TSS463B PPAP

TSS463B

VAN串行数据链路控制器

ATMEL P / N ： TSS463B - TERA

PPAP提交

发布日期：

供应商：

地址：

2003年10月

爱特梅尔南特SA

香格里拉Chantrerie

BP 70602

44306 Cedex的南特3

法国

电话： 33 （ 0 ） 2 40 18 18 18

传真： 33 （ 0 ） 2 40 18 19 20

1

第3版：首次提交 - 2003年10月

TSS463B PPAP

目录

1

的设计记录.............................................................................................................................................................................. 6

1.1

1.2

2

P

RODUCT

S

PECIFICATION

.............................................................................................................................................................6

P

ACKAGE

O

UTLINE

........................................................................................................................................................................6

工程变更文件................................................................................................................................... 7

2.1

CDC

作者ERTIFICATE

D

ESIGN

, C

。施工和

Q

UALIFICATION

............................................................................7

2.1.1一般产品Information................................................................................................................................................... 7

2.1.2工艺技术Information............................................................................................................................................. 7

2.2

P

RODUCT

D

ESIGN

...........................................................................................................................................................................8

2.2.1产品设计Information..................................................................................................................................................... 8

2.2.2产品设计Validation....................................................................................................................................................... 8

2.2.3封装技术信息........................................................................................................................................... 9

2.2.4包装发货Information................................................................................................................................................10

2.2.5最终测试信息............................................................................................................................................................10

2.2.6跨设备Section...............................................................................................................................................................10

2.3

Q

UALIFICATION和

C

焊割

P

ROCEDURE

...........................................................................................................................11

2.3.1资质methodology.....................................................................................................................................................11

2.3.2变更Procedure...................................................................................................................................................................12

2.3.3资格考试methods......................................................................................................................................................13

3

4

5

工程APPROVAL..........................................................................................................................................................14

设计FMEA ....................................................................................................................................................................................14

工艺流程图.......................................................................................................................................................14

5.1

5.2

5.3

W

AFER

P

ROCESSING

....................................................................................................................................................................14

A

SSEMBLY

......................................................................................................................................................................................15

T

EST和

P

ACKING

......................................................................................................................................................................15

6

7

8

过程FMEA .................................................................................................................................................................................15

立体测量结果.............................................................................................................................................................15

性能测试RES ULTS ...............................................................................................................................................16

8.1

Q

UALIFICATION

R

ESULTS

...........................................................................................................................................................16

8.1.1晶圆工艺Qualification..................................................................................................................................................16

8.1.2包装Qualification.............................................................................................................................................................16

8.1.3设备Qualification................................................................................................................................................................17

8.1.4失效机理和纠正Actions......................................................................................................................17

在操作8.1.5配电Life-Test....................................................................................................................18

8.1.6可靠性Calculation............................................................................................................................................................19

8.1.7 ESD结果（ HBM ） - MIL -STD 883方法3015.7.........................................................................................................19

8.1.8闭锁Results.......................................................................................................................................................................19

8.2

P

RODUCT

C

HARACTERIZATION

.................................................................................................................................................19

8.2.1表征environment...............................................................................................................................................19

8.2.2弯道很多的splits.....................................................................................................................................................................19

8.2.3结果/参数capability...............................................................................................................................................20

9

2

前期工艺分析............................................................................................................................................................21

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TSS463B PPAP

9.1

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

SCMOS3

过程

(Z92G)

........................................................................................................................................................21

测量系统分析STUDY................................................................................................................21

合格的实验室文件..........................................................................................................22

控制PLAN...........................................................................................................................................................................22

零件提交保证书.............................................................................................................................................23

外观批准REPORT...................................................................................................................................24

散装材料要求...................................................................................................................................24

样品生产零部件.............................................................................................................................................24

主SAMPLE........................................................................................................................................................................24

正在检查艾滋病..........................................................................................................................................................................24

客户的特殊需求.........................................................................................................................24

