【Qualpack TSS463 / TSS461CTSS463 VAN范控制器串行接口TSS461C】,IC型号TSS461,TSS461 PDF资料,TSS461经销商,ic,电子元器件-51电子网

Qualpack TSS463 / TSS461C

TSS463 VAN

范控制器串行接口

TSS461C VAN

范控制器

TSS463/TSS461C

VAN控制器

1999年1月

TEMIC半导体是ATMEL公司

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

1.内容

1 。 Contents........................................................................................................................................................ 2

2.一般信息..................................................................................................................................... 3

3.技术信息.............................................................................................................................. 4

3.1 W

AFER

ROCESS

童占梅

..................................................................................................................... 4

3.2 P

RODUCT

ESIGN

.......................................................................................................................................... 5

3.3 P

ACKAGE

童占梅

................................................................................................................................. 6

3.3.1 SOIC.300 16 leads............................................................................................................................... 6

3.3.2其他可用的软件包.................................................................................................................... 7

3.4 T

美东时间

............................................................................................................................................................. 7

3.5 D

EVICE

罗斯

挠度

................................................................................................................................ 8

3.6 W

AFER

ROCESS

ONTROL

........................................................................................................................... 9

4.资格............................................................................................................................................... 10

4.1 C

焊割

ROCEDURE

................................................................................................................................... 11

4.2 Q

UALIFICATION

低

................................................................................................................................... 12

4.3 W

AFER

ROCESS

UALIFICATION

................................................................................................................. 13

4.4 P

ACKAGE

UALIFICATION

............................................................................................................................. 14

4.5 D

EVICE

UALIFICATION

................................................................................................................................ 16

4.5.1 ESD和闩锁结果.................................................................................................................. 17

4.5.2失效机理和纠正措施.......................................... ........................................... 17

4.5.3资质status............................................................................................................................. 17

4.6 O

UTGOING

UALITY和

ELIABILITY

............................................................................................................ 18

4.6.1 AOQ （平均出厂质量） ...................................................................................................... 18

4.6.2 EFR （早期失效Rate).................................................................................................................... 19

4.6.3 LFR （潜故障率） .................................................................................................................. 19

5.用户信息........................................................................................................................................ 20

5.1 S

OLDERING

ECOMMENDATIONS

.................................................................................................................. 20

5.2干燥包

RDERING规则

..................................................................................................................... 20

5.3 ESD

小心

.............................................................................................................................................. 20

6.环境信息....................................................................................................................... 21

7.其他数据................................................................................................................................................... 22

7.1 ISO9001一个

PPROVAL

ERTIFICATE

................................................................................................................ 22

7.2 D

ATABOOK

指南

................................................................................................................................ 23

7.3 A

地址H1

指南

.................................................................................................................................. 23

8.修订History......................................................................................................................................... 24

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

2.一般信息

产品名称：

功能：

具体功能：

TSS463 / TSS461C

VAN控制器

串行接口（ TSS463 ）

晶圆工艺：

可用塑料封装类型：

地点：

过程中，产品开发

晶片厂

QC责任

装配

Z86E

SOIC16 （ TSS463 ）， SOIC24 （ TSS461C ）

TEMIC半导体南特，法国

亚南，韩国，菲律宾

探针测试

最终测试

TEMIC半导体南特，法国

GATEWAY菲律宾

亚南韩国

质量保证

可靠性测试

故障分析

TEMIC半导体南特，法国

质量保证管理南特

签名................................................. .........

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

3.技术信息

3.1晶圆制程技术

流程类型（名称）：

基础材料：

硅片厚度（决赛）

晶圆直径

口罩数量

栅氧化层

材料

厚度

多晶硅

层数

厚度

金属

层数

1层材料

1层厚度

第2层材料

第2层厚度

钝化

材料

厚度

CMOS （ SCMOS1 / 2 - Z86E ）

硅外延衬底类型

475um

150mm

二氧化硅

195 A

3000 A

的TiN / W

600 + 5000 A

钛/铝铜

7000 A

在二氧化硅

10000 A

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

3.2产品设计

芯片尺寸（ TSS463 ）

芯片尺寸（ TSS461C ）

逻辑有效沟道长度

多晶硅栅宽

多晶硅栅间距

金属1的宽度

金属1间距

金属2的宽度

金属间隔2

联系尺码

通过尺寸

11.15mm2 (3610m*3280m)

8.46mm2 (3480m*2610m)

