TS
C2
00
8
TSC2008
www.ti.com
..................................................................................................................................................
SBAS406A - 2008年6月 - 修订2008年12月
1.2V至3.6V ， 12位，纳安级，4线
微型触摸屏控制器的SPI
1
特点
4线触摸屏接口
单一1.2V至3.6V电源/参考
比率转换
有效吞吐率：
- 高达20kHz （ 8位）或10kHz的（ 12位）
预处理，以减少总线活动
高速SPI（高达25MHz ）
简单的命令式用户界面：
–
TSC2046
兼容
- 8位或12位分辨率
片上温度测量
触摸压力测量
数字缓冲PENIRQ
片上可编程PENIRQ上拉
自动断电控制
低功耗（ 12位， 8.2kHz公式率） ：
- 30.4μA在1.2V ，女
SCLK
= 5MHz时，
- 35.5μA在1.8V ，女
SCLK
= 10MHz时
- 44.6μA在2.7V ，女
SCLK
= 10MHz时
上电，软件和SureSet 复位
增强的ESD保护：
- 具有±8kV HBM
- ± 1kV的清洁发展机制
- ± 25kV的气隙放电
- ± 15kV的接触放电
1.5× 2 WCSP -12和4×4的QFN -16
(1)
套餐
RGV （ QFN ）封装Q1， 2009年。
应用
手机
PDA，GPS ，和媒体播放器
便携式仪器
销售点的终端
多屏触摸控制系统
234
描述
该TSC2008是一个非常低功耗触摸屏
控制器设计功耗敏感的工作，
这是基于先进的手持式应用
低电压处理器。它的工作原理与电源电压
低至1.2V ，这可以通过一个供给
单节电池供电。它包含一个完整的，超低
功率，12位，模拟 - 数字（A / D）的电阻式触摸
屏幕转换器，包括司机和控制
逻辑来测量触摸压力。
除了这些标准的功能，则TSC2008
报价
预处理
of
该
TOUCH
屏幕
测量以减少总线负载，从而减少
主机处理器资源的消耗，可以
然后被重定向到更重要的功能。
该TSC2008支持一个SPI串行总线和数据
传输。它提供了8个可编程的分辨率
或12位，以适应不同的屏幕尺寸和
性能需求。
该TSC2008是在一个12引脚，
（ 1555 ± 0055毫米）× （ 2055 ± 0055毫米） 3× 4阵列，
晶圆芯片级封装（ WCSP ）和16引脚，
4×4的QFN
(1)
封装。该TSC2008的特点
工作在-40° C至+ 85°C工业温度范围。
(1)
美国专利编号。 6246394 ;其他专利正在申请中。
VDD / REF
PENIRQ
X+
X-
Y+
Y-
TOUCH
屏幕
传感器
DRIVERS
温度
AUX
国内
时钟
预处理
MUX
特区
ADC
SPI
串行
接口
和
控制
CS
SCLK
SDI
SDO
GND
1
2
3
4
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SureSet是德州仪器的商标。
SPI是Motorola Inc.的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
2008 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TSC2008
SBAS406A - 2008年6月 - 修订2008年12月
..................................................................................................................................................
