【Qualpack TSS463 / TSS461CTSS463 VAN范控制器串行接口TSS461C】,IC型号TSS461C,TSS461C PDF资料,TSS461C经销商,ic,电子元器件-51电子网

Qualpack TSS463 / TSS461C

TSS463 VAN

范控制器串行接口

TSS461C VAN

范控制器

TSS463/TSS461C

VAN控制器

1999年1月

TEMIC半导体是ATMEL公司

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

1.内容

1 。 Contents........................................................................................................................................................ 2

2.一般信息..................................................................................................................................... 3

3.技术信息.............................................................................................................................. 4

3.1 W

AFER

ROCESS

童占梅

..................................................................................................................... 4

3.2 P

RODUCT

ESIGN

.......................................................................................................................................... 5

3.3 P

ACKAGE

童占梅

................................................................................................................................. 6

3.3.1 SOIC.300 16 leads............................................................................................................................... 6

3.3.2其他可用的软件包.................................................................................................................... 7

3.4 T

美东时间

............................................................................................................................................................. 7

3.5 D

EVICE

罗斯

挠度

................................................................................................................................ 8

3.6 W

AFER

ROCESS

ONTROL

........................................................................................................................... 9

4.资格............................................................................................................................................... 10

4.1 C

焊割

ROCEDURE

................................................................................................................................... 11

4.2 Q

UALIFICATION

低

................................................................................................................................... 12

4.3 W

AFER

ROCESS

UALIFICATION

................................................................................................................. 13

4.4 P

ACKAGE

UALIFICATION

............................................................................................................................. 14

4.5 D

EVICE

UALIFICATION

................................................................................................................................ 16

4.5.1 ESD和闩锁结果.................................................................................................................. 17

4.5.2失效机理和纠正措施.......................................... ........................................... 17

4.5.3资质status............................................................................................................................. 17

4.6 O

UTGOING

UALITY和

ELIABILITY

............................................................................................................ 18

4.6.1 AOQ （平均出厂质量） ...................................................................................................... 18

4.6.2 EFR （早期失效Rate).................................................................................................................... 19

4.6.3 LFR （潜故障率） .................................................................................................................. 19

5.用户信息........................................................................................................................................ 20

5.1 S

OLDERING

ECOMMENDATIONS

.................................................................................................................. 20

5.2干燥包

RDERING规则

..................................................................................................................... 20

5.3 ESD

小心

.............................................................................................................................................. 20

6.环境信息....................................................................................................................... 21

7.其他数据................................................................................................................................................... 22

7.1 ISO9001一个

PPROVAL

ERTIFICATE

................................................................................................................ 22

7.2 D

ATABOOK

指南

................................................................................................................................ 23

7.3 A

地址H1

指南

.................................................................................................................................. 23

8.修订History......................................................................................................................................... 24

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

2.一般信息

产品名称：

功能：

具体功能：

TSS463 / TSS461C

VAN控制器

串行接口（ TSS463 ）

晶圆工艺：

可用塑料封装类型：

地点：

过程中，产品开发

晶片厂

QC责任

装配

Z86E

SOIC16 （ TSS463 ）， SOIC24 （ TSS461C ）

TEMIC半导体南特，法国

亚南，韩国，菲律宾

探针测试

最终测试

TEMIC半导体南特，法国

GATEWAY菲律宾

亚南韩国

质量保证

可靠性测试

故障分析

TEMIC半导体南特，法国

质量保证管理南特

签名................................................. .........

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

3.技术信息

3.1晶圆制程技术

流程类型（名称）：

基础材料：

硅片厚度（决赛）

晶圆直径

口罩数量

栅氧化层

材料

厚度

多晶硅

层数

厚度

金属

层数

1层材料

1层厚度

第2层材料

第2层厚度

钝化

材料

厚度

CMOS （ SCMOS1 / 2 - Z86E ）

硅外延衬底类型

475um

150mm

二氧化硅

195 A

3000 A

的TiN / W

600 + 5000 A

钛/铝铜

7000 A

在二氧化硅

10000 A

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

3.2产品设计

芯片尺寸（ TSS463 ）

芯片尺寸（ TSS461C ）

逻辑有效沟道长度

多晶硅栅宽

多晶硅栅间距

金属1的宽度

金属1间距

金属2的宽度

金属间隔2

联系尺码

通过尺寸

11.15mm2 (3610m*3280m)

8.46mm2 (3480m*2610m)

