0.8毫米高度平顶LED
TSP1-XF1608H8A4
0.8毫米高度平顶LED
特点
在7 “卷筒直径8mm带包
兼容与自动贴装设备
兼容红外线和汽相回流焊工艺
单色型
符合RoHS标准
QSLP1XF1
应用
汽车：背光仪表板和开关
电信：指示器和背光
电话和传真
平板背光LCD，开关和符号
说明
在SMD系列使小板的尺寸，更高的封装密度，减少存储空间，
和小型设备
重量轻，使它们非常适合小型应用程序
应用领域包括汽车，电信和背光
设备选型指南
芯片
产品型号
材料
的AlGaInP
发光颜色
黄超
镜片颜色
TSP1-XF1608H8A4
无色透明
TAITRON零部件股份有限公司
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0.8毫米高度平顶LED
TSP1-XF1608H8A4
绝对最大额定值
(T
a
=25°C)
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
功耗
静电放电
焊接温度
工作温度
储存温度
符号
价值
5
25
100
60
2000
260（ 5秒）
-40 ~ +85
-40 ~ +90
单位
V
mA
mA
mW
V
°C
°C
°C
V
R
I
F
I
FP
P
d
ESD
T
so
T
OPR
T
英镑
光电特性
(T
a
=25°C)
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射带宽
正向电压
反向电流
符号
分钟。
53
-----
-----
-----
-----
-----
-----
典型值。
80
100
591
589
15
2.0
-----
马克斯。
-----
-----
-----
-----
-----
2.4
10
单位
MCD
度
nm
I
F
=20mA
nm
nm
V
A
V
R
=5V
条件
I
V
2
θ
1/2
λ
p
λ
d
△λ
V
F
I
R
注意事项：
发光强度为1公差为± 10 ％
主波长2.公差为± 1nm的
正向电压3.公差± 0.05V
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第2 7
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典型的光电特性曲线
频谱分布
相对发光强度
(%)
正向电流与正向
电压
正向电流I
F
（MA ）
波长
λP （NM ）
发光强度与环境温度
相对发光强度
(%)
正向电压（V
F
） -volts
发光强度与正向电流
相对发光强度
(%)
环境温度T
a
(°C)
正向电流降额曲线
正向电流I
F
（MA ）
正向电流I
F
（MA ）
环境温度T
a
(°C)
辐射图（T
a
=25°C)
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可靠性测试项目及条件
产品的可靠性，应满足下面列出的项目。
可信度： 90 ％ ，
LTPD ：10％
考试时间/
周期
5秒
50次
样品
SIZE
76 PCS 。
76 PCS 。
号
1
2
焊锡热
项
测试条件
温度： 260℃ ± 5 ℃。
H： + 85 ℃， 30分钟
∫
5敏
L： -55°C 15分钟
H： + 100℃ 5分钟
∫
10秒
L： -10℃ 5分钟
温度： 100℃
温度： -40°C
I
F
= 20毫安
85 ℃/ 85 ％RH下
AC /回复
0/1
0/1
温度循环
3
4
5
6
7
热冲击
高温存储
低温储存
直流工作寿命
高温/高湿度
50次
1000小时。
1000小时。
1000小时。
1000小时。
76 PCS 。
76 PCS 。
76 PCS 。
76 PCS 。
76 PCS 。
0/1
0/1
0/1
0/1
0/1
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第4 7
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包装尺寸
（单位：mm）
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm,
单位mm
带尺寸
每卷装数量3000PCS （
单位：mm
)
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第5页第7
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