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
典型
积分
线性
（ LSB ）
典型
收益
错误
（ LSB ）
没有失踪
代码
决议
（比特）
包
TYPE
16-Pin,
4x4
QFN
TSC2008I
±1.5
0.7
11
12-Pin,
3× 4矩阵，
1.5 x 2
WCSP
TSC2008IYZGT
YZG
-40 ° C至+ 85°C
TSC2008I
TSC2008IYZGR
包
代号
特定网络版
温度
范围
包
记号
订购
数
TSC2008RGVT
RGV
(2)
-40 ° C至+ 85°C
TSC2008I
TSC2008RGVR
运输
MEDIA ，
QUANTITY
小吊带
和卷轴， 250
磁带和
卷， 2500
小吊带
和卷轴， 250
磁带和
卷， 3000
产品
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录位于此数据表的末尾，或者查看
TI网站
www.ti.com 。
RGV （ QFN ）封装Q1， 2009年。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） 。
参数
电压
电压范围
数字输入电压至GND
数字输出电压至GND
功耗
QFN封装
热阻抗，
θ
JA
工作的自由空气的温度范围内，T
A
存储温度范围，T
英镑
结温，T
J
最大
焊接温度
IEC接触放电
IEC空气放电
(1)
(2)
(2)
(2)
TSC2008
-0.4 VDD + 0.1
-0.4 VDD + 0.1
-0.3 + 5
-0.3 VDD + 0.3
-0.3 VDD + 0.3
(T
J
马克斯 - T的
A
)/θ
JA
47
低K
高K
113
62
-40至+85
-65到+150
+150
单位
V
V
V
V
V
° C / W
° C / W
° C / W
°C
°C
°C
°C
°C
kV
kV
模拟量输入X + ，Y + ， AUX至GND
模拟量输入X，Y和GND
VDD到GND
WCSP
气相（60秒）
红外（ 15秒）
X + ，X-， Y + ，Y-
X + ，X-， Y + ，Y-
+215
+220
±15
±25
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出标明的任何其他条件，只有和功能操作不暗示。接触
长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
根据IEC 61000-4-2标准测试方法。装置由电池供电。联系德州仪器的测试细节。
2
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2008 ，德州仪器
TSC2008
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电气特性
在T
A
= ？ 40 ° C至+ 85°C ，V
DD
= + 1.2V至+ 3.6V ，除非另有说明。
TSC2008
参数
辅助模拟输入
输入电压范围
输入电容
输入漏电流
A / D转换器
决议
无失码
积分线性度
差分线性
偏移误差
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 3.0V
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 3.0V
T
A
= + 25 ° C，V
DD
= 1.8V时， setup命令' 10100000 '
T
A
= + 25 ° C，V
DD
= 1.8V时， setup命令' 10101000 '
可编程： 8或12位
12位分辨率
11
±1.5
±1
–1.2
–3.1
0.7
0.1
12
位
位
最低位
(1)
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
–1
0
12
+1
V
DD
V
pF
A
测试条件
民
典型值
最大
单位
增益误差
电容式触摸传感器
PENIRQ上拉电阻R
IRQ
开关
导通电阻
Y + ， X +
Y-，X-
(2)
50
90
6
5
k
k
50
mA
开关驱动器的驱动电流
100ms的时间
内部温度传感器
温度范围
迪FF erential
法
(3)
决议
TEMP1
(4)
迪FF erential
法
(3)
准确性
TEMP1
(4)
内部振荡器
V
DD
= 1.2V
8-bit
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
V
DD
= 3.6V
V
DD
= 1.2V
12-bit
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
V
DD
= 3.6V
频率漂移
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3.0V
3.19
3.66
3.78
3.82
1.6
1.83
1.88
1.91
0.0056
0.012
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
%/°C
%/°C
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
–40
1.94
1.04
0.35
0.19
±2
±2
±3
±3
+85
°C
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
内部时钟频率f
CCLK
(1)
(2)
(3)
(4)
LSB方法
最显着的位。
随着V
DD
（ REF ） = + 2.5V ， 1LSB为610μV 。
通过设计保证，但未经生产测试。超过50毫安源电流可能导致器件的退化。
TEMP1和TEMP2测量值之间的差异;没有必要的校准。