3

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TSS463B PPAP

修订历史

转

0

1

2

3

问题

2003年3月

2003年6月

2003年10月

2003年10月

修改通知

最初的版本（预备文档）

最初的版本（修改后的文件）

最初的版本（修改后的文件）

- 添加TSS463B的转速4可靠性评估

最初的版本（修改后的文件）

- 添加的可靠性计算

从适用

2003年4月

2003年6月

2003年10月

2003年10月

4

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TSS463B PPAP

PPAP检查清单

需求

目录

PPAP检查清单

1.设计记录

2.工程变更文件

3.工程批准

4.设计FMEA

5.工艺流程图

6.过程FMEA

7.尺寸结果

材质/性能测试结果8.记录

8.1材料试验记录

8.2性能测试记录

9.初始过程研究

10.测量系统分析研究

11.合格的实验室文件

12.控制计划

13.零件提交保证书（ PSW ）

14.外观批准报告

15.散装物料需求清单

16.样生产零部件

17.标准样品

18.艾滋病检查

19.顾客特殊要求

包括

是的

是的

是的

是的

是的

项目风险分析

是的

是的

不适用

并不适用于集成电路

是的

是的

是的

是的

是的

是的

并不适用于集成电路

并不适用于集成电路

要订购

另

不附

不适用

不附

5

第3版：首次提交 - 2003年10月

特点

完全符合VAN规范ISO / 11519-3

处理所有指定的模块类型

处理所有指定的消息类型

处理帧的重传在竞争和错误

3另起一行输入，带有自动诊断和选择

正常或脉冲（光学和射电模式）编码

VAN传输速率： 1 Mbit / s的最大

SPI / SCI接口

SPI传输速率： 4 Mb / s的最大

SCI传输速率： 125千位/秒最大

空闲模式和休眠模式

128字节通用RAM

14标识符寄存器的所有位独立屏蔽

6源屏蔽中断包括中断上电复位检测到的毛刺

复位引脚

集成的晶体或陶瓷振荡器，内置波特率发生器和

缓冲时钟输出

+ 5V单电源供电

0.5

m

CMOS技术

SO16封装

VAN数据链路

控制器

串行接口

TSS463B

描述

该TSS463B是一个电路，它允许所需要的所有状态信息的传送

汽车或卡车上的单个低成本的导线对，从而最大限度地减少电导线

用法。它可以被用于互连强大的功能和控制和接口

汽车车身电子（灯光，雨刷，电动窗等） 。

该TSS463B是完全符合VAN ISO标准11519-3 。本标准

支持广泛的应用，如低成本的远程控制的开关，

通常它被用于电灯控制，到复杂的，高度自治，分布式系

需要快速，安全的数据传输TEMS 。

该TSS463B是微处理器接口的线路控制器，用于中到高的复杂性

总线大师和听众喜欢仪表板控制器，汽车音响或移动电话

的CPU。

微处理器接口包括一个256字节的RAM和寄存器区域划分

成11的控制寄存器， 14个信道的寄存器组中，128个字节的通用

的RAM ，用作信息存储区，和6的源屏蔽的中断。

该电路工作在使用DMA技术的RAM中，由信道控制和

控制寄存器。这使得几乎所有的微处理器，包括SPI / SCI接口，

以轻松的TSS463B相连。

消息被编码在增强的曼彻斯特码，和一个可选的脉冲码

对于利用光学或无线电链路，在1兆比特/秒的最大比特率的使用。该TSS463B

分析接收或发送的消息，根据6个不同的标准includ-

荷兰国际集团的一些更高层次的检查。

另外，总线接口具有三个独立的输入与源程序自动diagno-

虫病和选择，从而允许多总线监听或自动选择的最

如果在多个线路接收器连接到同一条总线上任何时候可靠的消息来源。

牧师4102E -AUTO - 12月4日

1

框图

2

TSS463B

4102E–AUTO–12/04

TSS463B

引脚配置

顶视图

1

2

3

4

5

6

7

8

16

15

14

13

12

11

10

9

MISO

SS

INT

VDD

XTAL1

XTAL2

TEST / VSS

CKOUT

MOSI

SCLK

RESET

GND

TXD

RXD0

RXD2

RXD1

引脚说明

I / O类型

O 3态