0.8m

1.2m

1.3um

1.5um

1.6um

1.0m

1.4m

第2版 - 1999年1月

特点

完全符合VAN规范ISO / 11519-3

处理所有指定的模块类型

处理所有指定的消息类型

处理帧的重传在竞争和错误

3另起一行输入，带有自动诊断和选择

1 Mbit / s的最大传输速率

正常或脉冲（光学和射电模式）编码

英特尔

， NEC

德州仪器

和摩托罗拉

兼容的8位微处理器

接口

复用的地址和数据总线

空闲模式和休眠模式

128字节的通用RAM

DMA功能进行消息处理

14标识符寄存器的所有位独立屏蔽

6源屏蔽中断，包括中断上电复位检测毛刺的

复位引脚

集成的晶体或陶瓷振荡器，内置波特率发生器和

缓冲时钟输出

+ 5V单电源供电

0.8微米CMOS技术

SO24封装

VAN数据链路

调节器

TSS461C

描述

汽车制造成本的优化是极为重要的今天。解决方案

这个问题通常意味着使用更先进的智能电子电路。

该TSS461C是一个电路，它允许所需要的所有状态信息的传送

在汽车或卡车上的单个低成本的线对，即最大限度地减少了电线

用法。

它可以被用于互连功能强大（ABS，仪表盘，传动系CON-

控制），并控制和接口汽车车身电子（灯光，雨刷，电动车窗，

等）。

该TSS461C完全符合ISO标准11519-3 。本标准支持

端口范围广泛的应用，如低成本的远程控制开关。通常

它是用于灯的控制;复杂，高度自治，如分布式系统

发动机控制，需要快速，安全的数据传输。

该TSS461C是微处理器接口线控制器中到高的复杂性

总线主机和类似喷射/点火控制计算器，仪表板控制 - 监听器

制器与汽车音响或移动电话的CPU。

微处理器接口包括一个256字节的RAM和寄存器区

分为11个控制寄存器， 14个信道的寄存器组中，128个字节的一般

目的的RAM ，用作信息存储区，和6的源屏蔽的中断。

该电路工作在使用DMA技术RAM中，由信道控制和

控制寄存器。这使得几乎所有的微处理器轻松的接口

TSS461C ，并使用免费的RAM作为便笺。

消息被编码在增强的曼彻斯特码，和一个可选的脉冲码

对于利用光学或无线电链路，在1兆比特/秒的最大比特率的使用。该TSS461C

分析接收或发送的消息，根据6个不同的标准includ-

荷兰国际集团的一些更高层次的检查。

另外，总线接口具有三个独立的输入与源程序自动diagno-

虫病和选择，其允许多总线监听或自动选择的

在任何时候，如果几个线路接收器被连接到相同的最可靠的来源

总线。

4193G–AUTO–12/04

框图

AD [ 7：0]