温度漂移为-2.1mV / ℃。
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TSC2008
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电气特性（续）
在T
A
= ？ 40 ° C至+ 85°C ，V
DD
= + 1.2V至+ 3.6V ，除非另有说明。
TSC2008
参数
数字输入/输出
逻辑系列
V
IH
V
IL
I
IL
逻辑电平
C
IN
V
OH
V
OL
I
泄漏
C
OUT
数据格式
电源要求
电源电压
V
DD
指定的性能
12-bit,
f
SCLK
= 5MHz时，
f
ADC
= 2MHz的，
PD [ 1：0] = 0,0
静态电源电流
(V
DD
与传感器关闭）
12-bit,
f
SCLK
= 10MHz时，
f
ADC
= 2MHz的，
PD [ 1：0] = 0,0
69.6k当量率
(5)
V
DD
= 1.2V
8.2K当量率
(5)
82.6k当量率
(5)
8.2K当量率
(5)
测试条件
民
典型值
最大
单位
CMOS
1.2V
≤
V
DD
＆ LT ; 3.6V
1.2V
≤
V
DD
< 1.6V
1.6V
≤
V
DD
≤
3.6V
CS ，SCLK和SDI引脚
CS ，SCLK和SDI引脚
I
OH
= 2 TTL负载
I
OL
= 2 TTL负载
浮动输出
浮动输出
直接二进制
V
DD
– 0.2
0
–1
0.7 × V
DD
–0.3
–0.3
–1
V
DD
+ 0.3
0.2 × V
DD
0.3 × V
DD
1
10
V
DD
0.2
1
10
V
V
V
A
pF
V
V
A
pF
1.2
285.0
30.4
344.0
34.5
461.0
44.6
0
3.6
320.0
37.7
425.0
42.2
570.0
55.1
0.8
V
A
A
A
A
A
A
A
千伏/秒
s
s
千伏/秒
ms
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
84.8k当量率
(5)
8.2K当量率
(5)
掉电电源电流
CS = 1， SDI = SCLK = 1， PENIRQ = 1， PD [ 1：0] = 0,0
POWER ON / OFF边坡要求
V
DD
关闭匝道
V
DD
关长
V
DD
上匝道
t
Device_Ready
T
A
= -40 ° C至+ 85°C
T
A
= -40 ° C至-21 ° C， VDD = 0V
T
A
= -20 ° C至+ 85°C ， VDD = 0V
T
A
= -40 ° C至+ 85°C
T
A
= -40 ° C至+ 85°C
2
1
0.3
12
2
(5)
见
吞吐率和SPI总线流量
部分，用于计算信息。
4
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2008 ，德州仪器
TSC2008
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引脚配置
RGV包装
(1)(2)
4× 4 QFN- 16
（ TOP VIEW ）
GND
AUX
NC
Y-
YZG包装
WCSP-12
（顶视图中，焊料凸块，底面）
VDD / REF
3
X+
Y+
X-
12
NC
NC
PENIRQ
SDO
13
14
11
10
9
8
7
X-
Y+
CS
排
SCLK
2
GND
AUX
Y-
TSC2008
15
16
1
散热垫
2
3
4
6
5
X+
VDD / REF
SDI
SDO
PENIRQ
1
A
B
柱
（前视图）
C
D
SDI
NC
CS
(1)
散热垫内部连接到
衬底上。该散热垫可
连接到模拟地或左
浮动。保持散热垫分开
从数字地面，如果可能的话。
RGV （ QFN ）封装Q1， 2009年。
(2)
SCLK
引脚分配
PIN号
QFN
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
WCSP
—
B1
A1
A2
A3
B3
C3
D3
D2
B2
—
C2
—
—
D1
C1
针
名字
NC
SDI
CS
SCLK
VDD / REF
X+
Y+
X–
Y–
GND
NC
AUX
NC
NC
PENIRQ
SDO
O
O
D
D
I
A
I
I
I
I
A
A
A
A
I
I
I
D
D
D
I / O
A / D
描述
无连接
串行数据输入
芯片选择
串行时钟输入
电源电压和外部基准输入
X +通道输入
Y +通道输入
X-通道输入
Y-通道输入
地
无连接
辅助通道输入。如果不使用，该输入应接地。
无连接
无连接
触摸笔中断输出。当笔触摸低电平有效。输出保持低电平直到转换
完整或笔触摸被释放。上升沿信号转换（EOC）的端部。
串行数据输出
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5
TS
C2
007
TSC2008
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SBAS406 - 2008年6月
1.2V至3.6V ， 12位，纳安级，4线
微型触摸屏控制器的SPI
1
特点
4线触摸屏接口
单一1.2V至3.6V电源/参考
比率转换
有效吞吐率：
- 高达20kHz （ 8位）或10kHz的（ 12位）
预处理，以减少总线活动
SPI接口
简单的，命令的用户界面：
–
TSC2046
兼容
- 8位或12位分辨率
片上温度测量
触摸压力测量
数字缓冲PENIRQ
片上可编程PENIRQ拉
自动断电控制
低功耗：
- 32.4μA在1.2V ，快速模式， 8.2kHz率公式
- 43.8μA在1.8V ，快速模式， 8.2kHz率公式
- 58.4μA在2.7V ，快速模式， 8.2kHz率公式
软件复位
增强的ESD保护：
- 具有±8kV HBM
