TSM7311D
20V双N沟道MOSFET W / ESD保护
引脚分配:
1.源1
2.门1
3.源2
4.门2
5 , 6,漏极2
7 , 8排水1
V
DS
= 20V
R
DS ( ON)
, V GS @ 4.5V , IDS @ 6.5A = 22MΩ
R
DS ( ON)
, V GS @ 2.5V , IDS @ 5.5A = 30mΩ到
特点
先进的加工技术
对于超低导通电阻高密度电池设计
优异的热性能和电气性能
专为锂离子电池组。
电池开关的应用
框图
订购信息
产品型号
TSM7311DCS
填料
磁带&卷轴
2500 /每卷
包
SOP-8
绝对最大额定值
( TA = 25
o
C
除非另有说明)
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流, V
GS
@4.5V.
漏电流脉冲,V
GS
@4.5V
最大功率耗散
TA = 25
o
C
TA = 70
o
C
工作结温
工作结存储温度范围
T
J
T
J
, T
英镑
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
极限
20V
± 12
6.5
30
2.0
1.3
+150
- 55 + 150
单位
V
V
A
A
W
o
o
C
C
热性能
参数
结到脚(漏)热阻
结到环境热阻(PCB安装)
注:表面安装在FR4电路板t< = 10秒。
符号
R
θJF
R
θJA
极限
35
62.5
单位
o
o
C / W
C / W
TSM7311D
1-1
2003/12转。一
电气特性
我率
D
= 6.5A , ( TA = 25
o
C除非另有说明)
参数
STATIC
漏源击穿电压
漏源导通电阻
漏源导通电阻
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
通态漏电流
正向跨导
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= 250uA
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 6.5A
V
GS
= 2.5V ,我
D
= 5.5A
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250uA
V
DS
= 20V, V
GS
= 0V
V
GS
= ± 4.5V, V
DS
= 0V
V
GS
= 4.5V, V
DS
> = 5V
V
DS
= 10V ,我
D
= 6.5A
V
DS
= 10V ,我
D
= 6.5A,
V
GS
= 4.5V
V
DD
= 10V ,R
L
= 10,
I
D
= 1A ,V
根
= 4.5V,
R
G
= 6
V
DS
= 10V, V
GS
= 0V,
F = 1.0MHz的
符号
BV
DSS
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
I
DSS
I
GSS
I
D(上)
g
fs
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
I
S
民
20
--
--
0.5
--
--
30
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
典型值
--
22
30
0.85
--
--
--
30
15.5
2
3.5
75
125
600
300
1336
220
130
--
0.6
最大
--
30
40
--
1.0
± 100
--
--
30
--
--
100
150
720
360
--
--
--
2.0
1.2
单位
V
m
V
uA
nA
A
S
动态
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
马克斯。二极管的正向电流
二极管的正向电压
I
S
= 2.0A ,V
GS
= 0V
A
V
V
SD
nC
nS
pF
注:脉冲测试:脉冲宽度< = 300US ,占空比< = 2 %
TSM7311D
2-2
2003/12转。一
TSM7311D
20V双N沟道MOSFET W / ESD保护
SOP- 8机械制图
暗淡
A
B
C
D
F
G
K
M
P
R
SOP- 8尺寸
MILLIMETERS
英寸
民
最大
民
马克斯。
4.80
5.00
0.189
0.196
3.80
4.00
0.150
0.157
1.35
1.75
0.054
0.068
0.35
0.49
0.014
0.019
0.40
1.25
0.016
0.049
1.27BSC
0.05BSC
0.10
0.25
0.004
0.009
0
7
0
7
5.80
6.20
0.229
0.244
0.25
0.50
0.010
0.019
标记图
Y
=年份代码
M
=月守则
( A =一月,
B =月, C =月, D = APL, E =月, F =君,G =月, H =月,
I =月, J =月, K =月, L =月)
L
- 批次编号
5/6
版本: A07