ALE

INT

RESET TEST

VCC GND

地址和数据总线

复用逻辑

控制总线

数据总线

地址总线

状态总线

128字节

信息

卜FF器

内存

协议控制器

状态机和

ID寄存器

状态和

控制

接待逻辑

来源诊断

和选择逻辑

数据序列化和

解串器

CRC发生器

和检查

时钟发生器和

行同步

逻辑

传动逻辑

XTAL1 XTAL2

CKOUT

TXD

RxD0用于RXD1 RXD2

TSS461C

4193G–AUTO–12/04

TSS461C

引脚配置

顶视图

24引脚SOP

AD4

AD5

AD6

AD7

VCC

INT

ALE

（ E） CS

XTAL1

XTAL2

TEST / VSS

CKOUT

注意：

AD3

AD2

AD1

AD0

VSS

RESET

TXD

RXD0

RXD2

RXD1

WR （R / W）的

RD （ VSS）

1，括号中的名字是指在摩托罗拉模式的功能。

I / O类型

引脚名称

AD0

AD1

AD2

AD3

AD4

AD5

AD6

AD7

引脚数

引脚功能

I / O TTL

复用的地址和

数据总线。的地址是

锁在下降

ALE地址。

我触发TTL

ALE

RD （ VSS）

WR （R / W）的

CS （ E）

地址锁存使能

读命令

写命令

片选信号（高电平有效）

打断

异步一般

复位干扰过滤

（ 12纳秒）

漏极开路

我触发CMOS下拉

INT

RESET

4193G–AUTO–12/04

I / O类型

引脚名称

RXD0

RXD1

RXD2

引脚数

引脚功能

我CMOS下拉

VAN总线输入

3-state

地

动力

地

TXD

XTAL1

XTAL2

CKOUT

TEST / VSS

VCC

VSS

VAN总线输出

晶体振荡器或时钟

输入引脚

缓冲时钟输出输出

如果没有复位启动

振荡器地面

+ 5V电源

TSS461C

4193G–AUTO–12/04

TSS461C

手术

该TSS461C是一个微处理器控制线控制的VAN总线。它可以跨

该电路的脸几乎任何微处理器，但I / O信号已

优化与TSC51 / TSC251系列单片机的使用。

它的特点是复用的地址和数据总线，通过地址选通引脚ALE控制

和独立读RD和WR写命令引脚。地址锁存在下降沿继续

荷兰国际集团ALE的边缘。

该电路还设有一个单独的中断引脚。该管脚可以被视为水平或边缘

敏感的，例如，如果在电路时另一个内部中断挂起

中断复位，INT引脚将发出一个高电平脉冲具有相同脉冲宽度的

内部写选通（通常为20纳秒）。

图1 。

典型用途

VAN总线

其余引脚

通用I / O

TSS461C

系列

微控制器

33 pF的

数据

P3.6/WR

P3.7/RD

ALE

TXD

迪FF erential

RXD0

ALE

P0.7

P0.6

P0.5

P0.4

P0.3

P0.2

P0.1

P0.0

RESET XTAL1 INT

AD7

AD6

AD5

AD4

AD3

AD2

AD1

AD0

VAN

DLC

RXD1

RXD2

数据

REF

数据

VAN线路驱动器

&接收器

INT CKOUT RESET

数据

GND

XTAL1

XTAL2

GND

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Qualpack TSS463 / TSS461C

TSS463 VAN

范控制器串行接口

TSS461C VAN

范控制器

TSS463/TSS461C

VAN控制器

1999年1月

TEMIC半导体是ATMEL公司

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

1.内容

1 。 Contents........................................................................................................................................................ 2

2.一般信息..................................................................................................................................... 3

3.技术信息.............................................................................................................................. 4

3.1 W

AFER

ROCESS

童占梅

..................................................................................................................... 4

3.2 P

RODUCT

ESIGN

.......................................................................................................................................... 5

3.3 P

ACKAGE

童占梅

................................................................................................................................. 6

3.3.1 SOIC.300 16 leads............................................................................................................................... 6

3.3.2其他可用的软件包.................................................................................................................... 7

3.4 T

美东时间

............................................................................................................................................................. 7

3.5 D

EVICE

罗斯

挠度

................................................................................................................................ 8

3.6 W

AFER

ROCESS

ONTROL

........................................................................................................................... 9

4.资格............................................................................................................................................... 10

4.1 C

焊割

ROCEDURE

................................................................................................................................... 11

4.2 Q

UALIFICATION

低

................................................................................................................................... 12

4.3 W

AFER

ROCESS

UALIFICATION

................................................................................................................. 13

4.4 P

ACKAGE

UALIFICATION

............................................................................................................................. 14

4.5 D

EVICE

UALIFICATION

................................................................................................................................ 16

4.5.1 ESD和闩锁结果.................................................................................................................. 17

4.5.2失效机理和纠正措施.......................................... ........................................... 17

4.5.3资质status............................................................................................................................. 17

4.6 O

UTGOING

UALITY和

ELIABILITY

............................................................................................................ 18

4.6.1 AOQ （平均出厂质量） ...................................................................................................... 18

4.6.2 EFR （早期失效Rate).................................................................................................................... 19

4.6.3 LFR （潜故障率） .................................................................................................................. 19

5.用户信息........................................................................................................................................ 20

5.1 S

OLDERING

ECOMMENDATIONS

.................................................................................................................. 20

5.2干燥包

RDERING规则

..................................................................................................................... 20

5.3 ESD

小心

.............................................................................................................................................. 20

6.环境信息....................................................................................................................... 21

7.其他数据................................................................................................................................................... 22

7.1 ISO9001一个

PPROVAL

ERTIFICATE

................................................................................................................ 22

7.2 D

ATABOOK

指南

................................................................................................................................ 23

7.3 A

地址H1

指南

.................................................................................................................................. 23

8.修订History......................................................................................................................................... 24

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Qualpack TSS463 / TSS461C

2.一般信息

产品名称：

功能：

具体功能：

TSS463 / TSS461C

VAN控制器

串行接口（ TSS463 ）

晶圆工艺：

可用塑料封装类型：

地点：

过程中，产品开发

晶片厂

QC责任

装配

Z86E

SOIC16 （ TSS463 ）， SOIC24 （ TSS461C ）

TEMIC半导体南特，法国

亚南，韩国，菲律宾

探针测试

最终测试

TEMIC半导体南特，法国

GATEWAY菲律宾

亚南韩国

质量保证

可靠性测试

故障分析

TEMIC半导体南特，法国

质量保证管理南特

签名................................................. .........