我触发CMOS

漏极开路

动力

我CMOS

O

地

O

我CMOS下拉

我CMOS下拉

我CMOS下拉

O 3态

地

我触发CMOS拉

我触发CMOS

我触发CMOS

引脚名称

MISO

SS

INT

VDD

XTAL1

XTAL2

TEST / VSS

CKOUT

RXD1

RXD2

RXD0

TXD

GND

RESET

SCLK

MOSI

针无

1

2

3

4

5

64

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

硬件复位（低电平有效）

SPI / SCI时钟输入

SPI / SCI数据输入

引脚功能

SPI / SCI数据输出

SPI / SCI从属选择（低电平有效）

中断（低电平有效）

+ 5V电源

晶体振荡器或时钟输入引脚

晶体振荡器输出引脚

测试模式输入

缓冲时钟输出

VAN总线输入1

VAN总线输入2

VAN总线输入0

VAN总线输出

3

4102E–AUTO–12/04

应用

该TSS463B是一个微处理器控制线控制的VAN总线。它可以跨

面对几乎包括SPI和SCI接口的微处理器。

该TSS463B提供了一个完整的摩托罗拉兼容SPI接口。

它包括一个全兼容的英特尔

UART （仅适用于模式0 ） 。

其中9位SCI接口也集成。

该电路还设有一个单独的中断引脚。该引脚可被视为电平敏感，

也就是说，如果有所述电路内的待处理中断时，另一个中断是复位INT

销会发出一个高电平脉冲具有相同脉冲宽度的内部写选通信号（通常

20纳秒） 。

图1 。

典型应用摩托罗拉SPI模式

其余引脚

SCLK

MOSI

MISO

(2)

xy格式港

IRQ

通用I / O

（如果需要的话）

100K

MISO

1

SS

INT

2

16

15

SCLK

RESET

(1)

mC

微控制器

MOSI

TSS463

3

VDD

4

5

6

14

13

12

11

10

9

RxD0

RxD2

RxD1

VAN总线

GND

TXD

CKOUT

XTAL1

XTAL2

RESET

(1)

TEST / VSS

7

CKOUT

8

注意事项：

1. TSS463B RESET引脚可以是连接到GND通过一个1 μF的电容，

或μC RESET引脚或悬空（不活动带内部上拉） 。

2.离开MISO输出引脚悬空高阻抗模式略有增加待机

消费。 100kΩ的上拉/下拉电阻。

4

TSS463B

4102E–AUTO–12/04

TSS463B

微处理器

接口

接口模式

摩托罗拉SPI模式

处理器控制TSS463B通过读取和写入的内部寄存器

电路。这些寄存器出现到处理器，这些常规的存储单元。

该TSS463B必须与SPI或SCI串行interface.The下节连接

化提供了信息从一种模式切换到另一种。

前两个字节由主控制器（CPU ）发送被称为“初始化序列” ：

这个序列提供了TSS463B适当的异步复位，并选择

摩托罗拉SPI ，英特尔SPI或SCI串行模式。该初始化序列示

上图4 ： 2 0×00将产生一个内部复位，并断言摩托罗拉SPI模式，

两个“ 0xFF的”将提供一个内部复位，并声称英特尔SPI模式和“ 9位为0

其次为0xFF或0xFE'will产生内部复位，并断言的9位SCI

模式。

图2中。

模式配置字节

SPI 8个脉冲

SCLK

MOSI

0x00

或为0xFF

0x00

0xFF

摩托罗拉

英特尔

SS

内部复位

内部复位和SPI模式（ Intel或Motorola ）

SCI 9个脉冲

SCLK

MOSI

0 . 0000 . 0000

1 . 1 . 1111

111

SS

内部复位

内部复位，脊髓损伤模式

摩托罗拉的串行外设接口（SPI）与SPI摩托罗拉完全兼容

协议。该接口仅用于从模式来实现（在TSS463B不能gen-

中心提供全方位的SPI本身帧） 。

SPI接口可以让多个CPU和外设的互连

相同的印刷电路板上。

SPI模式接口由4个引脚：都需要单独的数据线和

时钟，所以时钟没有被包含在数据流中的图所示，图3中的一个引脚是

所需的串行时钟（ SCLK ） ，两个引脚用于数据通信MOSI和MISO

和一个引脚从选择（ SS ）

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