TSU8111
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SCDS335 - 2012年9月
单电池充电器和USB SP2T开关
支持USB和UART
检查样品：
TSU8111
1
特点
完全兼容USB单细胞充电器
- 输入电压动态电源管理
- 50毫安集成低压差线性
稳压器（ LDO ）
- 1％的充电电压调节准确度
- 8 ％，充电电流准确度
- 可编程充电电流限制了
950mA的墙壁适配器
开关矩阵
- USB & UART路径支持USB 2.0高速
速度
充电器检测
- USB BCDv1.1标准
- VBUS检测
- 数据联系检测
- 小学&二级检测
附加功能
- 与主机处理器I2C接口
- 开关控制由自动
检测或手动控制
- 产生的中断为插/拔
- 支持用于控制信号
制造业（ JIG ， BOOT ）
兼容配件
- USB充电器（ DCP ， CDP ）
- USB数据端口
- 电缆厂
附加的保护
- 28V VBUS评级，过电压
保护
- 热调节及热关断
保护输出电流控制
ESD性能测试每JESD 22
- 12千伏人体模型
VBUS / DP_CON / DM_CON / ID_CON
- 2千伏人体模型
所有其他引脚
IEC ESD性能
VBUS / DP_CON / DM_CON / ID_CON到GND
- ± 4 kV接触放电（ IEC 61000-4-2 ）
浪涌保护VBUS / DP_CON / DM_CON
- USB连接器引脚，无需外部
部件
应用
手机&智能手机
平板电脑
数码相机&摄像机
GPS导航系统
Micro USB接口与
USB / UART /音频/视频
典型应用图
电池
VLDO
VBAT
IEC ESD
里面
充电器
CHG IC
IC
VBUS
DP_CON
DM_CON
ID_CON
外
VBUS
DP_CON
DM_CON
ID_CON
USB连接器
USB
USB2.0高
速度
DP_HT
DM_HT
TSU8111
MIC
UART
TXD
RXD
I2C_SDA
I2C_SCL
I2C
控制
白色空间
表1.订购信息
(1)
T
A
-40 ° C至85°C
(1)
(2)
1
包
(2)
WCSP 0.4毫米间距 - YFP
磁带和卷轴
订购型号
TSU8111YFPR
A8
夹具
BOOT
INTB
VDDIO
顶部端标记
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有2012，德州仪器
TSU8111
SCDS335 - 2012年9月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
描述
该TSU8111与阻抗检测和集成的差分高性能自动化SP2T开关
锂离子电池线性充电器器件针对空间受限的便携式应用。开关特性阻抗
检测，支持对那些通过DP ， DM和ID连接各种配件的检测。该
充电器检测符合USB充电规范1.1版。 VBUS有28V宽容，避免外部保护。
该器件的工作，无论是从USB端口或专用充电器，并支持充电电流高达950mA 。
功率为这个设备通过系统的VBAT的或者通过VBUS附着时供给。
该开关由自动检测逻辑或通过I2C手动控制。 JIG和BOOT引脚用于
当USB ， UART JIG电缆用于测试的开发和制造。 TSU8111具有漏极开路
JIG输出（低电平有效） 。
框图
VDDIO
VLDO
低
降
调节器
I2C
接口
SCL
SDA
VBAT
充电器
IC
I2C接口
＆放大器;
五金
控制
状态机
BOOT
INTB
开关
USB_DP
USB_DM
TXD
RXD
开关
CTRL
夹具
缓冲器和/或
比较
VBUS
DP
DM
ID
充电器
发现
来源
和
比较的
附件
ID
发现
ADC
开关矩阵
TSU8111开关
矩阵
USB
DM_HT
DP_HT
VBUS
DM_CON
微
USB
UART
TXD
RXD
ID_CON
DP_CON
2
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版权所有2012，德州仪器
要求全数据表，请发送电子邮件至：
signal-switches@list.ti.com
封装选项附录
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24-Jan-2013
包装信息
订购设备
TSU8111YFPR
状态
(1)
封装类型封装引脚封装数量
制图
DSBGA
YFP
20
3000
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
锡银铜
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-40到85
顶侧标志
(4)
样本
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
Level-1-260C-UNLIM
A8
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
仅1所示的括号内将出现在物理设备上的标记的。
(4)
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由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和
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