- ± 1kV的清洁发展机制
- 目标± 25kV的气隙放电
- 目标具有±15kV接触放电
1.5× 2 WCSP -12和4× 4 QFN- 16封装
应用
手机
PDA，GPS ，和媒体播放器
便携式仪器
销售点的终端
多屏触摸控制
23
描述
该TSC2008是一个非常低功耗触摸屏
控制器设计功耗敏感的工作，
这是基于先进的手持式应用
低电压处理器。它的工作原理与电源电压
低至1.2V ，这可以通过一个供给
单节电池供电。它包含一个完整的，超低
功率，12位，模拟 - 数字（A / D）的电阻式触摸
屏幕转换器，包括司机和控制
逻辑来测量触摸压力。
除了这些标准的功能，则TSC2008
报价
预处理
of
该
TOUCH
屏幕
测量以减少总线负载，从而减少
主机处理器资源的消耗，可以
然后被重定向到更重要的功能。
该TSC2008支持一个SPI串行总线和数据
在所有三种模式的定义传输协议：
标准，
速度快，
和
高速。
It
报价
8或12位可编程分辨率
适应不同的屏幕尺寸和性能
需要。
该TSC2008是在一个12引脚，
（ 1555 ± 0055毫米）× （ 2055 ± 0055毫米） 3× 4阵列，
晶圆芯片级封装（ WCSP ）和16引脚，
4× 4 QFN封装。该TSC2008的特点
工作在-40° C至+ 85°C工业温度范围。
VDD / REF
PENIRQ
美国专利编号。 6246394 ;其他专利正在申请中。
预处理
X+
X-
Y+
Y-
TOUCH
屏幕
DRIVERS
接口
温度
MUX
特区
ADC
SPI
串行
接口
和
控制
CS
SCLK
SDI
SDO
AUX
国内
时钟
GND
1
2
3
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SPI是Motorola Inc.的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
2008 ，德州仪器
产品预览资料涉及产品的
发展形成或设计阶段。特征数据和
其他规格的设计目标。德州仪器储备
有权改变或者恕不另行通知停止这些产品。
产品预览
TSC2008
SBAS406 - 2008年6月
......................................................................................................................................................................................................
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
典型
积分
线性
（ LSB ）
典型
收益
错误
（ LSB ）
没有失踪
代码
决议
（比特）
包
TYPE
16-Pin,
4x4
QFN
TSC2008I
±1.5
–0.2/+4.4
11
12-Pin,
3× 4矩阵，
1.5 x 2
WCSP
TSC2008IYZGT
YZG
-40 ° C至+ 85°C
TSC2008I
TSC2008IYZGR
包
代号
特定网络版
温度
范围
包
记号
订购
数
TSC2008RGVT
RGV
-40 ° C至+ 85°C
TSC2008I
TSC2008RGVR
运输
MEDIA ，
QUANTITY
小吊带
和卷轴， 250
磁带和
卷， 25000
小吊带
和卷轴， 250
磁带和
卷， 3000
产品
(1)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录位于此数据表的末尾，或者查看
TI网站
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） 。
参数
电压
电压范围
数字输入电压至GND
数字输出电压至GND
功耗
QFN封装
热阻抗，
θ
JA
工作的自由空气的温度范围内，T
A
存储温度范围，T
英镑
结温，T
J
最大
焊接温度
(1)
气相（60秒）
红外（ 15秒）
WCSP
低K
高K
模拟量输入X + ，Y + ， AUX至GND
模拟量输入X，Y和GND
VDD到GND
TSC2008
-0.4 VDD + 0.1
-0.4 VDD + 0.1
-0.3 + 5
-0.3 VDD + 0.3
-0.3 VDD + 0.3
(T
J
马克斯 - T的
A
)/θ
JA
47
113
62
-40至+85
-65到+150
+150
+215
+220
° C / W
° C / W
° C / W
°C
°C
°C
°C
°C
单位
V
V
V
V
V
产品预览
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出标明的任何其他条件，只有和功能操作不暗示。接触
长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
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2008 ，德州仪器
TSC2008
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SBAS406 - 2008年6月
电气特性
在T
A
= ？ 40 ° C至+ 85°C ，V
DD
= + 1.2V至+ 3.6V ，除非另有说明。
TSC2008
参数
辅助模拟输入
输入电压范围
输入电容
输入漏电流
A / D转换器
决议
无失码
积分线性度
偏移误差
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 3.0V
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 3.0V
T
A
= + 25 ° C，V
DD
= 1.8V ，命令' 1011 '设置' 0000 '
