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1.0A薄型芯片
肖特基整流器器
TSCD12WS-TSCD16WS
1.0A薄型芯片肖特基整流器
特点
低调与SMD封装
低功耗,高效率
高电流能力,低压降
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
符合RoHS
机械数据
案例:
终端:
极性
重量:
0805 SMD封装,模压塑体
纯锡镀焊每MIL -STD- 750 ,方法2026
激光阴极带标记
0.005克
C0805
(SOD-323)
最大额定值
(T
环境
= 25°C除非另有说明)
符号
标识代码
描述
TSCD12WS
A2
20
14
20
TSCD14WS
A4
40
28
40
1.0
10
-55到+125
-55到+150
-55到+150
TSCD16WS
A6
60
42
60
V
V
V
A
A
°C
°C
见图1
8.3ms单半
正弦波
单位
条件
V
RRM
V
DC
V
RWM
I
F( AV )
反向重复峰值电压
最大直流阻断电压
工作峰值反向电压
正向整流电流
非重复峰值正向浪涌电流
工作结温范围
存储温度范围
I
FSM
T
J
T
英镑
电气特性
(T
环境
= 25°C除非另有说明)
符号
描述
正向电压
典型热阻
反向电流
TSCD12WS
0.45
TSCD14WS
0.50
28
88
200
TSCD16WS
0.65
单位
V
° C / W
μA
条件
IF = 1.0A (注1)
(注2 )
V
F
R
θ -JL
R
θ -JA
I
R
TAITRON零部件股份有限公司
www.taitroncomponents.com
联系电话: ( 800 ) -TAITRON
传真: ( 800 ) -TAITFAX
(800)-824-8766
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(661)-257-6060
(661)-257-6415
版本A / JJ 2007-06-15
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1.0A薄型芯片肖特基整流器
TSCD12WS-TSCD16WS
注意事项:
1.脉冲测试宽度PW = 300usec , 1 %的占空比。
2.安装在交媾板0.2× 0.2" ( 5.0× 5.0毫米)铜垫的地方。
典型特性曲线
IF ( AV)平均整流电流(A )
铅温度( ℃)
FIG.1-正向电流降额曲线
PEAK
正向浪涌电流
(A)
循环次数在60Hz
图2 -Max的。非重复正向浪涌电流
正向电压( V)
FIG.3-典型正向特性
瞬时反向电流(mA )
瞬时
正向电流
(A)
1999额定峰值反向电压百分比(% )
FIG.4-典型的反向特性
版本A / JJ 2007-06-15
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1.0A薄型芯片肖特基整流器
TSCD12WS-TSCD16WS
连接点
电容
(
pF的)
反向电压(V
R
)
FIG.5-典型结电容
标识信息:
版本A / JJ 2007-06-15
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1.0A薄型芯片肖特基整流器
TSCD12WS-TSCD16WS
英制尺寸(mm)
C0805
(SOD-323)
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28040西哈里森PARKWAY ,瓦伦西亚,CA 91355-4162
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