0.8m

1.2m

1.3um

1.5um

1.6um

1.0m

1.4m

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

TSS463 VAN

范控制器串行接口

TSS461C VAN

范控制器

TSS463/TSS461C

VAN控制器

1999年1月

TEMIC半导体是ATMEL公司

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

1.内容

1 。 Contents........................................................................................................................................................ 2

2.一般信息..................................................................................................................................... 3

3.技术信息.............................................................................................................................. 4

3.1 W

AFER

ROCESS

童占梅

..................................................................................................................... 4

3.2 P

RODUCT

ESIGN

.......................................................................................................................................... 5

3.3 P

ACKAGE

童占梅

................................................................................................................................. 6

3.3.1 SOIC.300 16 leads............................................................................................................................... 6

3.3.2其他可用的软件包.................................................................................................................... 7

3.4 T

美东时间

............................................................................................................................................................. 7

3.5 D

EVICE

罗斯

挠度

................................................................................................................................ 8

3.6 W

AFER

ROCESS

ONTROL

........................................................................................................................... 9

4.资格............................................................................................................................................... 10

4.1 C

焊割

ROCEDURE

................................................................................................................................... 11

4.2 Q

UALIFICATION

低

................................................................................................................................... 12

4.3 W

AFER

ROCESS

UALIFICATION

................................................................................................................. 13

4.4 P

ACKAGE

UALIFICATION

............................................................................................................................. 14

4.5 D

EVICE

UALIFICATION

................................................................................................................................ 16

4.5.1 ESD和闩锁结果.................................................................................................................. 17

4.5.2失效机理和纠正措施.......................................... ........................................... 17

4.5.3资质status............................................................................................................................. 17

4.6 O

UTGOING

UALITY和

ELIABILITY

............................................................................................................ 18

4.6.1 AOQ （平均出厂质量） ...................................................................................................... 18

4.6.2 EFR （早期失效Rate).................................................................................................................... 19

4.6.3 LFR （潜故障率） .................................................................................................................. 19

5.用户信息........................................................................................................................................ 20

5.1 S

OLDERING

ECOMMENDATIONS

.................................................................................................................. 20

5.2干燥包

RDERING规则

..................................................................................................................... 20

5.3 ESD

小心

.............................................................................................................................................. 20

6.环境信息....................................................................................................................... 21

7.其他数据................................................................................................................................................... 22

7.1 ISO9001一个

PPROVAL

ERTIFICATE

................................................................................................................ 22

7.2 D

ATABOOK

指南

................................................................................................................................ 23

7.3 A

地址H1

指南

.................................................................................................................................. 23

8.修订History......................................................................................................................................... 24

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

2.一般信息

产品名称：

功能：

具体功能：

TSS463 / TSS461C

VAN控制器

串行接口（ TSS463 ）

晶圆工艺：

可用塑料封装类型：

地点：

过程中，产品开发

晶片厂

QC责任

装配

Z86E

SOIC16 （ TSS463 ）， SOIC24 （ TSS461C ）

TEMIC半导体南特，法国

亚南，韩国，菲律宾

探针测试

最终测试

TEMIC半导体南特，法国

GATEWAY菲律宾

亚南韩国

质量保证

可靠性测试

故障分析

TEMIC半导体南特，法国

质量保证管理南特

签名................................................. .........

第2版 - 1999年1月

Qualpack TS80C31X2 / C32X2

3.技术信息

3.1晶圆制程技术

流程类型（名称）：

基础材料：

硅片厚度（决赛）

晶圆直径

口罩数量

栅氧化层

材料

厚度

多晶硅

层数

厚度

金属

层数

1层材料

1层厚度

第2层材料

第2层厚度

钝化

材料

厚度

CMOS （ SCMOS1 / 2 - Z86E ）

硅外延衬底类型

475um

150mm

二氧化硅

195 A

3000 A

的TiN / W

600 + 5000 A

钛/铝铜

7000 A

在二氧化硅

10000 A

第2版 - 1999年1月

Qualpack TSS463 / TSS461C

3.2产品设计

芯片尺寸（ TSS463 ）

芯片尺寸（ TSS461C ）

逻辑有效沟道长度

多晶硅栅宽

多晶硅栅间距

金属1的宽度

金属1间距

金属2的宽度

金属间隔2

联系尺码

通过尺寸

11.15mm2 (3610m*3280m)

8.46mm2 (3480m*2610m)

0.8m

1.2m

1.3um

1.5um

1.6um

1.0m

1.4m

第2版 - 1999年1月