T
A
= + 25 ° C，V
DD
= 1.8V ，命令' 1011 '设置' 0001 '
可编程： 8或12位
12位分辨率
11
±1.5
-0.8到+0.3
3.2到8.9
-0.2 0
3.8到4.4
12
位
位
最低位
(1)
最低位
最低位
最低位
最低位
–1
0
12
+1
V
DD
V
pF
A
测试条件
民
典型值
最大
单位
增益误差
电容式触摸传感器
PENIRQ上拉电阻R
IRQ
开关
导通电阻
Y + ， X +
Y-，X-
(2)
51
90
6
5
k
k
50
mA
开关驱动器的驱动电流
100ms的时间
内部温度传感器
温度范围
迪FF erential
法
(3)
决议
TEMP1
(4)
迪FF erential
法
(3)
准确性
TEMP1
(4)
内部振荡器
V
DD
= 1.2V
8-Bit
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
V
DD
= 3.6V
V
DD
= 1.2V
12-Bit
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
V
DD
= 3.6V
频率漂移
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3.0V
3.19
3.66
3.78
3.82
1.6
1.83
1.88
1.91
0.0056
0.012
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
%/°C
%/°C
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
–40
1.6
1.6
0.3
0.3
±2
±2
±3
±3
+85
°C
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
内部时钟频率f
CCLK
(1)
(2)
(3)
(4)
LSB方法
最显着的位。
随着V
DD
（ REF ） = + 2.5V ， 1LSB为610μV 。
通过设计保证，但未经生产测试。超过50毫安源电流可能导致器件的退化。
TEMP1和TEMP2测量值之间的差异;没有必要的校准。
温度漂移为-2.1mV / ℃。
2008 ，德州仪器
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TSC2008
3
产品预览
TSC2008
SBAS406 - 2008年6月
......................................................................................................................................................................................................
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电气特性（续）
在T
A
= ？ 40 ° C至+ 85°C ，V
DD
= + 1.2V至+ 3.6V ，除非另有说明。
TSC2008
参数
数字输入/输出
逻辑系列
V
IH
V
IL
逻辑电平
I
IL
C
IN
V
OH
V
OL
I
泄漏
C
OUT
数据格式
电源要求
电源电压
1.2V
≤
V
DD
< 1.6V
1.6V
≤
V
DD
≤
3.6V
1.2V
≤
V
DD
< 1.6V
1.6V
≤
V
DD
≤
3.6V
CS ，SCLK和SDI引脚
CS ，SCLK和SDI引脚
I
OH
= 2 TTL负载
I
OL
= 2 TTL负载
浮动输出
浮动输出
直接二进制
V
DD
– 0.2
0
–1
0.7 × V
DD
0.7 × V
DD
–0.3
–0.3
–1
CMOS
V
DD
+ 0.3
V
DD
+ 0.3
0.2 × V
DD
0.3 × V
DD
1
10
V
DD
0.2
1
10
V
V
V
V
A
pF
V
V
A
pF
测试条件
民
典型值
最大
单位
产品预览
V
DD
指定的性能
V
DD
= 1.2V
36.4k当量率
8.2K当量率
36.4k当量率
8.2K当量率
36.4k当量率
8.2K当量率
1.2
128
32.4
165
43.8
226.2
63.4
0
3.6
190
48
240
60
335
84
0.8
V
A
A
A
A
A
A
A
静态电源电流
(V
DD
与传感器关闭）
12-bit
f
SCLK
= 10MHz时，
f
ADC
= 1MHz时，
PD [ 1：0] = 0,0
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
掉电电源电流
CS = 1， SDI = SCLK = 1， PD [ 1：0] = 0,0
4
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TSC2008
2008 ，德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
23-Jun-2008
包装信息
订购设备
TSC2008IRGVR
TSC2008IRGVT
TSC2008IYZGR
TSC2008IYZGT
(1)
状态
(1)
预览
预览
预览
预览
包
TYPE
QFN
QFN
DSBGA
DSBGA
包
制图
RGV
RGV
YZG
YZG
引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
12
12
2500
250
3000
250
待定
待定
待定
待定
铅/焊球涂层
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
QQ：2881677436 复制