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

3.技术信息

3.1晶圆制程技术

流程类型（名称）：

基础材料：

硅片厚度（决赛）

晶圆直径

口罩数量

栅氧化层

材料

厚度

多晶硅

层数

厚度

金属

层数

1层材料

1层厚度

第2层材料

第2层厚度

钝化

材料

厚度

CMOS （ SCMOS1 / 2 - Z86E ）

硅外延衬底类型

475um

150mm

二氧化硅

195 A

3000 A

的TiN / W

600 + 5000 A

钛/铝铜

7000 A

在二氧化硅

10000 A

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

3.2产品设计

芯片尺寸（ TSS463 ）

芯片尺寸（ TSS461C ）

逻辑有效沟道长度

多晶硅栅宽

多晶硅栅间距

金属1的宽度

金属1间距

金属2的宽度

金属间隔2

联系尺码

通过尺寸

11.15mm2 (3610m*3280m)

8.46mm2 (3480m*2610m)

0.8m

1.2m

1.3um

1.5um

1.6um

1.0m

1.4m

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

TSS463 VAN

范控制器串行接口

TSS461C VAN

范控制器

TSS463/TSS461C

VAN控制器

1999年1月

TEMIC半导体是ATMEL公司

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

1.内容

1 。 Contents........................................................................................................................................................ 2

2.一般信息..................................................................................................................................... 3

3.技术信息.............................................................................................................................. 4

3.1 W

AFER

ROCESS

童占梅

..................................................................................................................... 4

3.2 P

RODUCT

ESIGN

.......................................................................................................................................... 5

3.3 P

ACKAGE

童占梅

................................................................................................................................. 6

3.3.1 SOIC.300 16 leads............................................................................................................................... 6

3.3.2其他可用的软件包.................................................................................................................... 7

3.4 T

美东时间

............................................................................................................................................................. 7

3.5 D

EVICE

罗斯

挠度

................................................................................................................................ 8

3.6 W

AFER

ROCESS

ONTROL

........................................................................................................................... 9

4.资格............................................................................................................................................... 10

4.1 C

焊割

ROCEDURE

................................................................................................................................... 11

4.2 Q

UALIFICATION

低

................................................................................................................................... 12

4.3 W

AFER

ROCESS

UALIFICATION

................................................................................................................. 13

4.4 P

ACKAGE

UALIFICATION

............................................................................................................................. 14

4.5 D

EVICE

UALIFICATION

................................................................................................................................ 16

4.5.1 ESD和闩锁结果.................................................................................................................. 17

4.5.2失效机理和纠正措施.......................................... ........................................... 17

4.5.3资质status............................................................................................................................. 17

4.6 O

UTGOING

UALITY和

ELIABILITY

............................................................................................................ 18

4.6.1 AOQ （平均出厂质量） ...................................................................................................... 18

4.6.2 EFR （早期失效Rate).................................................................................................................... 19

4.6.3 LFR （潜故障率） .................................................................................................................. 19

5.用户信息........................................................................................................................................ 20

5.1 S

OLDERING

ECOMMENDATIONS

.................................................................................................................. 20

5.2干燥包

RDERING规则

..................................................................................................................... 20

5.3 ESD

小心

.............................................................................................................................................. 20

6.环境信息....................................................................................................................... 21

7.其他数据................................................................................................................................................... 22

7.1 ISO9001一个

PPROVAL

ERTIFICATE

................................................................................................................ 22

7.2 D

ATABOOK

指南

................................................................................................................................ 23

7.3 A

地址H1

指南

.................................................................................................................................. 23

8.修订History......................................................................................................................................... 24

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Qualpack TSS463 / TSS461C

2.一般信息

产品名称：

功能：

具体功能：

TSS463 / TSS461C

VAN控制器

串行接口（ TSS463 ）

晶圆工艺：

可用塑料封装类型：

地点：

过程中，产品开发

晶片厂

QC责任

装配

Z86E

SOIC16 （ TSS463 ）， SOIC24 （ TSS461C ）

TEMIC半导体南特，法国

亚南，韩国，菲律宾

探针测试

最终测试

TEMIC半导体南特，法国

GATEWAY菲律宾

亚南韩国

质量保证

可靠性测试

故障分析

TEMIC半导体南特，法国

质量保证管理南特

签名................................................. .........

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

3.技术信息

3.1晶圆制程技术

流程类型（名称）：

基础材料：

硅片厚度（决赛）

晶圆直径

口罩数量

栅氧化层

材料

厚度

多晶硅

层数

厚度

金属

层数

1层材料

1层厚度

第2层材料

第2层厚度

钝化

材料

厚度

CMOS （ SCMOS1 / 2 - Z86E ）

硅外延衬底类型

475um

150mm

二氧化硅

195 A

3000 A

的TiN / W

600 + 5000 A

钛/铝铜

7000 A

在二氧化硅

10000 A

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

3.2产品设计

芯片尺寸（ TSS463 ）

芯片尺寸（ TSS461C ）

逻辑有效沟道长度

多晶硅栅宽

多晶硅栅间距

金属1的宽度

金属1间距

金属2的宽度

金属间隔2

联系尺码

通过尺寸

11.15mm2 (3610m*3280m)

8.46mm2 (3480m*2610m)

0.8m

1.2m

1.3um

1.5um

1.6um

1.0m

1.4m

第2版 - 1999年1月