RXD17

RXD18

RXD19

RXD20

RXD21

RXD22

RXD23

RXD24

RXD25

RXD26

RXD27

RXD28

RXD29

RXD30

RXD31

TCK

TDI

TDO

TMS

trstn

TXD00

TXD01

TXD02

TXD03

TXD04

TXD05

TXD06

TXD07

球

V10

U10

V11

U11

V12

U12

V13

U13

V14

U14

V15

U15

T15

V16

U16

G17

G16

G18

G15

H18

硬件设计指南，修订版1

2005年11月2日

符号

TXD08

TXD09

TXD10

TXD11

TXD12

TXD13

TXD14

TXD15

TXD16

TXD17

TXD18

TXD19

TXD20

TXD21

TXD22

TXD23

TXD24

TXD25

TXD26

TXD27

TXD28

TXD29

TXD30

TXD31

DD15

球

C12

C13

C14

D12

符号

DD15

DD33

DDPLL

PRE

球

D13

D14

R11

R12

C10

C17

D10

F15

K16

T10

T14

T17

R14

A18

杰尔系统公司

硬件设计指南，修订版1

2005年11月2日

表3-1 。封装球分配的信号名称订单

（续）

符号

球

B10

B11

B12

B13

B14

B15

B16

B17

符号

球

C11

C15

C16

D11

D15

F16

H10

H11

符号

TSI-8

8K x 8K的时间时隙交换器

球

J10

J11

J15

K10

K11

L10

L11

L15

符号

SSPLL

球

R10

R15

T12

T13

T16

U17

U18

V18

R13

杰尔系统公司